一种电路板埋铜块的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板埋铜块的制作方法，其包括如下步骤：测量电路板的涨缩系数，根据涨缩系数对电路板进行预补偿；提供铜块和电路板；对电路板进行开槽处理，电路板设置有用于埋铜块的预设区域，依次对所有预设区域进行铣槽，以形成锣槽；对铜块进行预处理；将预处理完成后的铜块固定在锣槽内。本发明专利技术的电路板埋铜块的制作方法在电路板开槽，将处理完成的铜块放置在锣槽内，铜具有良好的导热性，能起到快速导热和散热的作用，此外，还进行了对电路板的预补偿和对铜块的预处理，电路板的预补偿避免了不同材料在压合后收缩不一致导致的层间差，铜块的预处理保证了金属块和电路板的紧密结合，避免铜块在锣槽内出现松动问题，保证了散热的稳定性。了散热的稳定性。了散热的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板埋铜块的制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板制作
，尤其涉及一种电路板埋铜块的制作方法。

技术介绍

[0002]随着印制板上元件组装密度和集成度的增加，PCB基板产生的热量越来越多，如果这些热量不能及时散出，就会导致印制电路板上元器件过热，进而使整机可靠性和寿命下降。
[0003]现有技术的电路板为加强散热效果，往往会在电路板上进行锣槽，然后在锣槽内放置铜块，利用铜块带走电路板的部分热量，这种方法虽然大大提升了散热效果，但是铜块往往未经过处理，铜块跟电路板常常容易出现移位或松脱的问题，导致散热并不稳定。
[0004]因此，亟需一种电路板埋铜块的制作方法，来解决现有技术的铜块和电路板容易出现移位或松脱，导致电路板散热效果不稳定的技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种电路板埋铜块的制作方法，以解决现有技术的铜块和电路板容易出现移位或松脱，导致电路板散热效果不稳定的技术问题。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]一种电路板埋铜块的制作方法，其包括如下步骤：
[0008]S1、测量电路板的涨缩系数，根据所述涨缩系数对电路板进行预补偿；
[0009]S2、提供铜块和电路板；
[0010]S3、对所述电路板进行开槽处理，所述电路板设置有用于埋铜块的预设区域，依次对所有预设区域进行铣槽，以形成锣槽；
[0011]S4、对所述铜块进行预处理；
[0012]S5、将预处理完成后的铜块固定在所述锣槽内。
[0013]具体地，所述步骤S4具体包括：
[0014]S401、对铜块进行切割，以使所述铜块的大小与锣槽相匹配；
[0015]S402、将切割完成后的铜块进行打磨，以消除刮痕。
[0016]具体地，所述步骤S4进一步包括：
[0017]S403、在所述铜块进行打孔，以形成第一定位孔；
[0018]S404、还包括对所述铜块需要嵌入槽孔的棱角进行圆角化处理或直角化处理；
[0019]S4041、在所述棱角画上预形成的直角或圆角；
[0020]S4042、根据所述圆角或直角对所述棱角进行切割并打磨；
[0021]S405、将所述铜块置于棕化液，待到达规定时间再将铜块取出，以增强所述铜块和电路板的结合力。
[0022]较佳地，电路板埋铜块的制作方法还包括对所述电路板的定位处理，所述定位处理为在所述电路板对应所述第一定位孔的位置上钻孔，以形成第二定位孔，所述第二定位
孔与第一定位孔相匹配。
[0023]具体地，所述步骤S5具体包括：
[0024]S501、将预处理完成的铜块放置在所述锣槽内，使所述第一定位孔和第二定位孔对齐；
[0025]S502、粘合所述铜块和锣槽，将粘合后的铜块和锣槽进行压合。
[0026]具体地，所述步骤S1具体包括：
[0027]S101、获取未压合前电路板的尺寸参数；
[0028]S102、获取压合后电路板的尺寸参数；
[0029]S103、根据未压合前电路板的尺寸参数和压合后电路板的尺寸参数计算电路板的涨缩系数。
[0030]具体地，所述步骤S1进一步包括：
[0031]S104、通过所述涨缩系数调整未压合前电路板的预补偿系数。
[0032]较佳地，所述锣槽的尺寸大于或等于预处理完成后的铜块的尺寸，所述铜块和锣槽之间的缝隙介于0mm
‑
0.05mm之间。
[0033]与现有技术相比，本专利技术的有益效果：
[0034]本专利技术的电路板埋铜块的制作方法在电路板开槽，将处理完成的铜块放置在锣槽内，铜具有良好的导热性，能起到快速导热和散热的作用，此外，还进行了对电路板的预补偿和对铜块的预处理，电路板的预补偿避免了不同材料在压合后收缩不一致，导致的层间差，铜块的预处理保证了金属块和电路板的紧密结合，避免铜块在锣槽内出现移动、错位和松脱问题，保证了散热的稳定性。
附图说明
[0035]图1是本专利技术的电路板埋铜块的制作方法的流程示意图；
[0036]图2是本专利技术步骤1的流程示意图；
[0037]图3是本专利技术步骤4的流程示意图；
[0038]图4是本专利技术步骤5的流程示意图。
具体实施方式
[0039]为使得本专利技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0040]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。
[0041]请参阅图1所示，本实施例的电路板埋铜块的制作方法，其包括如下步骤：
[0042]S1、测量电路板的涨缩系数，根据涨缩系数对电路板进行预补偿；
[0043]S2、提供铜块和电路板；
[0044]S3、对电路板进行开槽处理，电路板设置有用于埋铜块的预设区域，依次对所有预设区域进行铣槽，以形成锣槽；
[0045]S4、对铜块进行预处理；
[0046]S5、将预处理完成后的铜块固定在锣槽内。
[0047]需要说明的是，本专利技术的电路板埋铜块的制作方法在电路板开槽，将处理完成的铜块放置在锣槽内，铜具有良好的导热性，能起到快速导热和散热的作用，此外，还进行了对电路板的预补偿和对铜块的预处理，电路板的预补偿避免了不同材料在压合后收缩不一致，导致的层间差，铜块的预处理保证了金属块和电路板的紧密结合，避免铜块在锣槽内出现移动、错位和松脱问题，保证了散热的稳定性，利用该方法制得的埋铜块电路板散热效果好，且散热效果十分稳定，电路板能稳定传输信号，
[0048]具体地，请参阅图3所示，步骤S4具体包括：
[0049]S401、对铜块进行切割，以使铜块的大小与锣槽相匹配；
[0050]S402、将切割完成后的铜块进行打磨，以消除刮痕。
[0051]具体地，步骤S4进一步包括：
[0052]S403、在铜块进行打孔，以形成第一定位孔；
[0053]S404、还包括对铜块需要嵌入槽孔的棱角进行圆角化处理或直角化处理；
[0054]S4041、在棱角画上预形成的直角或圆角；
[0055]S4042、根据圆角或直角对棱角进行切割并打磨；
[0056]S405、将铜块置于棕化液，待到达规定时间再将铜块取出，以增强铜块和电路板的结合力。
[0057]锣槽的内角只能为圆角，外角可以为直角，铜块在制作时也制成相应的圆角或直角，且将圆角直径大小设定为与锣槽相同，避免了铜块嵌入不到位，导致空洞，形成分层，保证了铜块和电路板的紧密结合，棕化处理为将铜块置于36T网辅助道具内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板埋铜块的制作方法，其特征在于，包括：测量电路板的涨缩系数，根据所述涨缩系数对电路板进行预补偿；提供铜块和电路板；对所述电路板进行开槽处理，所述电路板设置有用于埋铜块的预设区域，依次对所有预设区域进行铣槽，以形成锣槽；对所述铜块进行预处理；将预处理完成后的铜块固定在所述锣槽内。2.根据权利要求1所述的电路板埋铜块的制作方法，其特征在于：所述铜块的预处理具体包括：对铜块进行切割，以使所述铜块的大小与锣槽相匹配；将切割完成后的铜块进行打磨，以消除刮痕。3.根据权利要求2所述的电路板埋铜块的制作方法，其特征在于：还包括在所述铜块进行打孔，以形成第一定位孔。4.根据权利要求2所述的电路板埋铜块的制作方法，其特征在于：还包括将所述铜块置于棕化液中，待到达规定时间再将铜块取出，以增强所述铜块和电路板的结合力。5.根据权利要求2所述的电路板埋铜块的制作方法，其特征在于：还包括对所述铜块需要嵌入槽孔的棱角进行圆角化处理或直角化处理，具体包括：在所述铜块的棱角画上预形成的直角或圆角；根据所述圆角或直角对所述铜块的棱角进行切割并打磨。6.根据权利要求3所述的电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵南清，孟昭光，曾国权，
申请(专利权)人：东莞市五株电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：