高密度多层超高导热金属柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术提供高密度多层超高导热金属柔性电路板，包括基板，所述基板的内侧开设有通孔，所述通孔的内部焊接有导热块，所述基板的表面两侧粘接有铜箔，所述铜箔的表面设置有导电层，所述导电层的表面涂覆有粘接层，所述粘接层的表面粘接有绝缘膜，所述铜箔的表面连接有第一导电柱，所述基板的表面贯穿有第二导电柱。该耐高温的PU复合材料，通过通孔和导热块的设置，可以有效的增加该柔性电路板的导热散热性能，在使用时，在基板一端开设好贯穿的通孔，然后在通孔内部焊接多个铝合金材质的导热块，在导热块的作用下，可以有效的吸收来自导电层的热量，而在通孔的作用下，可以有效的对热量进行挥散。对热量进行挥散。对热量进行挥散。

【技术实现步骤摘要】
高密度多层超高导热金属柔性电路板


[0001]本技术涉及线路板相关
，尤其涉及高密度多层超高导热金属柔性电路板。

技术介绍

[0002]线路板通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，线路板根据成产材料以及用途不同也分多种不同的类型，其中柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，故此，特别需要高密度多层超高导热金属柔性电路板。
[0003]但是现有的高密度多层超高导热金属柔性电路板，在使用时，因为柔性电路板结构比较软化，当柔性电路板在使用时会产生较多的热量，热量较高时会影响到柔性电路板上的走电线路，使柔性电路板的使用寿命下降。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供高密度多层超高导热金属柔性电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的高密度多层超高导热金属柔性电路板，但是现有的高密度多层超高导热金属柔性电路板，在使用时，因为柔性电路板结构比较软化，当柔性电路板在使用时会产生较多的热量，热量较高时会影响到柔性电路板上的走电线路，使柔性电路板的使用寿命下降的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：高密度多层超高导热金属柔性电路板，包括基板，所述基板的内侧开设有通孔，所述通孔的内部焊接有导热块，所述基板的表面两侧粘接有铜箔，所述铜箔的表面设置有导电层，所述导电层的表面涂覆有粘接层，所述粘接层的表面粘接有绝缘膜，所述铜箔的表面连接有第一导电柱，所述基板的表面贯穿有第二导电柱，所述绝缘膜的表面套设粘接有外套环，所述外套环的表面开设有固定孔。
[0006]优选的，所述导热块在通孔内呈等间距分布，所述导热块为铝合金材质。
[0007]优选的，所述铜箔与导电层为一体化结构，所述导电层设置两层。
[0008]优选的，所述绝缘膜通过粘接层与铜箔紧密贴合，所述绝缘膜为聚酯薄膜。
[0009]优选的，所述第一导电柱通过铜箔与第二导电柱相连接，所述第二导电柱贯穿基板和铜箔。
[0010]优选的，所述外套环为软性橡胶材质，所述固定孔设置有两组。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该高密度多层超高导热金属柔性电路板，通过通孔和导热块的设置，可以有效的增加该柔性电路板的导热散热性能，在使用时，在基板一端开设好贯穿的通孔，然后在通孔内部焊接多个铝合金材质的导热块，在导热块的作用下，可以有效的吸收来自导电层的热量，而在通孔的作用下，可以有效的对热量进行挥散。
附图说明
[0012]图1为本技术剖视外观结构示意图；
[0013]图2为本技术侧视外观结构示意图；
[0014]图3为本技术分解外观结构示意图；
[0015]图4为本技术外套环和固定孔相互配合结构示意图。
[0016]图中：1、基板；2、通孔；3、导热块；4、铜箔；5、导电层；6、粘接层；7、绝缘膜；8、第一导电柱；9、第二导电柱；10、外套环；11、固定孔。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：高密度多层超高导热金属柔性电路板，包括基板1，基板1的内侧开设有通孔2，通孔2的内部焊接有导热块3，基板1的表面两侧粘接有铜箔4，铜箔4的表面设置有导电层5，导电层5的表面涂覆有粘接层6，粘接层6的表面粘接有绝缘膜7，铜箔4的表面连接有第一导电柱8，基板1的表面贯穿有第二导电柱9，绝缘膜7的表面套设粘接有外套环10，外套环10的表面开设有固定孔11。
[0019]进一步的，导热块3在通孔2内呈等间距分布，导热块3为铝合金材质，通过通孔2和导热块3的设置，可以有效的增加该柔性电路板的导热散热性能，在使用时，在基板1一端开设好贯穿的通孔2，然后在通孔2内部焊接多个铝合金材质的导热块3，在导热块3的作用下，可以有效的吸收来自导电层5的热量，而在通孔2的作用下，可以有效的对热量进行挥散。
[0020]进一步的，铜箔4与导电层5为一体化结构，导电层5设置两层，通过铜箔4和导电层5的设置，铜箔4和导电层5位一体化结构，铜箔4可以很好的作为导电体。
[0021]进一步的，绝缘膜7通过粘接层6与铜箔4紧密贴合，绝缘膜7为聚酯薄膜，通过绝缘膜7的设置，在使用时，将绝缘膜7通过粘接层6包裹在该柔性电路板的外圈，绝缘膜7可以很好的起到绝缘保护作用。
[0022]进一步的，第一导电柱8通过铜箔4与第二导电柱9相连接，第二导电柱9贯穿基板1和铜箔4，通过第一导电柱8和第二导电柱9的设置，在使用时，通过第二导电柱9贯穿基板1，可以方便连接上下两侧的铜箔4，而通过上的第一导电柱8方便多层柔性电路板进行连接。
[0023]进一步的，外套环10为软性橡胶材质，固定孔11设置有两组，通过外套环10和固定孔11的设置，将外套环10套设固定在该柔性电路板的表面，在该柔性电路板进行连接安装时，可以通过外套环10表面的固定孔11进行固定。
[0024]工作原理：首先在基板1一端开设好贯穿的通孔2，然后在通孔2内部焊接多个铝合金材质的导热块3，在导热块3的作用下，可以有效的吸收来自导电层5的热量，而在通孔2的作用下，可以有效的对热量进行挥散，其次通过第二导电柱9贯穿基板1，可以方便连接上下两侧的铜箔4，同时将第一导电柱8焊接在铜箔4的表面，与导电层5相连接，随后将绝缘膜7通过粘接层6包裹在该柔性电路板的外圈，最后将外套环10套设固定在该柔性电路板的表面，在该柔性电路板进行连接安装时，可以通过外套环10表面的固定孔11进行固定，这样就
完成了高密度多层超高导热金属柔性电路板。
[0025]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高密度多层超高导热金属柔性电路板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的内侧开设有通孔(2)，所述通孔(2)的内部焊接有导热块(3)，所述基板(1)的表面两侧粘接有铜箔(4)，所述铜箔(4)的表面设置有导电层(5)，所述导电层(5)的表面涂覆有粘接层(6)，所述粘接层(6)的表面粘接有绝缘膜(7)，所述铜箔(4)的表面连接有第一导电柱(8)，所述基板(1)的表面贯穿有第二导电柱(9)，所述绝缘膜(7)的表面套设粘接有外套环(10)，所述外套环(10)的表面开设有固定孔(11)。2.根据权利要求1所述的高密度多层超高导热金属柔性电路板，其特征在于，所述导热块(3)在通孔(2)内呈等间距分布，所述导热块(3)为铝...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋文婷，官培俭，
申请(专利权)人：深圳市嘉泰瑞科技有限公司，
类型：新型
国别省市：