电路板及电子设备制造技术

本申请涉及电子技术领域，提供一种电路板及电子设备，解决熔融焊料容易流入过孔的问题。本申请实施例提供的电路板包括基板，所述基板包括相对设置的第一平面和第二平面，所述第一平面上形成有第一焊盘部，所述第二平面上形成有第二焊盘部，且所述基板在所述第一焊盘部的位置形成有贯穿所述基板的至少一个过孔；所述第二焊盘部至少包括外侧焊盘，所述外侧焊盘位于所述至少一个过孔的外侧，且所述外侧焊盘与所述至少一个过孔之间设有阻焊结构，所述阻焊结构用于分隔所述外侧焊盘和所述至少一个过孔。由于阻焊结构分隔了外侧焊盘和过孔，避免了外侧焊盘的焊料流入过孔，避免对第一焊盘部的元器件造成影响，提高了电路板品质。提高了电路板品质。提高了电路板品质。

【技术实现步骤摘要】
电路板及电子设备


[0001]本申请涉及电子
，尤其涉及一种电路板及电子设备。

技术介绍

[0002]在电路板的不同表面均需要设置元器件的情况下，通常先完成其中一个表面的元器件焊接，再进行另一个表面的元器件焊接。然而，在进行其中一个表面的元器件焊接时，容易出现熔融的焊料流入电路板表面的过孔，影响另一个表面元器件焊接和运作的情况，亟需一种能够避免熔融焊料流入过孔的电路板。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种电路板及电子设备，用于解决熔融焊料容易流入过孔的问题。
[0004]本申请第一方面提供了一种电路板，所述电路板包括基板，所述基板包括相对设置的第一平面和第二平面，所述第一平面上形成有第一焊盘部，所述第二平面上形成有第二焊盘部，且所述基板在所述第一焊盘部的位置形成有贯穿所述基板的至少一个过孔；
[0005]所述第二焊盘部至少包括外侧焊盘，所述外侧焊盘位于所述至少一个过孔的外侧，且所述外侧焊盘与所述至少一个过孔之间设有阻焊结构，所述阻焊结构用于分隔所述外侧焊盘和所述至少一个过孔。
[0006]在一些实施方式中，所述第一焊盘部至少包括第一焊盘，所述第一焊盘位于所述至少一个过孔的外侧，所述第一焊盘用于安装第一元器件。
[0007]在一些实施方式中，所述第一焊盘部还包括第一过孔区焊盘，所述第一焊盘位于所述第一过孔区焊盘的外侧。
[0008]在一些实施方式中，所述第二焊盘部还包括第二过孔区焊盘，所述外侧焊盘位于所述第二过孔区焊盘的外侧。
[0009]在一些实施方式中，所述阻焊结构包括阻焊油墨。
[0010]在一些实施方式中，所述阻焊结构包括至少一个阻焊区域，所述阻焊区域邻近所述至少一个过孔。
[0011]在一些实施方式中，所述第一焊盘部的中心在所述第二平面上的投影，与所述第二焊盘部的中心的距离小于第一预设距离。
[0012]在一些实施方式中，所述过孔区焊盘的中心与所述第二焊盘部的中心的距离小于第二预设距离。
[0013]在一些实施方式中，所述电路板还包括安装于所述第一焊盘部的第一元器件和/或安装于所述第二焊盘部的第二元器件；所述第一元器件包括散热元器件、结构元器件、芯片中的至少一者，所述第二元器件包括散热元器件、结构元器件、芯片中的至少一者。
[0014]在一些实施方式中，所述第一元器件为芯片，所述第二元器件为散热元器件。
[0015]本申请第二方面提供了一种电子设备，所述电子设备包括，根据本申请第一方面所述的电路板。
[0016]本申请实施例提供的电路板及电子设备，其中电路板包括基板，所述基板包括相对设置的第一平面和第二平面，所述第一平面上形成有第一焊盘部，所述第二平面上形成有第二焊盘部，且所述基板在所述第一焊盘部的位置形成有贯穿所述基板的至少一个过孔；所述第二焊盘部至少包括外侧焊盘，所述外侧焊盘位于所述至少一个过孔的外侧，且所述外侧焊盘与所述至少一个过孔之间设有阻焊结构，所述阻焊结构用于分隔所述外侧焊盘和所述至少一个过孔。由于阻焊结构分隔了外侧焊盘和过孔，避免了外侧焊盘的焊料流入过孔，避免对第一焊盘部的元器件造成影响，提高了电路板品质。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本申请一实施例提供的电路板的结构示意图；
[0019]图2是本申请一实施例提供的一种电路板第二平面的结构示意图；
[0020]图3是图2中第二焊盘部的局部放大示意图；
[0021]图4是本申请一实施例提供的一种电路板第一平面的结构示意图；
[0022]图5是图4中第一焊盘部的局部放大示意图；
[0023]图6是本申请一实施例提供的一种电路板第二平面的结构示意图。
[0024]10、电路板；100、基板；101、外侧焊盘；102、过孔；103、阻焊结构；104、第二过孔区焊盘；105、第一焊盘；106、第一过孔区焊盘。
具体实施方式
[0025]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0026]附图中所示的流程图仅是示例说明，不是必须包括所有的内容和操作/步骤，也不是必须按所描述的顺序执行。例如，有的操作/步骤还可以分解、组合或部分合并，因此实际执行的顺序有可能根据实际情况改变。
[0027]下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0028]请参照图1，图1是本申请一实施例提供的电路板的结构示意图。
[0029]如图1所示，电路板基板100的第一平面和第二平面均安装有元器件，例如图1中位于基板上方的第一平面安装有芯片，位于基板下方的第二平面安装有散热片，并且形成有贯穿基板100的过孔102，以便使芯片产生的热量能够通过过孔102导向散热片进行散热。
[0030]然而，现有技术中的电路板在安装第一平面或第二平面的元器件时，通常会有熔融焊料流入过孔102，对过孔102造成堵塞，影响另一个平面的元器件的安装或运行。举例而言，首先焊接第二平面的散热片，多余的熔融焊料通过过孔102流入第一平面，可能导致第一平面的芯片无法焊接，或者芯片焊接后散热不良，导致电路板品质不佳。
[0031]请参见图2
‑
图5，图2是本申请一实施例提供的一种电路板第二平面的结构示意图，图3是图2中第二焊盘部的局部放大示意图，图4是本申请一实施例提供的一种电路板第一平面的结构示意图，图5是图4中第一焊盘部的局部放大示意图。
[0032]在一些实施方式中，所述电路板包括基板，所述基板包括相对设置的第一平面和第二平面，所述第一平面上形成有第一焊盘部，所述第二平面上形成有第二焊盘部，且所述基板在所述第一焊盘部的位置形成有贯穿所述基板的至少一个过孔；所述第二焊盘部至少包括外侧焊盘，所述外侧焊盘位于所述至少一个过孔的外侧，且所述外侧焊盘与所述至少一个过孔之间设有阻焊结构，所述阻焊结构用于分隔所述外侧焊盘和所述至少一个过孔。
[0033]可以理解的，如图2所示，由于阻焊结构103分隔了所述外侧焊盘101和至少一个过孔102，阻焊结构103的内侧为至少一个过孔102，阻焊结构103的外侧即至少一个过孔102的外侧为外侧焊盘103，使得安装在所述第二焊盘部的元器件能够覆盖至少一个过孔102，例如安装在所述第二焊盘部的散热片能够覆盖于过孔之上，以便散热片对所述第一平面上的元器件产生的热量进行传导。
[0034]示例性的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括基板，所述基板包括相对设置的第一平面和第二平面，所述第一平面上形成有第一焊盘部，所述第二平面上形成有第二焊盘部，且所述基板在所述第一焊盘部的位置形成有贯穿所述基板的至少一个过孔；所述第二焊盘部至少包括外侧焊盘，所述外侧焊盘位于所述至少一个过孔的外侧，且所述外侧焊盘与所述至少一个过孔之间设有阻焊结构，所述阻焊结构用于分隔所述外侧焊盘和所述至少一个过孔。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘部至少包括第一焊盘，所述第一焊盘位于所述至少一个过孔的外侧，所述第一焊盘用于安装第一元器件。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘部还包括第一过孔区焊盘，所述第一焊盘位于所述第一过孔区焊盘的外侧。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二焊盘部还包括第二过孔区焊盘，所述外侧焊盘位于所述第二过孔区焊盘的外侧。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的电路板，其特征在于，所述阻焊结构包括阻焊油墨。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：李忠信，
申请(专利权)人：北京比特大陆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：