【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板生产，具体涉及一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法。
技术介绍
1、在线路板制造的过程中，需要将线路板的内槽进行侧壁金属化，内槽侧壁金属化是为了屏蔽信号，将侧壁铜厚加厚可以增强信号屏蔽能力。
2、当前，将内槽侧壁电镀铜的方法是：先锣出印制线路板的内槽，然后进行水平沉铜，使内槽的绝缘孔壁侧壁表面沉积薄薄的铜层，再经过整板电镀，将侧壁铜层厚度增加至3-5um，然后再进行图形转移，经过一次图形电镀后侧壁铜层厚度可以达到40-50um。但是此方法无法实现印制线路板内槽侧壁电镀厚铜100um以上。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，能够有效地增强内槽侧壁的厚度。
2、本专利技术的目的通过以下技术方案实现：一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，包括以下步骤：
3、s1、提供一张四层板；
4、s2、对四层板进行钻孔处理，然后在钻孔处锣出内槽；
5、s3、对四层板进行水平沉铜处理，然后进行整板电镀，从而在内槽的侧壁金属化，形成第一铜层；
6、s4、对四层板的表面进行贴干膜处理；
7、s5、对四层板进行曝光，将曝光后的干膜进行保留，同时将未曝光的干膜进行显影处理，以完成图形转移；
8、s6、对四层板进行第一次图形电镀，从而在干膜的显影位置形成线路层，以及在内槽的第一铜层处形成第二铜层；
9、s7、在线路层的表
10、s8、将覆盖内槽的保护膜切割掉，从而将内槽裸露出来；
11、s9、对四层板进行第二次图形电镀，在内槽的第二铜层处形成第三铜层；
12、s10、将保护膜以及曝光后的干膜去除。
13、本专利技术进一步设置为，所述保护膜为具有高粘性与强支撑的耐高温保护膜。
14、本专利技术进一步设置为，所述保护膜的粘度大于20g。
15、本专利技术进一步设置为，在步骤s1中，提供四层板的制造方法包括以下步骤：
16、a1、提供两张双面覆铜板；
17、a2、两张双面覆铜板均进行内层图形转移；
18、a3、将两张双面覆铜板的内层进行压合处理。
19、本专利技术进一步设置为，在步骤s2中，对四层板进行钻孔处理的步骤包括：
20、b1、对四层板的外层进行激光钻孔处理；
21、b2、对四层板的内层进行机械钻孔处理。
22、本专利技术进一步设置为，在步骤s8中，将覆盖内槽的保护膜切割掉，同时使得保护膜延伸至内槽的顶部与底部。
23、本专利技术进一步设置为，在步骤a2中，将两张双面覆铜板均进行内层图形转移后，在双面覆铜板中形成盲孔。
24、本专利技术进一步设置为，在步骤s6中，对四层板进行第一次图形电镀，从而能够在盲孔中进行电镀填孔。
25、本专利技术的有益效果：本专利技术通过在进行水平沉铜、整板电镀以及第一次图形电镀后不进行退干膜处理，通过使用保护膜再次进行压膜处理后进行第二次图形电镀，从而能够在内槽侧壁形成厚度足够的铜层，有效地提高了导通屏蔽的作用。
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1.一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，其特征在于：所述保护膜(4)为具有高粘性与强支撑的耐高温保护膜(4)。
3.根据权利要求2所述的一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，其特征在于：所述保护膜(4)的粘度大于20g。
4.根据权利要求1所述的一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，其特征在于：在步骤S1中，提供四层板的制造方法包括以下步骤：
5.根据权利要求1所述的一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，其特征在于：在步骤S2中，对四层板进行钻孔处理的步骤包括：
6.根据权利要求1所述的一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，其特征在于：在步骤S8中，将覆盖内槽(1)的保护膜(4)切割掉，同时使得保护膜(4)延伸至内槽(1)的顶部与底部。
7.根据权利要求4所述的一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，其特征在于：在步骤A2中，将两张双面覆铜板均进行内层图形转移后，在双面覆铜板中形成盲孔(6)。
8.根据权利要求7所述的一种
...【技术特征摘要】
1.一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，其特征在于：所述保护膜(4)为具有高粘性与强支撑的耐高温保护膜(4)。
3.根据权利要求2所述的一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，其特征在于：所述保护膜(4)的粘度大于20g。
4.根据权利要求1所述的一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，其特征在于：在步骤s1中，提供四层板的制造方法包括以下步骤：
5.根据权利要求1所述的一种内槽侧壁电镀厚铜的加工制作方法，其特征在于：在步骤s...
【专利技术属性】
技术研发人员：韦磊，吴浩然，崔红兵，梅绍裕，程生广，肖建光，王伟，
申请(专利权)人：东莞康源电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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