一种线路板制备方法以及线路板技术

本申请公开了一种线路板制备方法以及线路板，该制备方法包括：获取到待处理板材，待处理板材包括层叠设置的第一绝缘介质层与第二绝缘介质层；对第一绝缘介质层上的第一预设位置进行表面处理，以去除第一预设位置的第一绝缘介质层；对第一绝缘介质层进行整板电镀，以在第一预设位置形成第一导电线路；在第一绝缘介质层以及第一导电线路上形成第三绝缘介质层；对第三绝缘介质层上的第二预设位置进行表面处理，以去除第二预设位置的第三绝缘介质层；对第三绝缘介质层进行整板电镀，以在第二预设位置形成第二导电线路。本申请通过将导电线路设置在绝缘介质层内部，极大降低了导电线路受外力时出现线路浮离或拉脱的可能。路受外力时出现线路浮离或拉脱的可能。路受外力时出现线路浮离或拉脱的可能。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板制备方法以及线路板


[0001]本申请涉及线路板加工
，特别是涉及一种线路板制备方法以及线路板。

技术介绍

[0002]随着5G技术发展，电子产品的功能越来越全面，体积也越来越小，从而对线路板的要求也越来越高，并带动PCB行业向高密度、高集成和多层化的方向发展。
[0003]现有技术中，通常使用Tenting(撑帐篷)工艺以及MSAP(改进型半加成法)制备高密线路。
[0004]然而，Tenting与MSAP两种工艺所形成的导电线路均在基材之上，受外力时易出现线路浮离或拉脱的问题，致使线路可靠性较低。

技术实现思路

[0005]本申请主要解决的技术问题是提供一种线路板制备方法以及线路板，能够解决导电线路形成于基板之上而导致的线路可靠性较低的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是提供一种线路板制备方法，包括：获取到待处理板材，待处理板材包括层叠设置的第一绝缘介质层与第二绝缘介质层；对第一绝缘介质层上的第一预设位置进行表面处理，以去除第一预设位置的第一绝缘介质层；对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板制备方法，其特征在于，包括：获取到待处理板材，所述待处理板材包括层叠设置的第一绝缘介质层与第二绝缘介质层；对所述第一绝缘介质层上的第一预设位置进行表面处理，以去除所述第一预设位置的所述第一绝缘介质层；对所述第一绝缘介质层进行整板电镀，以在所述第一预设位置形成第一导电线路；在所述第一绝缘介质层以及所述第一导电线路上形成第三绝缘介质层；对所述第三绝缘介质层上的第二预设位置进行表面处理，以去除所述第二预设位置的所述第三绝缘介质层；对所述第三绝缘介质层进行整板电镀，以在所述第二预设位置形成第二导电线路。2.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述对所述第一绝缘介质层进行整板电镀，以在所述第一预设位置形成第一导电线路的步骤中，具体包括：对进行表面处理后的待处理板材进行孔化处理，以在所述第一绝缘介质层、所述第一预设位置以及所述第二绝缘介质层上形成导体薄膜；在所述第一绝缘介质层以及所述第二绝缘介质层远离所述第一绝缘介质层的一侧表面上分别贴附抗镀感光膜；对贴附有所述抗镀感光膜的待处理板材进行整板电镀，以在所述第一预设位置形成所述第一导电线路。3.根据权利要求2所述的线路板制备方法，其特征在于，所述孔化处理包括沉铜处理、黑孔处理或黑影处理。4.根据权利要求2所述的线路板制备方法，其特征在于，所述对贴附有所述抗镀感光膜的待处理板材进行整板电镀，以在所述第一预设位置形成所述第一导电线路的步骤后，还包括：去除所述抗镀感光膜。5.根据权利要求4所述的线路板制备方法，其特征在于，所述对所述第三绝缘介质层进行整板电镀，以在所述第二预设位置形成第二导电线路的步骤后，进一步包括：重复以上增层...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐昌胜，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：