【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板封装，特别涉及一种集成电路板用封装装置。
技术介绍
1、集成电路是一种微型电子器件或部件，采用了一定的工艺，把一块电路中所需要的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片，然后封装在一个管壳内部，成为具有所需要电路功能的微型结构；其中所有原件在结构上已组成一个整体，使电子原件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
2、公开号为cn215451343u的申请文件公开了一种方便调节的集成电路板用封装装置，包括支撑架，所述支撑架的下端固定焊接有底座，所述支撑架的上部穿插连接有调节机构，且调节机构通过轴承与支撑架活动安装，所述调节机构的下端固定安装有上定位板，所述支撑架下部分的上端固定安装有下定位机构，所述下定位机构与上定位板的位置相对应，且上定位板滑动连接在下定位机构的上部，所述下定位机构内固定安装有集成电路板，所述上定位板内固定安装有封装壳体，所述支撑架的右端设置有控制面板，其结构简单，固定牢固，可实现封装壳体和集成电路板精准对接胶粘，提高封装的精准度，操作...
【技术保护点】
1.一种集成电路板用封装装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板用封装装置，其特征在于：所述封装机构(4)还包括夹板(46)、贯穿杆(47)、方形框架(48)、弹簧(49)和防滑垫(410)，备料箱(41)的内部设置有夹板(46)，备料箱(41)的后侧设置有方形框架(48)，夹板(46)的后侧外表面固定安装有至少为两组的贯穿杆(47)，每组贯穿杆(47)的一端均贯穿备料箱(41)的后侧并固定安装于方形框架(48)的前侧外表面上，每组贯穿杆(47)上均套设有一组弹簧(49)，每组弹簧(49)的一端均与备料箱(41)的后侧外表面固定连接...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板用封装装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板用封装装置，其特征在于：所述封装机构(4)还包括夹板(46)、贯穿杆(47)、方形框架(48)、弹簧(49)和防滑垫(410)，备料箱(41)的内部设置有夹板(46)，备料箱(41)的后侧设置有方形框架(48)，夹板(46)的后侧外表面固定安装有至少为两组的贯穿杆(47)，每组贯穿杆(47)的一端均贯穿备料箱(41)的后侧并固定安装于方形框架(48)的前侧外表面上，每组贯穿杆(47)上均套设有一组弹簧(49)，每组弹簧(49)的一端均与备料箱(41)的后侧外表面固定连接，每组弹簧(49)的另一端均与方形框架(48)的前侧外表面固定连接，夹板(46)的前侧外表面以及备料箱(41)的内壁上均固定安装有一组防滑垫(410)。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路板用封装装置，其特征在于：所述传送机构(2)包括传送辊(21)、传送带(22)和第一伺服电机(23)，承载框架(1)的两侧内壁之间转动安装有两组传送辊(21)，两组传送辊(21)之间套设安装有传送带(22)，承载框架(1)的一侧外表面固定安装有第一伺服电机(23)，第一伺服电机(23)的转轴与其中一组传送辊(21)传动连接。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路板用封装装置，其特征在于：所述夹持机构(3)包括u型吊板(31)、圆形转板(32)、连接杆(33)、l型夹块(34)、l型安装片(35)、第二伺服电机(36)、皮带轮(37)、传动皮带(38)、主动齿轮(39)和从动齿轮(310)，承载框架(1)的底部通过螺栓固定安装有u型吊板(31)，u型吊板(31)的前侧外表面转动安装有两组圆形转板(32)，两组圆形转板(32)的外表面均固定安装有一组连接杆(33)，两组连接杆(33)的一端均固定安装有一组l型夹块(34)，u型吊板(31)的后侧外表面固定安装有l型安装片(35)，l型安装片(35)的后侧外表面固定安装有第二伺服电机(36)，u型吊板(3...
【专利技术属性】
技术研发人员：官培俭，宋文婷，徐婷，邵统文，
申请(专利权)人：深圳市嘉泰瑞科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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