一种电路板及电路板的制备方法技术

本发明专利技术涉及电路板制备领域，尤其涉及一种电路板及电路板的制备方法；包括以下步骤：将待压合的材料放置在制备装置中；利用制备装置对材料进行加热压合处理，使半固化片受热熔化成流动状态的树脂，最终在压力作用下溢出一部分；利用制备装置将溢出的部分树脂进行冷却固化，然后将固化的树脂刮除；将刮除的树脂进行收集；将压合好的材料取出，并在材料的表面进行激光打靶处理，得到多层电路板；本发明专利技术使用尺寸相同的铝箔和半固化片进行压合处理，能够对溢出的树脂自动刮除，节省材料和时间

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及电路板的制备方法


[0001]本专利技术涉及电路板制备领域，尤其涉及一种电路板及电路板的制备方法
。

技术介绍

[0002]电路板能够使电路迷你化
、
直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用；在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路；为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板；多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢；
[0003]在加工多层电路板时，通常为铝箔尺寸大于半固化片尺寸，半固化片尺寸大于双面内层芯板的尺寸，这样能够防止半固化片熔化成流动的树脂溢出，粘连在其他设备上，但是这种加工方式后续需要进行裁切处理，将多余部分切掉，浪费材料和时间
。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术要解决的技术问题在于提供一种电路板及电路板的制备方法，本专利技术使用尺寸相同的铝箔和半固化片进行压合处理，能够对溢出的树脂自动刮除，节省材料和时间
。
[0005]一种电路板的制备方法，包括以下步骤：
[0006]步骤一：双面内层芯板浸泡在腐蚀液中，使腐蚀液与双面内层芯板表面的铜反应，微蚀铜面；
[0007]步骤二：棕化后的双面内层芯板作为中间层，然后将两张半固化片分别加在双面内层芯板的两面，最后在两张半固化片的最外层加上铜箔，形成待压合的材料；
[0008]步骤三：待压合的材料放置在制备装置中；
[0009]步骤四：利用制备装置对材料进行加热压合处理，使半固化片受热熔化成流动状态的树脂，最终在压力作用下溢出一部分；
[0010]步骤五：利用制备装置将溢出的部分树脂进行冷却固化，然后将固化的树脂刮除；
[0011]步骤六：刮除的树脂进行收集；
[0012]步骤七：压合好的材料取出，并在材料的表面进行激光打靶处理，得到多层电路板
。
[0013]所述腐蚀液由硫酸
、
双氧水和棕化液混合而成
。
[0014]所述半固化片与双面内层芯板尺寸相同
。
[0015]所述铜箔与双面内层芯板尺寸相同
。
[0016]所述加热压合的具体过程为：在温度
120℃、
压力
105pa
下压合
22min
，再调节压力为
230pa
使每分钟升温
3℃
并持续
10min
即可
。
[0017]所述冷却温度为3‑
5℃。
[0018]所述制备装置包括保温仓，保温仓上转动连接有仓门，保温仓内固定连接有固定台，固定台中部设置有矩形通槽，固定台内开设有矩形空腔，固定台内壁上开设有多个进风
口，多个进风口均与矩形空腔连通，固定台中部滑动连接有限位杆，限位杆上端固定连接有承压台，限位杆上套有弹簧，弹簧位于承压台和固定台之间，保温仓上端固定连接有两个气缸，两个气缸的移动端固定连接有热压板，固定台内壁上转动连接有多个刮刀，多个刮刀与固定台之间固定连接有扭簧，多个刮刀下端固定连接有接触杆，每个刮刀上均固定连接有密封条
。
附图说明
[0019]下面结合附图和具体实施方法对本专利技术做进一步详细的说明
。
[0020]图1‑3为一种电路板的制备方法的流程示意图；
[0021]图4和图5为制备装置的整体结构示意图；
[0022]图6为保温仓的结构示意图；
[0023]图7为固定台的结构示意图；
[0024]图8为刮刀的结构示意图；
[0025]图9为固定台的结构剖视图；
[0026]图
10
为承压台的结构示意图
。
具体实施方式
[0027]结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术进行详细描述
。
[0028]一种电路板的制备方法，包括以下步骤：
[0029]步骤一：双面内层芯板浸泡在腐蚀液中，使腐蚀液与双面内层芯板表面的铜反应，微蚀铜面；
[0030]步骤二：棕化后的双面内层芯板作为中间层，然后将两张半固化片分别加在双面内层芯板的两面，最后在两张半固化片的最外层加上铜箔，形成待压合的材料；
[0031]步骤三：待压合的材料放置在制备装置中；
[0032]步骤四：利用制备装置对材料进行加热压合处理，使半固化片受热熔化成流动状态的树脂，最终在压力作用下溢出一部分；
[0033]步骤五：利用制备装置将溢出的部分树脂进行冷却固化，然后将固化的树脂刮除；
[0034]步骤六：刮除的树脂进行收集；
[0035]步骤七：压合好的材料取出，并在材料的表面进行激光打靶处理，得到多层电路板
。
[0036]所述腐蚀液由硫酸
、
双氧水和棕化液混合而成
。
[0037]所述半固化片与双面内层芯板尺寸相同
。
[0038]所述铜箔与双面内层芯板尺寸相同
。
[0039]所述加热压合的具体过程为：在温度
120℃、
压力
105pa
下压合
22min
，再调节压力为
230pa
使每分钟升温
3℃
并持续
10min
即可
。
[0040]所述冷却温度为
5℃。
[0041]参看图6‑
10
，示出了按照本专利技术中能够实现自动除料的功能的示意图，进一步地，
[0042]制备装置包括保温仓
101
，保温仓
101
上通过轴承转动连接有仓门
102
，保温仓
101
内通过螺栓固定连接有固定台
201
，固定台
201
中部设置有矩形通槽，固定台
201
内开设有矩
形空腔
203
，固定台
201
内壁上开设有多个进风口
204
，多个进风口
204
均与矩形空腔
203
连通；
[0043]固定台
201
中部滑动连接有限位杆
302
，限位杆
302
上端通过螺栓固定连接有承压台
301
，限位杆
302
上套有弹簧
303
，弹簧
303
位于承压台
301
和固定台
201
之间；
[0044]保温仓
101
上端通过螺栓固定连接有两个气缸
104
，两个气缸
104
的移动端通过螺栓固定连接有热压板
103
，固定台
201
内壁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：双面内层芯板浸泡在腐蚀液中，使腐蚀液与双面内层芯板表面的铜反应，微蚀铜面；步骤二：棕化后的双面内层芯板作为中间层，然后将两张半固化片分别加在双面内层芯板的两面，最后在两张半固化片的最外层加上铜箔，形成待压合的材料；步骤三：待压合的材料放置在制备装置中；步骤四：利用制备装置对材料进行加热压合处理，使半固化片受热熔化成流动状态的树脂，最终在压力作用下溢出一部分；步骤五：利用制备装置将溢出的部分树脂进行冷却固化，然后将固化的树脂刮除；步骤六：刮除的树脂进行收集；步骤七：压合好的材料取出，并在材料的表面进行激光打靶处理，得到多层电路板
。2.
根据权利要求1所述的一种电路板的制备方法，其特征在于：所述腐蚀液由硫酸
、
双氧水和棕化液混合而成
。3.
根据权利要求1所述的一种电路板的制备方法，其特征在于：所述半固化片与双面内层芯板尺寸相同
。4.
根据权利要求1所述的一种电路板的制备方法，其特征在于：所述铜箔与双面内层芯板尺寸相同
。5.
根据权利要求1所述的一种电路板的制备方法，其特征在于：所述加热压合的具体过程为：在温度
120℃、
压力
105pa
下压合
22min
，再调节压力为
230pa
使每分钟升温
3℃
并持续
10min。6.
根据权利要求1所述的一种电路板的制备方法，其特征在于：所述冷却温度为3‑
5℃。7.
根据权利要求6所述的一种电路板的制备方法，其特征在于：所述制备装置包括保温仓
(101)
，保温仓
(101)
上转动连接有仓门
(102)
，保温仓
(101)
内固定连接有固定台
(201)
，固定台
(201)
中部设置有矩形通槽，固定台
(201)
内开设有矩形空腔
(203)
，固定台
(201)

【专利技术属性】
技术研发人员：王中旭，
申请(专利权)人：王中旭，
类型：发明
国别省市：