一种散热效果好的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热效果好的电路板，包括电路板主体、风罩组件和风机，所述电路板主体的内部中端设置有风机，且风机的上方处设置有风罩组件，所述风罩组件包括风罩主体、安装部、安装栓和开口槽，所述风罩主体的外部四周设置有安装部，且安装部的内部中端开设有安装栓。该散热效果好的电路板，采用内嵌式的风机，保证整个电路板的使用便携时，安装时需要将内嵌风机进行电性连接，并配合对应的风罩，可引导风机气流进行驱动，从而使气流从中端向外扩散，使气流直接从产生热量的元件处流动，将元件产生的热量进行携带流通，达到较为全面、均匀、范围较广的散热作业，极大的保证该电路板较好的散热效果。电路板较好的散热效果。电路板较好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种散热效果好的电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种散热效果好的电路板。

技术介绍

[0002]电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，是现今各种领域较为重要的电气元件。
[0003]现有电路板大多都是一体化设计，在进行散热时都是采用外置的风机对电路板进行散热，但风机的吹风范围较为局限，且需要根据安装设备进行对应的位置调控，无法进行较为快速的散热。
[0004]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提出一种散热效果好的电路板，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种散热效果好的电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热效果好的电路板，包括电路板主体、风罩组件和风机，所述电路板主体的内部中端设置有风机，且风机的上方处设置有风罩组件，所述风罩组件包括风罩主体、安装部、安装栓和开口槽，所述风罩主体的外部四周设置有安装部，且安装部的内部中端开设有安装栓，所述风罩主体的外部四周开设有开口槽。
[0007]进一步的，所述电路板主体包括电路板基材、导热片和下沉槽，所述电路板基材的下端底部设置有导热片，且电路板基材和导热片的内部中端开设有下沉槽。
[0008]进一步的，所述电路板基材和导热片之间呈平行状分布，且电路板基材和导热片相互贴合。
[0009]进一步的，所述电路板基材通过下沉槽和风机之间构成包裹连接，且下沉槽和风机之间尺寸相互配合。
[0010]进一步的，所述电路板基材和风机之间呈同一水平面状分布。
[0011]进一步的，所述风罩主体通过安装栓和电路板主体之间构成可拆卸结构，且风罩主体和风机上下位置相互配合。
[0012]进一步的，所述开口槽开设于所述风罩主体的外部四周处。
[0013]本技术提供了一种散热效果好的电路板，具备以下有益效果：
[0014]采用内嵌式的风机，保证整个电路板的使用便携时，安装时需要将内嵌风机进行电性连接，并配合对应的风罩，可引导风机气流进行驱动，从而使气流从中端向外扩散，使气流直接从产生热量的元件处流动，将元件产生的热量进行携带流通，达到较为全面、均匀、范围较广的散热作业，极大的保证该电路板较好的散热效果。
[0015]1、本技术，以电路板基材和导热片作为该电路板承载元件的主要放置处，电
路板基材可利用底部贴附的导热片，达到底端处均匀的散热效果。
[0016]2、本技术，采用内嵌式的风机，保证整个电路板的使用便携时，安装时需要将内嵌风机进行电性连接，并配合对应的风罩主体，可引导风机气流进行驱动，从而使气流从中端透过开口槽向外扩散，使气流直接从产生热量的元件处流动，将元件产生的热量进行携带流通，达到较为全面、均匀、范围较广的散热作业，极大的保证该电路板较好的散热效果。
附图说明
[0017]图1为本技术一种散热效果好的电路板的立体结构示意图；
[0018]图2为本技术一种散热效果好的电路板的电路板基材立体结构示意图；
[0019]图3为本技术一种散热效果好的电路板的风罩组件俯视内部结构示意图。
[0020]图中：1、电路板主体；101、电路板基材；102、导热片；103、下沉槽；2、风罩组件；201、风罩主体；202、安装部；203、安装栓；204、开口槽；3、风机。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
[0022]如图1
‑
3所示，一种散热效果好的电路板，包括电路板主体1、风罩组件2和风机3，电路板主体1的内部中端设置有风机3，且风机3的上方处设置有风罩组件2，风罩组件2包括风罩主体201、安装部202、安装栓203和开口槽204，风罩主体201的外部四周设置有安装部202，且安装部202的内部中端开设有安装栓203，风罩主体201的外部四周开设有开口槽204，电路板主体1包括电路板基材101、导热片102和下沉槽103，电路板基材101的下端底部设置有导热片102，且电路板基材101和导热片102的内部中端开设有下沉槽103，电路板基材101和导热片102之间呈平行状分布，且电路板基材101和导热片102相互贴合，电路板基材101通过下沉槽103和风机3之间构成包裹连接，且下沉槽103和风机3之间尺寸相互配合，电路板基材101和风机3之间呈同一水平面状分布，风罩主体201通过安装栓203和电路板主体1之间构成可拆卸结构，且风罩主体201和风机3上下位置相互配合，开口槽204开设于风罩主体201的外部四周处，以电路板基材101和导热片102作为该电路板承载元件的主要放置处，电路板基材101可利用底部贴附的导热片102，达到底端处均匀的散热效果，采用内嵌式的风机3，保证整个电路板的使用便携时，安装时需要将内嵌风机3进行电性连接，并配合对应的风罩主体201，可引导风机气流进行驱动，从而使气流从中端透过开口槽204向外扩散，使气流直接从产生热量的元件处流动，将元件产生的热量进行携带流通，达到较为全面、均匀、范围较广的散热作业，极大的保证该电路板较好的散热效果。
[0023]综上，如图1
‑
3所示，该散热效果好的电路板，使用时，首先可通过上端处的电路板基材101，将相关电力元件安装至电路板基材101的上表面处，之后根据需求将整个电路板进行对应安装，并在安装时将内嵌风机3进行电性连接，当需要进行散热时，电路板基材101的利用底部贴附的导热片102，达到底端处均匀的散热效果，并同时启动风机3，配合对应的风罩主体201，可引导风机气流进行驱动，从而使气流从中端透过开口槽204向外扩散，使气流直接从产生热量的元件处流动，将元件产生的热量进行携带流通，进行散热。
[0024]本技术的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本技术限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本技术的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本技术从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热效果好的电路板，包括电路板主体(1)、风罩组件(2)和风机(3)，其特征在于：所述电路板主体(1)的内部中端设置有风机(3)，且风机(3)的上方处设置有风罩组件(2)，所述风罩组件(2)包括风罩主体(201)、安装部(202)、安装栓(203)和开口槽(204)，所述风罩主体(201)的外部四周设置有安装部(202)，且安装部(202)的内部中端开设有安装栓(203)，所述风罩主体(201)的外部四周开设有开口槽(204)。2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的电路板，其特征在于，所述电路板主体(1)包括电路板基材(101)、导热片(102)和下沉槽(103)，所述电路板基材(101)的下端底部设置有导热片(102)，且电路板基材(101)和导热片(102)的内部中端开设有下沉槽(103)。3.根据权利要求2所述的一种散热效果好的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋文婷，官培俭，
申请(专利权)人：深圳市嘉泰瑞科技有限公司，
类型：新型
国别省市：