【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板生产，具体涉及一种在印制线路板的盲槽中制作金属凸台的制作方法。
技术介绍
1、目前行业内制造金属凸台的方式，多数采用的是多次线路加多次电镀工艺，叠加上去，方可满足客户需求的厚度，这样的加工工艺存在生产周期厂，生产流程长，工艺复杂，对设备制程能力要求高，操作人员技术水平都有一定的要求，随之而来的就是高昂的生产成本；另外对于一些需要将金属凸台设置在盲槽内的电路板，上述方法无法满足0.15mm以上高度金属凸台产品需求，同时也无法满足产品任意互联需求。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种在印制线路板的盲槽中制作金属凸台的制作方法，能够形成足够高度的金属凸台。
2、本专利技术的目的通过以下技术方案实现：一种在印制线路板的盲槽中制作金属凸台的制作方法，包括以下步骤：
3、s1、提供一张双面覆铜板；
4、s2、将双面覆铜板进行钻盲孔处理，并在盲孔处进行填铜；
5、s3、将双面覆铜板的顶部与底部分别进行压合增层处理，在双面覆铜板的顶部形成第一增层，在双面覆铜板的底部形成第二增层；
6、s4、分别对第一增层与第二增层进行钻盲孔处理，并在盲孔处进行填铜；
7、s5、在第一增层制作出凹坑；
8、s6、在凹坑处进行填铜处理，从而形成凸台区；
9、s7、在第一增层的表面以及第二增层的表面分别进行压合增层处理，在第一增层的顶部形成第三增层，在第二增层的底部形
10、s8、分别对第三增层与第四增层进行钻盲孔处理，并在盲孔处进行填铜；
11、s9、在第一增层与第三增层处制造盲槽，从而将凸台区显露出盲槽形成金属凸台。
12、本专利技术进一步设置为，所述第一增层、第二增层、第三增层以及第四增层均包括半固化片以及设于半固化片的一面的铜箔层。
13、本专利技术进一步设置为，在步骤s2、步骤s4以及步骤s8中，均采用激光钻的方式进行钻盲孔处理。
14、本专利技术进一步设置为，在步骤s5中，采用激光钻或者机械钻的方式作出凹坑。
15、本专利技术进一步设置为，在步骤s6中，凹坑的填铜方式为电镀填铜或者真空注入铜浆。
16、本专利技术进一步设置为，在第一增层的表面进行压合增层处理之前，第一增层表面的铜箔层在凸台区的四周进行蚀刻。
17、本专利技术进一步设置为，在步骤s9中，采用激光钻或者机械钻的方式作出盲槽。
18、一种在印制线路板的盲槽中制作金属凸台的制作方法，包括以下步骤：
19、a1、提供一张双面覆铜板；
20、a2、将双面覆铜板进行钻盲孔处理，并在盲孔处进行填铜；
21、a3、将双面覆铜板的顶部与底部分别进行压合增层处理，在双面覆铜板的顶部形成第一增层，在双面覆铜板的底部形成第二增层；第一增层包括第一半固定片以及设于第一半固定片顶部的第一铜箔；第二增层包括第二半固定片以及设于第二半固定片底部的第二铜箔；
22、a4、分别对第一增层与第二增层进行钻盲孔处理，并在盲孔处进行填铜；
23、a5、在第一铜箔的固定区域进行蚀刻处理，将第一半固定片显露出来；
24、a6、在第一增层的表面以及第二增层的表面分别进行压合增层处理，在第一增层的顶部形成第三增层，在第二增层的底部形成第四增层；第三增层包括第三半固定片以及设于第三半固定片顶部的第三铜箔；第四增层包括第四半固定片以及设于第四半固定片底部的第四铜箔；第三半固定片与显露的第一半固定片结合；
25、a7、分别对第三增层与第四增层进行钻盲孔处理，并在盲孔处进行填铜；
26、a8、对第三铜箔以及结合的第三半固定片与第一半固定片进行钻孔处理，从而制造出所需形状的凹坑；
27、a9、在凹坑处进行填铜处理，从而形成凸台区；
28、a10、将第三增层表面的第三铜箔在凸台区的四周进行蚀刻，将凸台区四周的第三半固定片显露；
29、a11、在第三增层的表面以及第四增层的表面分别进行压合增层处理，在第三增层的顶部形成第五增层，在第四增层的底部形成第六增层；第五增层包括第五半固定片以及设于第五半固定片顶部的第五铜箔；第六增层包括第六半固定片以及设于第六半固定片底部的第六铜箔；第五半固定片与显露的第三半固定片结合；
30、a12、分别对第五增层与第六增层进行钻盲孔处理，并在盲孔处进行填铜；
31、a13、沿第一半固定片、第三半固定片以及第五半固定片的结合区制造盲槽，从而将凸台区显露出盲槽形成金属凸台。
32、本专利技术进一步设置为，在步骤a2、步骤a4以及步骤a7以及步骤a12中，均采用激光钻的方式进行钻盲孔处理；
33、在步骤a8中，采用激光钻或者机械钻的方式作出凹坑；
34、在步骤s9中，凹坑的填铜方式为电镀填铜或者真空注入铜浆。
35、本专利技术的有益效果：本专利技术在完成产品任意互联同时在需要做金属凸台的的区域采用先激光或者机械制作凹坑，然后进行电镀金属或真空注入金属，再后进行增层压合，最后进行激光灼烧或者机械钻的方法制作出盲槽中的金属凸台，从而能够制造出不同形状以及具有足够高度的金属凸台。
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1.一种在印制线路板的盲槽中制作金属凸台的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种在印制线路板的盲槽中制作金属凸台的制作方法，其特征在于：所述第一增层、第二增层、第三增层以及第四增层均包括半固化片以及设于半固化片的一面的铜箔层。
3.根据权利要求1所述的一种在印制线路板的盲槽中制作金属凸台的制作方法，其特征在于：在步骤S2、步骤S4以及步骤S8中，均采用激光钻的方式进行钻盲孔处理。
4.根据权利要求1所述的一种在印制线路板的盲槽中制作金属凸台的制作方法，其特征在于：在步骤S5中，采用激光钻或者机械钻的方式作出凹坑。
5.根据权利要求1所述的一种在印制线路板的盲槽中制作金属凸台的制作方法，其特征在于：在步骤S6中，凹坑的填铜方式为电镀填铜或者真空注入铜浆。
6.根据权利要求2所述的一种在印制线路板的盲槽中制作金属凸台的制作方法，其特征在于：在第一增层的表面进行压合增层处理之前，第一增层表面的铜箔层在凸台区的四周进行蚀刻。
7.根据权利要求1所述的一种在印制线路板的盲槽中制作金属凸台的制
8.一种在印制线路板的盲槽中制作金属凸台的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
9.根据权利要求8所述的一种在印制线路板的盲槽中制作金属凸台的制作方法，其特征在于：在步骤A2、步骤A4以及步骤A7以及步骤A12中，均采用激光钻的方式进行钻盲孔处理；
...【技术特征摘要】
1.一种在印制线路板的盲槽中制作金属凸台的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种在印制线路板的盲槽中制作金属凸台的制作方法，其特征在于：所述第一增层、第二增层、第三增层以及第四增层均包括半固化片以及设于半固化片的一面的铜箔层。
3.根据权利要求1所述的一种在印制线路板的盲槽中制作金属凸台的制作方法，其特征在于：在步骤s2、步骤s4以及步骤s8中，均采用激光钻的方式进行钻盲孔处理。
4.根据权利要求1所述的一种在印制线路板的盲槽中制作金属凸台的制作方法，其特征在于：在步骤s5中，采用激光钻或者机械钻的方式作出凹坑。
5.根据权利要求1所述的一种在印制线路板的盲槽中制作金属凸台的制作方法，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘磊，李幼芹，饶桂周，程生广，杜军，肖建光，张谦，
申请(专利权)人：东莞康源电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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