【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子器件领域，尤其涉及一种冷却装置、一种电子装置以及一种供电装置。
技术介绍
1、电子装置或供电装置在运行的过程中会产生热量，为了较小电子装置或供电装置由于过热损坏，需要设置冷却装置对电子装置和供电装置进行冷却。相关的冷却装置通过使流通的冷却液流经电子装置或供电装置的发热部分，使冷却液能够将电子装置或供电装置的热量带离，从而降低电子装置或供电装置的温度，这种冷却装置的散热效率较低，可能导致电子装置和供电装置容易由于过热损坏。
技术实现思路
1、本公开提供一种冷却装置、电子装置及供电装置，用于提高冷却装置的散热效率，从而减小电子装置和供电装置由于过热损坏的可能性。
2、本公开实施例提供一种冷却装置，该冷却装置包括：壳体，所述壳体内具有用于容纳冷却液的容纳腔；所述壳体的外表面具有与所述容纳腔连通的第一通孔，所述壳体的具有所述第一通孔的外表面用于与所述电子器件抵接，且所述电子器件覆盖所述第一通孔。
3、进一步的，所述冷却装置还包括：驱动装置，所述驱动装置用于驱动所述冷却液在所述容纳腔内流动，或，驱动所述冷却液流入所述容纳腔并流出所述容纳腔。
4、进一步的，所述壳体具有扰流件，所述扰流件突出于所述容纳腔的内壁面。
5、本公开实施例还提供一种电子装置，该电子装置包括：电路板，以及如上实施例所述的冷却装置，所述冷却装置的壳体与所述电路板连接，所述电路板与所述壳体的具有所述第一通孔的外表面抵接，且所述电路板覆盖所述第一通孔。
7、进一步的，所述电子装置具有多个所述电路板，且所述壳体具有多个所述第一通孔，所述壳体分别与各所述电路板连接，各所述电路板与所述冷却装置的具有所述第一通孔的外表面抵接，且各所述电路板覆盖各所述第一通孔。
8、进一步的，所述电路板具有相对的第一端面和第二端面，所述第一端面具有导电部分和绝缘部分，所述第二端面具有所述绝缘部分；所述第一端面覆盖所述第一通孔，或，所述第二端面覆盖所述第一通孔，
9、或，
10、所述第一端面的所述绝缘部分覆盖所述第一通孔，或，所述第二端的所述绝缘部分面覆盖所述第一通孔。
11、进一步的，所述电子装置还包括密封件，且所述密封件具有第二通孔；所述电路板与所述冷却装置连接的状态下，所述密封件被夹持于所述电路板与所述冷却装置之间，所述第二通孔的内缘包围所述第一通孔的内缘。
12、进一步的，所述电子装置还包括：存储元件，固定于所述电路板并与所述电路板的导电部分连接；和/或，所述电子装置还包括：处理元件，固定于所述电路板并与所述电路板的导电部分连接，和/或，所述电子装置还包括：第一供电单元，所述第一供电单元与所述电路板的导电部分连接；第一输出单元，与所述第一供电单元连接，用于输出所述第一供电单元的电能。
13、本公开实施例还提供一种供电装置，该供电装置包括：第二供电单元，所述第二供电单元具有导电部分和绝缘部分；第二输出单元，与所述第二供电单元连接，用于输出所述第二供电单元的电能；以及如上实施例所述的冷却装置，所述冷却装置与所述第二供电单元连接，以使所述第二供电单元覆盖所述冷却装置的所述第一通孔。
14、本公开实施例提供一种用于冷却电子器件的冷却装置，该冷却装置包括内部具有用于容纳冷却液的容纳腔的壳体，且壳体的外表面具有与容纳腔连通的第一通孔，壳体的具有第一通孔的外表面用于与电子器件抵接，从而在将冷却装置与电子器件连接的状态下，冷却液能够与电子器件直接接触，提高了冷却液与电子器件之间的换热效率，进而提高了冷却装置对电子器件的冷却效率，减小了电子器件由于过热损坏的可能性；同时，电子器件覆盖第一通孔，从而使该电子器件与冷却装置连接后，电子器件能够封堵第一通孔，从而减小了容纳腔内的冷却液由第一通孔流出容纳腔的可能性。将该冷却装置应用于电子装置，能够减小电子装置的电路板以及电子元件由于过热损坏的可能性；将该冷却装置应用于供电装置，能够减小供电装置的供电单元发生热失控的可能性。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种冷却装置，用于冷却电子器件，其特征在于，所述冷却装置包括：
2.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述冷却装置还包括：
3.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述壳体具有扰流件，所述扰流件突出于所述容纳腔的内壁面。
4.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：
5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置具有多个所述冷却装置，各所述冷却装置分别与所述电路板连接，所述电路板与各所述冷却装置的壳体的具有所述第一通孔的外表面抵接，且所述电路板覆盖各所述第一通孔。
6.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置具有多个所述电路板，且所述壳体具有多个所述第一通孔，所述壳体分别与各所述电路板连接，各所述电路板与所述冷却装置的具有所述第一通孔的外表面抵接，且各所述电路板覆盖各所述第一通孔。
7.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述电路板具有相对的第一端面和第二端面，所述第一端面具有导电部分和绝缘部分，所述第二端面具有所述绝缘部分；
8.根据权利要求
9.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括：存储元件，固定于所述电路板并与所述电路板的导电部分连接；
10.一种供电装置，其特征在于，所述供电装置包括：
...【技术特征摘要】
1.一种冷却装置，用于冷却电子器件，其特征在于，所述冷却装置包括：
2.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述冷却装置还包括：
3.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述壳体具有扰流件，所述扰流件突出于所述容纳腔的内壁面。
4.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：
5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置具有多个所述冷却装置，各所述冷却装置分别与所述电路板连接，所述电路板与各所述冷却装置的壳体的具有所述第一通孔的外表面抵接，且所述电路板覆盖各所述第一通孔。
6.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置具有多个所述电路板，且所述壳体具有多个所述第一通孔，所述壳体分别与各所述电路板连接，各...
【专利技术属性】
技术研发人员：李忠信，皮特，
申请(专利权)人：北京比特大陆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。