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本发明涉及电路板制备领域，尤其涉及一种电路板及电路板的制备方法；包括以下步骤：将待压合的材料放置在制备装置中；利用制备装置对材料进行加热压合处理，使半固化片受热熔化成流动状态的树脂，最终在压力作用下溢出一部分；利用制备装置将溢出的部分树脂进...
该专利属于王中旭所有，仅供学习研究参考，未经过王中旭授权不得商用。

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