具有盲孔通孔图形对准度监控结构的电路板及监测方法技术

本发明专利技术公开了一种具有盲孔通孔图形对准度监控结构的电路板及监测方法，包括板体，以及设置在所述板体的板边区域内的至少一个监控环，所述监控环为盲孔监控环或者通孔监控环；所述盲孔监控环包括若干个叠加设置的圆心相同且直径不同的盲孔圈；在所述盲孔圈的内圈开设一个第一通孔；所述通孔监控环由若干个直径相同的第二通孔围设而成；在所述通孔监控环内开设一个圆形盲孔；所述盲孔监控环或者所述通孔监控环内均设置有圆形开窗焊盘，通过在不同的加工工序中采用盲孔监控环或者通孔监控环，对不同加工工序中的盲孔、通孔和图形对准度一致性进行目测监控，实现快速检测出盲孔、通孔、图形对准度一致性异常并及时调整加工参数，提高加工效率。提高加工效率。提高加工效率。

【技术实现步骤摘要】
具有盲孔通孔图形对准度监控结构的电路板及监测方法


[0001]本专利技术涉及HDI板(High Dens ity I nterconnector,高密度互连印制电路板)
，尤其涉及具有盲孔通孔图形对准度监控结构的电路板及监测方法。

技术介绍

[0002]随着电子产品的小型化、高性能化、多功能化和高频高速化的发展，印制电路板的需求尺寸越来越小，线路密度越来越高，以高密度化、精细化为特点的HDI板制造技术迅速提升，并被广泛的应用于航天技术、医疗设备及消费类等高端电子产品中。
[0003]在HDI板的生产加工过程中，盲孔、通孔和线路图形，盲孔、通孔、图形的对准度一致性非常重要，因为如果生产后的产品的盲孔、通孔、图形不匹配，会导致板件报废。
[0004]现有盲孔、通孔、图形对准度一致性监控通常在线路图形完成后使用AOI光学扫描进行检测，发现异常时已无挽救机会，不具备异常预警功能，无法在生产过程中及时发现问题进行改善纠正止损。
[0005]需要研发一种能在生产过程中对盲孔加工、通孔加工、线路图形加工各环节进行检查监控，使盲孔、通孔、图形对准度一致性异常能及时发现的监控模块。

技术实现思路

[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种具有盲孔通孔图形对准度监控结构的电路板及监测方法，实现及时监控盲孔、通孔、图形对准度一致性。
[0007]鉴于此目的，本专利技术实施例提供一种具有盲孔通孔图形对准度监控结构的电路板，包括板体，以及设置在所述板体的板边区域内的至少一个监控环，所述监控环为盲孔监控环或者通孔监控环；
[0008]所述盲孔监控环包括若干个叠加设置的圆心相同且直径不同的盲孔圈；在所述盲孔圈的内圈开设一个第一通孔；
[0009]所述通孔监控环由若干个直径相同的第二通孔围设而成；在所述通孔监控环内开设一个圆形盲孔；
[0010]所述盲孔监控环或者所述通孔监控环内均设置有圆形开窗焊盘。
[0011]可选地，当采用先加工镭射盲孔后在加工机钻通孔的工艺时，所述监控环为盲孔监控环，若干个所述盲孔圈的直径等间距层层缩小。
[0012]可选地，每个所述盲孔圈由若干个孔径相同的第一盲孔围设而成，其中，位于最内圈的盲孔圈的直径为所述盲孔监控环的直径。
[0013]可选地，在所述盲孔监控环的中间加工出所述第一通孔。
[0014]可选地，所述圆形开窗焊盘的直径大于所述第一通孔的直径并小于所述盲孔监控环的直径。
[0015]可选地，当采用先加工机钻通孔后再加工镭射盲孔的工艺时，所述监控环为通孔监控环，所述圆形盲孔由多个孔径相同的第二盲孔围设成。
[0016]可选地，所述圆形开窗焊盘的直径大于所述圆形盲孔的直径并小于所述通孔监控环的直径。
[0017]可选地，所述盲孔监控环的内径和所述通孔监控环的内径相同。
[0018]另外，提供一种监测盲孔、通孔、图形对准一致性的监测方法，
[0019]当采用先加工镭射盲孔后在加工机钻通孔的工艺时，包括以下步骤：
[0020]镭射加工出若干个圆心相同的盲孔圈，若干个所述盲孔圈的呈等间距层层缩小；
[0021]在最内层盲孔圈的中间机钻加工出一个直径小于最内层盲孔圈的第二通孔；
[0022]在线路曝光时，在所述盲孔监控环内形成一个圆形开窗焊盘，所述圆形开窗焊盘的直径大于所述第二通孔的直径并小于所述盲孔监控环的直径；
[0023]检查圆形开窗焊盘与盲孔监控环及第一通孔的整体对准度一致性状态。
[0024]另外，提供一种监测盲孔、通孔、图形对准一致性的监测方法，
[0025]当采用先加工机钻通孔后再加工镭射盲孔的工艺时，包括以下步骤：
[0026]机钻加工出若干个第一通孔，若干个所述第一通孔围成所述通孔监控环；
[0027]在所述通孔监控环的中间镭射加工一个由多个孔径相同的第二盲孔围设成的圆形盲孔；
[0028]在线路曝光时，在所述通孔监控环内形成一个圆形开窗焊盘，所述圆形开窗焊盘的直径大于所述圆形盲孔的直径并小于所述通孔监控环的直径；
[0029]检查圆形开窗焊盘与通孔监控环及圆形盲孔的整体对准度一致性状态。
[0030]本专利技术的有益效果：本专利技术实施例提供一种具有盲孔通孔图形对准度监控结构的电路板及监测方法，包括板体，以及设置在所述板体的板边区域内的至少一个监控环，所述监控环为盲孔监控环或者通孔监控环；所述盲孔监控环包括若干个叠加设置的圆心相同且直径不同的盲孔圈；在所述盲孔圈的内圈开设一个第一通孔；所述通孔监控环由若干个直径相同的第二通孔围设而成；在所述通孔监控环内开设一个圆形盲孔；所述盲孔监控环或者所述通孔监控环内均设置有圆形开窗焊盘，通过在不同的加工工序中采用盲孔监控环或者通孔监控环，对不同加工工序中的盲孔、通孔和图形对准度一致性进行目测监控，实现快速检测出盲孔、通孔、图形对准度一致性异常并及时调整加工参数，提高加工效率。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0032]图1为本专利技术实施例提供的一种具有盲孔通孔图形对准度监控结构的电路板的任意一层的结构示意图；
[0033]图2为本专利技术实施例提供的一种具有盲孔通孔图形对准度监控结构的电路板中该监测环为盲孔监测环的结构示意图；
[0034]图3为本专利技术实施例提供的一种具有盲孔通孔图形对准度监控结构的电路板中该监测环为通孔监测环的结构示意图；
[0035]图4为本专利技术实施例提供的当采用先加工镭射盲孔后再加工机钻通孔的工艺时，
一种盲孔、通孔、图形对准度监测方法的步骤流程图；
[0036]图5为本专利技术实施例提供的当采用先加工机钻通孔再加工镭射通孔的工艺时，一种盲孔、通孔、图形对准度监测方法的步骤流程图。
[0037]1、板体；2、监控环；3、盲孔圈；4、第一通孔；5、第二通孔；6、圆形开窗焊盘；7、第一盲孔；8、圆形盲孔。
具体实施方式
[0038]本专利技术实施例提供一种具有盲孔通孔图形对准度监控结构的电路板及监测方法，实现及时监控盲孔、通孔、图形对准度一致性。
[0039]为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0040]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。
[0041]实施例一：
[0042]在电路板的生产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.具有盲孔通孔图形对准度监控结构的电路板，其特征在于，包括板体，以及设置在所述板体的板边区域内的至少一个监控环，所述监控环为盲孔监控环或者通孔监控环；所述盲孔监控环包括若干个叠加设置的圆心相同且直径不同的盲孔圈；在所述盲孔圈的内圈开设一个第一通孔；所述通孔监控环若干个直径相同的第二通孔围设而成；在所述通孔监控环内开设一个圆形盲孔；所述盲孔监控环或者所述通孔监控环内均设置有圆形开窗焊盘。2.根据权利要求1所述的具有盲孔通孔图形对准度监控结构的电路板，其特征在于，当采用先加工镭射盲孔后在加工机钻通孔的工艺时，所述监控环为盲孔监控环，若干个所述盲孔圈的直径等间距层层缩小。3.根据权利要求2所述的具有盲孔通孔图形对准度监控结构的电路板，其特征在于，每个所述盲孔圈由若干个孔径相同的第一盲孔围设而成，其中，位于最内圈的盲孔圈的直径为所述盲孔监控环的直径。4.根据权利要求3所述的具有盲孔通孔图形对准度监控结构的电路板，其特征在于，在所述盲孔监控环的中间加工出所述第一通孔。5.根据权利要求4所述的具有盲孔、通孔、图形对准度监控结构的电路板，其特征在于，所述圆形开窗焊盘的直径大于所述第一通孔的直径并小于所述盲孔监控环的直径。6.根据权利要求1所述的具有盲孔通孔图形对准度监控结构的电路板，其特征在于，当采用先加工机钻通孔后再加工镭射盲孔的工艺时，所述监控环为通孔监控环，所述圆形盲孔由多个孔径相同的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨清峰，孟昭光，徐学军，赵南清，
申请(专利权)人：东莞市五株电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：