下沉式多层盲埋高端精密电路板制造技术

本实用新型专利技术提供下沉式多层盲埋高端精密电路板，包括电路板，所述电路板包括基板、绝缘层、铜箔、盲孔、通孔和埋孔，所述电路板的表面焊接有主控芯片，所述电路板的表面贯穿有橡胶圈，所述主控芯片的上方表面设置有散热机构。该下沉式多层盲埋高端精密电路板，通过底板、固定螺栓、导热块、铝板、散热鳍片、散热风扇和固定螺母的设置，通过连接孔、夹板、橡胶垫、固定槽、加强筋和固定孔的设置，在使用时，将夹板螺纹连接在电路板的两侧，在连接处橡胶垫与电路板紧密贴合，起到绝缘的效果，同时夹板和加强筋可以对电路板起到保护的作用，使电路板不易受到压力，其次通过夹板上的固定孔进行安装，可以有效避免电路板直接安装时，受到压力变形。变形。变形。

【技术实现步骤摘要】
下沉式多层盲埋高端精密电路板


[0001]本技术涉及电路板相关
，尤其涉及下沉式多层盲埋高端精密电路板。

技术介绍

[0002]电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，其中多层电路板的线路更多，更加细致化，而多层电路板之间都是通过多个盲埋孔配合铜片进行导电连接，故此，特别需要下沉式多层盲埋高端精密电路板。
[0003]但是现有的下沉式多层盲埋高端精密电路板，在电路板进行安装时，基本都是通过电路板自身的通孔进行直接固定，但是电路板本身结构较轻软，容易受到压力弯折，甚至有被折断开裂的情况出现，导致电路板损坏。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供下沉式多层盲埋高端精密电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的下沉式多层盲埋高端精密电路板，但是现有的下沉式多层盲埋高端精密电路板，在电路板进行安装时，基本都是通过电路板自身的通孔进行直接固定，但是电路板本身结构较轻软，容易受到压力弯折，甚至有被折断开裂的情况出现，导致电路板损坏。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：下沉式多层盲埋高端精密电路板，包括电路板，所述电路板包括基板、绝缘层、铜箔、盲孔、通孔和埋孔，所述电路板的表面焊接有主控芯片，所述电路板的表面贯穿有橡胶圈，所述主控芯片的上方表面设置有散热机构，所述电路板的两侧螺纹连接有加固机构。
[0006]优选的，所述电路板包括基板、绝缘层、铜箔、盲孔、通孔和埋孔，所述基板的表面两侧均设置有绝缘层，所述绝缘层的表面贴合有铜箔，所述铜箔的表面设置有盲孔，所述铜箔的表面贯穿开设有通孔，所述基板的表面两侧均开设有埋孔。
[0007]优选的，所述铜箔设置有四组，所述铜箔通过盲孔和埋孔与基板相连接。
[0008]优选的，所述散热机构包括底板、固定螺栓、导热块、铝板、散热鳍片、散热风扇和固定螺母，所述电路板的一侧表面贴合有底板，所述底板的表面贯穿有固定螺栓，所述主控芯片的表面粘接有导热块，所述导热块的表面贴合有铝板，所述铝板的表面设置有散热鳍片，所述散热鳍片的上方贴合有散热风扇，所述固定螺栓的一端连接有固定螺母。
[0009]优选的，所述固定螺栓的一端贯穿橡胶圈、铝板和散热风扇，所述固定螺母设置有两组。
[0010]优选的，所述加固机构包括连接孔、夹板、橡胶垫、固定槽、加强筋和固定孔，所述电路板的表面两侧均开设有连接孔，所述连接孔的一端螺纹连接有夹板，所述夹板的内壁两侧粘接有橡胶垫，所述夹板的两端开设有固定槽，所述固定槽内侧焊接有加强筋，所述夹板的表面两侧开设有固定孔。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该下沉式多层盲埋高端精密电路板，通过连接孔、夹板、橡胶垫、固定槽、加强筋和固定孔的设置，在使用时，将夹板螺纹连接在电路板的两侧，在连接处橡胶垫与电路板紧密贴合，起到绝缘的效果，同时夹板和加强筋可以对电路板起到保护的作用，使电路板不易受到压力，其次通过夹板上的固定孔进行安装，可以有效避免电路板直接安装时，受到压力变形。
附图说明
[0012]图1为本技术侧视外观结构示意图；
[0013]图2为本技术电路板剖视结构示意图；
[0014]图3为本技术电路板外观结构示意图；
[0015]图4为本技术散热机构结构示意图；
[0016]图5为本技术加固机构结构示意图。
[0017]图中：1、电路板；101、基板；102、绝缘层；103、铜箔；104、盲孔；105、通孔；106、埋孔；2、主控芯片；3、橡胶圈；4、散热机构；401、底板；402、固定螺栓；403、导热块；404、铝板；405、散热鳍片；406、散热风扇；407、固定螺母；5、加固机构；501、连接孔；502、夹板；503、橡胶垫；504、固定槽；505、加强筋；506、固定孔。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：下沉式多层盲埋高端精密电路板，包括电路板1，电路板1包括基板101、绝缘层102、铜箔103、盲孔104、通孔105和埋孔106，电路板1的表面焊接有主控芯片2，电路板1的表面贯穿有橡胶圈3，主控芯片2的上方表面设置有散热机构4，电路板1的两侧螺纹连接有加固机构5。
[0020]进一步的，电路板1包括基板101、绝缘层102、铜箔103、盲孔104、通孔105和埋孔106，基板101的表面两侧均设置有绝缘层102，绝缘层102的表面贴合有铜箔103，铜箔103的表面设置有盲孔104，铜箔103的表面贯穿开设有通孔105，基板101的表面两侧均开设有埋孔106，通过基板101、绝缘层102、铜箔103、盲孔104、通孔105和埋孔106的设置，可以完成电路板1的多层结构，在基板101的上下两侧均通过绝缘层102隔开铜箔103，然后多个铜箔103通过盲孔104和埋孔106配合相应的铜片进行相互连接。
[0021]进一步的，铜箔103设置有四组，铜箔103通过盲孔104和埋孔106与基板101相连接，通过盲孔104和埋孔106的设置，可以方便多个铜箔103的导电层进行连接。
[0022]进一步的，散热机构4包括底板401、固定螺栓402、导热块403、铝板404、散热鳍片405、散热风扇406和固定螺母407，电路板1的一侧表面贴合有底板401，底板401的表面贯穿有固定螺栓402，主控芯片2的表面粘接有导热块403，导热块403的表面贴合有铝板404，铝板404的表面设置有散热鳍片405，散热鳍片405的上方贴合有散热风扇406，固定螺栓402的一端连接有固定螺母407，通过底板401、固定螺栓402、导热块403、铝板404、散热鳍片405、
散热风扇406和固定螺母407的设置，将底板401贴合在电路板1的下方，同时在主控芯片2的表面粘接上导热块403，然后将固定螺栓402的一端贯穿底板401和橡胶圈3，与上方的铝板404和散热风扇406进行连接，随后通过固定螺母407进行锁紧，通过导热块403可以吸收主控芯片2的热量，然后传输到铝板404表面的散热鳍片405上，随后打开散热风扇406，将散热鳍片405上的热量吹散，从而对电路板1进行有效的散热。
[0023]进一步的，固定螺栓402的一端贯穿橡胶圈3、铝板404和散热风扇406，固定螺母407设置有两组，通过橡胶圈3的设置，橡胶圈3的绝缘材质，可以很好的起到保护作用。
[0024]进一步的，加固机构5包括连接孔501、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.下沉式多层盲埋高端精密电路板，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)包括基板(101)、绝缘层(102)、铜箔(103)、盲孔(104)、通孔(105)和埋孔(106)，所述电路板(1)的表面焊接有主控芯片(2)，所述电路板(1)的表面贯穿有橡胶圈(3)，所述主控芯片(2)的上方表面设置有散热机构(4)，所述电路板(1)的两侧螺纹连接有加固机构(5)。2.根据权利要求1所述的下沉式多层盲埋高端精密电路板，其特征在于，所述电路板(1)包括基板(101)、绝缘层(102)、铜箔(103)、盲孔(104)、通孔(105)和埋孔(106)，所述基板(101)的表面两侧均设置有绝缘层(102)，所述绝缘层(102)的表面贴合有铜箔(103)，所述铜箔(103)的表面设置有盲孔(104)，所述铜箔(103)的表面贯穿开设有通孔(105)，所述基板(101)的表面两侧均开设有埋孔(106)。3.根据权利要求2所述的下沉式多层盲埋高端精密电路板，其特征在于，所述铜箔(103)设置有四组，所述铜箔(103)通过盲孔(104)和埋孔(106)与基板(101)相连接。4.根据权利要求1所述的下沉式多层盲埋高端精密电路板，其特征在于，所述散热机构(4)包括底板(401)、固定螺栓(402)、导热块(403)、铝板...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋文婷，官培俭，
申请(专利权)人：深圳市嘉泰瑞科技有限公司，
类型：新型
国别省市：