一种内置内侧手指焊盘的刚挠结合板制作方法技术

本发明专利技术涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种内置内侧手指焊盘的刚挠结合板制作方法，包括以下步骤：提供第一挠性板与第二挠性板

【技术实现步骤摘要】
一种内置内侧手指焊盘的刚挠结合板制作方法


[0001]本专利技术涉及线路板生产
，具体涉及一种内置内侧手指焊盘的刚挠结合板制作方法
。

技术介绍

[0002]刚挠结合板是集合刚性印制板和挠性印制板之优点于一身的特殊印制电路板，可以更好地满足
3D
安装，随着刚挠结合板应用的不断扩大和深化，类似书本型翻页结构设计的刚挠结合板越来越多，常规刚挠结合板加工技术无法完全实现书本翻页类型刚挠结合板的制作，即无法在刚挠结合板的内侧设置金手指
。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种内置内侧手指焊盘的刚挠结合板制作方法
。
[0004]本专利技术的目的通过以下技术方案实现：一种内置内侧手指焊盘的刚挠结合板制作方法，包括以下步骤：
[0005]S1、
提供第一挠性板与第二挠性板；第一挠性基板与第二挠性基板均包括分为有效区与无效区；所述第一挠性基板包括第一基板
、
第一上铜层以及第一下铜层；所述第二挠性基板包括第二基板
、
第二上铜层以及第二下铜层；
[0006]S2、
在第一上铜层
、
第一下铜层
、
第二上铜层以及第二下铜层完成线路加工；
[0007]S3、
在有效区内，分别在第一上铜层
、
第一下铜层
、
第二上铜层以及第二下铜层压合在第一上覆盖膜
、
第一下覆盖膜
、
第二上覆盖膜以及第二下覆盖膜；
[0008]S4、
对第一下覆盖膜进行开窗，在开窗处形成与第一下铜层导通的第一内手指焊盘；对第二上覆盖膜进行开窗，在开窗处形成与第二上铜层导通的第二内手指焊盘；
[0009]S5、
提供刚性介质板；分别将第一下覆盖膜与第二上覆盖膜压合至刚性介质板的顶部与底部；
[0010]S6、
提供上刚性板与下刚性板；将上刚性板压合至第一上覆盖膜顶部；将下刚性板压合至第二下覆盖膜底部；
[0011]S7、
在上刚性板顶部形成上手指焊盘，在下刚性板底部形成下手指焊盘；
[0012]S8、
将上刚性板与下刚性板的多余部分去除；
[0013]S9、
将刚性介质板的多余部分去除
。
[0014]本专利技术进一步设置为，所述刚性介质板包括刚性芯料
、
设于刚性芯料顶部的第一半固化片以及设于刚性芯料底部的第二半固化片
。
[0015]本专利技术进一步设置为，所述上刚性板包括上刚性基板
、
设于上刚性基板底部的第三半固化片以及设于上刚性基板顶部的第一外铜层；
[0016]所述下刚性板包括下刚性基板
、
设于下刚性基板顶部的第四半固化片以及设于下刚性基板底部的第二外铜层
。
[0017]本专利技术进一步设置为，在步骤
S6
与步骤
S7
之间还包括以下步骤：分别在第一外铜层的顶部与第二外铜层的底部涂覆阻焊油；对阻焊油进行开窗，从而在开窗处形成与第一外铜层导通的上手指焊盘以及与第二外铜层导通的下手指焊盘
。
[0018]本专利技术进一步设置为，所述第一上铜层与第一上覆盖膜之间
、
第一下铜层与第一下覆盖膜之间
、
第二上铜层与第二上覆盖膜之间以及第二下铜层与第二下覆盖膜之间均设有
AD
胶
。
[0019]本专利技术进一步设置为，在步骤
S1
与步骤
S2
之间还包括以下步骤：在第一挠性板的无效区进行钻孔形成第一通孔；在第二挠性板的无效区进行钻孔形成第二通孔；分别在第一通孔与第二通孔的侧壁进行金属化处理
。
[0020]本专利技术进一步设置为，在步骤
S4
与步骤
S5
之间还包括以下步骤：第一上铜层在无效区形成第一无效手指焊盘；第二下铜层在无效区形成第二无效手指焊盘
。
[0021]本专利技术进一步设置为，在步骤
S8
与步骤
S9
之间还包括以下步骤：在上手指焊盘与第一无效手指焊盘之间完成电性测试；在下手指焊盘与第二无效手指焊盘之间完成电性测试；然后将第一挠性板的无效区与第二挠性板的无效区去除
。
[0022]本专利技术的有益效果：本专利技术通过在第一下铜层处第一内手指焊盘，以及在第二上铜层处第二内手指焊盘，从而能够实现双层挠性层设计以及内侧有手指焊盘设计的刚挠结合印制电路板的制作
。
附图说明
[0023]利用附图对专利技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本专利技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图
。
[0024]图1是本专利技术步骤
S1
后的结构示意图；
[0025]图2是本专利技术步骤
S2
后的结构示意图；
[0026]图3是本专利技术步骤
S4
后的结构示意图；
[0027]图4是本专利技术步骤
S5
后的结构示意图；
[0028]图5是本专利技术步骤
S6
后的结构示意图；
[0029]图6是本专利技术步骤
S7
后的结构示意图；
[0030]图7是本专利技术步骤
S8
后的结构示意图；
[0031]图8是本专利技术步骤
S9
后的结构示意图；
[0032]其中：
1、
第一基板；
11、
第一上铜层；
12、
第一下铜层；
13、
第一上覆盖膜；
14、
第一下覆盖膜；
2、
第二基板；
21、
第二上铜层；
22、
第二下铜层；
23、
第二上覆盖膜；
24、
第二下覆盖膜；
31、
第一内手指焊盘；
32、
第二内手指焊盘；
4、
刚性芯料；
41、
第一半固化片；
42、
第二半固化片；
5、
上刚性基板；
51、
第三半固化片；
52、
第一外铜层；
53、
上手指焊盘；
6、
下刚性基板；
61、
第四半固化片；
62、
第二外铜层；
63、
下手指焊盘；
71、
阻焊油；
72、AD
胶；
81、
第一通孔；
82、
第一无效手指焊盘；
91、
第二通孔；
92、
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种内置内侧手指焊盘的刚挠结合板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、
提供第一挠性板与第二挠性板；第一挠性基板与第二挠性基板均包括分为有效区与无效区；所述第一挠性基板包括第一基板
、
第一上铜层以及第一下铜层；所述第二挠性基板包括第二基板
、
第二上铜层以及第二下铜层；
S2、
在第一上铜层
、
第一下铜层
、
第二上铜层以及第二下铜层完成线路加工；
S3、
在有效区内，分别在第一上铜层
、
第一下铜层
、
第二上铜层以及第二下铜层压合在第一上覆盖膜
、
第一下覆盖膜
、
第二上覆盖膜以及第二下覆盖膜；
S4、
对第一下覆盖膜进行开窗，在开窗处形成与第一下铜层导通的第一内手指焊盘；对第二上覆盖膜进行开窗，在开窗处形成与第二上铜层导通的第二内手指焊盘；
S5、
提供刚性介质板；分别将第一下覆盖膜与第二上覆盖膜压合至刚性介质板的顶部与底部；
S6、
提供上刚性板与下刚性板；将上刚性板压合至第一上覆盖膜顶部；将下刚性板压合至第二下覆盖膜底部；
S7、
在上刚性板顶部形成上手指焊盘，在下刚性板底部形成下手指焊盘；
S8、
将上刚性板与下刚性板的多余部分去除；
S9、
将刚性介质板的多余部分去除
。2.
根据权利要求1所述的一种内置内侧手指焊盘的刚挠结合板制作方法，其特征在于：所述刚性介质板包括刚性芯料
、
设于刚性芯料顶部的第一半固化片以及设于刚性芯料底部的第二半固化片
。3.
根据权利要求1所述的一种内置内侧手指焊盘的刚挠结合板制作方法，其特征在于：所述上刚性板包括上刚性基板
、
设于上刚性基板底部的第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢芬艳，陈松，叶卫聪，胡荣华，
申请(专利权)人：东莞康源电子有限公司，
类型：发明
国别省市：