电磁兼容屏蔽结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种电磁兼容屏蔽结构，包括线路板以及装设于所述线路板上的待屏蔽元件、屏蔽基座和屏蔽体；所述屏蔽基座围成一用于容置所述待屏蔽元件的屏蔽空间，所述屏蔽体熔融状态时填入所述屏蔽空间中并在冷却成型后掩盖所述待屏蔽元件。本实用新型专利技术还提供一种包括上述电磁兼容屏蔽结构的电子设备。与现有技术相比，有益效果在于：通过在屏蔽基座围成的屏蔽空间中填入熔融状态的屏蔽体，且屏蔽体在屏蔽空间中冷却成型后将屏蔽体掩盖，使得待屏蔽元件被全方位覆盖，可以提高屏蔽结构屏蔽效果，而且屏蔽体加热融化后便可从线路板上拆离，又提高了屏蔽结构的可拆卸性能，从而使得电子设备具有良好的电磁兼容性和可维护性。电子设备具有良好的电磁兼容性和可维护性。电子设备具有良好的电磁兼容性和可维护性。

【技术实现步骤摘要】
电磁兼容屏蔽结构及电子设备


[0001]本技术涉及电子设备
，具体的涉及一种电磁兼容屏蔽结构及电子设备。

技术介绍

[0002]目前的笔记本电脑，一般都会搭配使用多个不同内存颗粒，而内存颗粒会由于工艺、材料、技术及生产等的差异造成不同的电性能参数，使得每种内存颗粒单体的EMI(Electromagnetic Interference，电磁干扰)和EMS(Electromagnetic Susceptibility，电磁抗扰度)都存在很大的差异，因此为了满足电磁兼容性要求，每个内存颗粒均要通过屏蔽罩进行电磁屏蔽。
[0003]在现有技术中，屏蔽罩通常包括SMT(Surface Mounted Technology，表面贴片技术)屏蔽罩和夹扣式屏蔽罩两种，SMT屏蔽罩屏蔽效果好，但是不容易拆卸，且维修后就会报废，夹扣式屏蔽罩容易拆卸，但夹扣之间的缝隙，容易造成噪声泄漏，导致屏蔽效果较差。
[0004]鉴于此，实有必要提供一种电磁兼容屏蔽结构及电子设备以克服现有技术的不足。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种电磁兼容屏蔽结构，旨在达到既能提高屏蔽效果，又能方便拆卸的目的。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供一种电磁兼容屏蔽结构，包括线路板以及装设于所述线路板上的待屏蔽元件、屏蔽基座和屏蔽体；所述屏蔽基座围成一用于容置所述待屏蔽元件的屏蔽空间，所述屏蔽体熔融状态时填入所述屏蔽空间中并在冷却成型后掩盖所述待屏蔽元件。
[0007]作为本技术电磁兼容屏蔽结构的一种改进，所述屏蔽体由熔融的EMI屏蔽材料填入所述屏蔽空间中凝固后形成。
[0008]作为本技术电磁兼容屏蔽结构的一种改进，所述屏蔽体包括第一屏蔽部及与所述第一屏蔽部一侧延伸形成的第二屏蔽部，所述第一屏蔽部环绕于所述待屏蔽元件的四周，所述第二屏蔽部盖在所述待屏蔽元件的顶部。
[0009]作为本技术电磁兼容屏蔽结构的一种改进，述第一屏蔽部与所述第二屏蔽部均等厚设置。
[0010]作为本技术电磁兼容屏蔽结构的一种改进，所述屏蔽基座呈环形板状以用于围成所述屏蔽空间。
[0011]作为本技术电磁兼容屏蔽结构的一种改进，所述屏蔽基座的厚度为0.2mm。
[0012]作为本技术电磁兼容屏蔽结构的一种改进，所述屏蔽基座通过SMT工艺贴装于所述线路板的预设位置上。
[0013]作为本技术电磁兼容屏蔽结构的一种改进，所述待屏蔽元件为内存颗粒。
[0014]本技术还提供一种包括上述电磁兼容屏蔽结构的电子设备。
[0015]与现有技术相比，本技术电磁兼容屏蔽结构及电子设备的有益效果在于：通过在屏蔽基座围成的屏蔽空间中填入熔融状态的屏蔽体，且屏蔽体在屏蔽空间中冷却成型后将屏蔽体掩盖，使得待屏蔽元件被全方位覆盖，可以提高屏蔽结构屏蔽效果，而且屏蔽体加热融化后便可从线路板上拆离，又提高了屏蔽结构的可拆卸性能，从而使得电子设备具有良好的电磁兼容性和可维护性。
[0016]为使技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举本技术较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0018]图1为本技术提供的电磁兼容屏蔽结构的结构示意图。
[0019]其中，
[0020]100
‑‑
电磁兼容屏蔽结构；
[0021]10
‑‑
线路板，20
‑‑
待屏蔽元件，30
‑‑
屏蔽基座，40
‑‑
屏蔽体；
[0022]301
‑‑
屏蔽空间，401
‑‑
第一屏蔽部，402
‑‑
第二屏蔽部。
【具体实施方式】
[0023]为了使本技术的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本技术进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本技术，并不是为了限定本技术。
[0024]请参考图1，本技术提供一种电磁兼容屏蔽结构100，既能提高屏蔽效果，又能方便拆卸。
[0025]具体的，该电磁兼容屏蔽结构100包括线路板10以及装设于线路板10上的待屏蔽元件20、屏蔽基座30和屏蔽体40。屏蔽基座30围成一用于容置待屏蔽元件20的屏蔽空间301，屏蔽体40熔融状态时填入屏蔽空间301中并在冷却成型后掩盖待屏蔽元件20，使得屏蔽体40与待屏蔽元件20之间能全方位接触，不会出现任何缝隙，从而杜绝屏蔽体40出现噪声泄漏的现象，从而可以提高屏蔽效果，在这里，待屏蔽元件20可以但不限于为内存颗粒。
[0026]进一步地，在一个实施例中，屏蔽体40采用EMI屏蔽材料制成，具体的，将EMI屏蔽材料融化后填入屏蔽空间301中凝固成型。优选的，屏蔽体40可以采用熔点较低的EMI屏蔽材料，方便在拆卸屏蔽体40将其融化，即直接通过加热的方式将屏蔽体40从线路板10上拆离，从而达到方便拆卸的目的。
[0027]在更为具体的实施例中，屏蔽体40可以包括第一屏蔽部401及与第一屏蔽部401一侧延伸形成的第二屏蔽部402，第一屏蔽部401环绕于待屏蔽元件20的四周，第二屏蔽部402盖在待屏蔽元件20的顶部，即屏蔽体40将待屏蔽元件20的四周及顶部全部掩盖，可以防止待屏蔽元件20因出现噪声泄漏而导致屏蔽效果差的现象发生。
[0028]优选的，第一屏蔽部401与第二屏蔽部402均等厚设置，对应的，屏蔽基座30各个部位与待屏蔽元件20之间的间隙宽度是一致的，屏蔽基座30各个部位的高度也是一致的，这样不仅利于将融化的EMI屏蔽材料填入屏蔽空间301内，而且使得屏蔽体40在厚度方向上分布均匀，使得屏蔽体40各个部位上的散热条件趋于一致，从而可以方便屏蔽体40凝固成型。
[0029]这里需说明的是，EMI屏蔽材料的选择以及屏蔽体40两个部位的厚度可以根据实际需要的屏蔽效能来确定，屏蔽效能公式为：
[0030]SE＝R+A+B(dB)，其中当A大于15dB时，B可忽略不计；
[0031]近似地，
[0032]其中，SE为屏蔽效能，R为反射耗损，A为吸收耗损，B为多次反射修正，σ、σr、μ、μr分别为屏蔽材料的电导率、相对电导率、磁导率和相对磁导率，f为电磁波频率和共形，t为屏蔽层(第一屏蔽部401或者第二屏蔽部402)厚度，r为待屏蔽元件20的场源至屏蔽层的距离。
[0033]进一步的，在一个实施例中，屏蔽基座30呈环形板状以用于围成屏蔽空间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁兼容屏蔽结构，其特征在于：包括线路板以及装设于所述线路板上的待屏蔽元件、屏蔽基座和屏蔽体；所述屏蔽基座围成一用于容置所述待屏蔽元件的屏蔽空间，所述屏蔽体熔融状态时填入所述屏蔽空间中并在冷却成型后掩盖所述待屏蔽元件。2.根据权利要求1所述的一种电磁兼容屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽体采用EMI屏蔽材料制成。3.根据权利要求1所述的一种电磁兼容屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽体包括第一屏蔽部及与所述第一屏蔽部一侧延伸形成的第二屏蔽部，所述第一屏蔽部环绕于所述待屏蔽元件的四周，所述第二屏蔽部盖在所述待屏蔽元件的顶部。4.根据权利要求3所述的一种电...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴旭，
申请(专利权)人：上海闻泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：