【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备，尤其涉及一种运算装置和散热装置。
技术介绍
1、随着半导体技术的发展，高密度和大功率器件成为主流，常用的手段是将多个处理芯片组成串联结构设置在电路板上来构建运算板，并将多块运算板组装成高性能计算设备。这种芯片排列方式能够极大地提高设备的运算处理能力，但是由于芯片的集成化密度很高，其在运行时产生大量的热量，故需要在芯片位置加设散热片逸散芯片产生的热量。
2、目前，电路板正面散热片的常用安装方式是将一块整体的散热片安装在整个电路板上，从而对所有芯片进行散热降温。由于散热片加工公差的存在以及芯片高度的差异，整体式散热片会与部分芯片接触不良，散热片与芯片之间填充的导热脂也会存在较大的厚度差异，一方面使得芯片整体的均温特性变差，散热效率变低，另一方面有可能对部分较高的芯片造成挤压，使该部分芯片由于压力过大而损坏。
技术实现思路
1、本申请提供了一种运算装置和散热装置，能够提高运算装置的散热效率。
2、第一方面，本申请提供一种运算装置，包括：电路板，电路板的...
【技术保护点】
1.一种运算装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的运算装置，其特征在于，所述电路板为铝基板。
3.根据权利要求1所述的运算装置，其特征在于，所述至少一个运算单元中的每一个运算单元的封装上设置有金属镀层，所述每一个第二散热组件焊接于所述金属镀层。
4.根据权利要求1至3任一项所述的运算装置，其特征在于，所述第二散热组件上平行设置有多个散热翅片。
5.根据权利要求1至3任一项所述的运算装置，其特征在于，当所述至少一个第二散热组件为多个第二散热组件时，所述多个第二散热组件间隔设置，所述多个第二散热组件中相邻的第二散...
【技术特征摘要】
1.一种运算装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的运算装置，其特征在于，所述电路板为铝基板。
3.根据权利要求1所述的运算装置，其特征在于，所述至少一个运算单元中的每一个运算单元的封装上设置有金属镀层，所述每一个第二散热组件焊接于所述金属镀层。
4.根据权利要求1至3任一项所述的运算装置，其特征在于，所述第二散热组件上平行设置有多个散热翅片。
5.根据权利要求1至3任一项所述的运算装置，其特征在于，当所述至少一个第二散热组件为多个第二散热组件时，所述多个第二散热组件间隔设置，所述多个第二散热组件中相邻的第二散热组件之间的间隙形成气流通道；气体由所述气流通道流经所述多个第二散热组件。
6.根据权利要求1所述的运算装置，其特征在于，所述运算装置还包括连接件，所述第一散热组件通过所述连接件可拆卸地与所述电路板连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：田士涛，李洋，皮特，赵鹏，朱志豪，陈海蝶，
申请(专利权)人：北京比特大陆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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