【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板生产，具体涉及一种超薄刚挠性板的高强度开盖工艺。
技术介绍
1、印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力,未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
2、对于超薄型的刚挠性板，在制造的过程中，需要对pp层进行开盖处理，从而将挠性区显露出来，但是由于超薄型的刚挠性板的厚度较薄，导致其pp层的厚度也超薄，在激光切割进行开盖的过程中，容易穿过pp层后对挠性区的覆盖膜造成损坏。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种超薄刚挠性板的高强度开盖工艺，防止损坏刚挠性板。
2、本专利技术的目的通过以下技术方案实现：一种超薄刚挠性板的高强度开盖工艺，包括以下步骤：
3、s1、提供一柔性基板，在柔性基板的表面形成第一线路层；
4、s2、在第一线路层的表面压合覆盖膜；
5、s3、在覆盖膜的表面放置一阻胶pi层；
6、s4、在阻胶pi层的表面覆盖环氧胶，将环氧胶与覆盖膜的表面贴合，使阻胶pi层固定在覆盖膜表面；
7、s5、提供一pp层，在pp层的两侧切割成贯穿的通槽；
8、s6、将pp层放置在环氧胶远离覆盖膜的一端，使得环氧胶
9、s7、将pp层进行压合，压合后通槽处填充有pp溢胶；
10、s8、在pp层的表面贴合铜箔；
11、s9、将铜箔形成第二线路层；
12、s10、在非有效区的通槽处对pp溢胶进行撬动，从而将阻胶p i层、阻胶p i层顶部的环氧胶以及阻胶p i层顶部的pp层去除。
13、本专利技术进一步设置为，在步骤s9与步骤s10之间，还包括如下步骤：在第二线路层的表面涂覆油墨；并将阻胶p i层顶部的油墨去除。
14、本专利技术进一步设置为，在步骤s5中，通过uv激光机对pp层进行切割。
15、本专利技术进一步设置为，所述柔性基板的顶部与底部的结构相同。
16、本专利技术进一步设置为，所述阻胶p i层不具有粘性。
17、本专利技术进一步设置为，步骤s8与步骤s9之间，还包括如下步骤：在铜箔依次进行钻孔、黑影、电镀以及蚀刻线路。
18、本专利技术进一步设置为，从靠近覆盖膜的一端至远离覆盖膜的一端，所述阻胶p i层的宽度逐渐增大。
19、本专利技术的有益效果：本专利技术通过在非有效区的通槽处对pp溢胶用刀具进行撬动，从而将阻胶p i层、阻胶p i层顶部的环氧胶以及阻胶p i层顶部的pp层整块去除，即可以完成开盖，无需采用激光切割开盖，能够有效地对覆盖膜进行保护；并且由于环氧胶能够受热固化，从而能够增强挠性区的强度，防止在开窗的时候，因挠性区强度不够而造成损坏。
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1.一种超薄刚挠性板的高强度开盖工艺，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种超薄刚挠性板的高强度开盖工艺，其特征在于：在步骤S9与步骤S10之间，还包括如下步骤：在第二线路层(61)的表面涂覆油墨(7)；并将阻胶PI层(3)顶部的油墨(7)去除。
3.根据权利要求1所述的一种超薄刚挠性板的高强度开盖工艺，其特征在于：在步骤S5中，通过UV激光机对PP层(5)进行切割。
4.根据权利要求1所述的一种超薄刚挠性板的高强度开盖工艺，其特征在于：所述柔性基板(1)的顶部与底部的结构相同。
5.根据权利要求1所述的一种超薄刚挠性板的高强度开盖工艺，其特征在于：所述阻胶PI层(3)不具有粘性。
6.根据权利要求1所述的一种超薄刚挠性板的高强度开盖工艺，其特征在于：步骤S8与步骤S9之间，还包括如下步骤：在铜箔(6)依次进行钻孔、黑影、电镀以及蚀刻线路。
7.根据权利要求1所述的一种超薄刚挠性板的高强度开盖工艺，其特征在于：从靠近覆盖膜(2)的一端至远离覆盖膜(2)的一端，所述阻胶PI层(3)的宽度逐渐增
...【技术特征摘要】
1.一种超薄刚挠性板的高强度开盖工艺，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种超薄刚挠性板的高强度开盖工艺，其特征在于：在步骤s9与步骤s10之间，还包括如下步骤：在第二线路层(61)的表面涂覆油墨(7)；并将阻胶pi层(3)顶部的油墨(7)去除。
3.根据权利要求1所述的一种超薄刚挠性板的高强度开盖工艺，其特征在于：在步骤s5中，通过uv激光机对pp层(5)进行切割。
4.根据权利要求1所述的一种超薄刚挠性板的高强度开盖工艺，其特征在于：所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵波吉，李敏杰，李鹏，何凯，
申请(专利权)人：东莞康源电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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