印制电路板制造技术

本申请提供一种印制电路板，包括：顶层以及底层，顶层和/或底层设置走线区域，走线区域内设置有至少一条敏感信号线；第一铜箔以及第二铜箔，第一铜箔设置于走线区域的一侧，第二铜箔设置于走线区域的另一侧；一个或多个中间层，设于顶层与底层之间，中间层上设置有第三铜箔；多个第一过孔，设置于第一铜箔，第一过孔贯穿第一铜箔，且第一铜箔通过第一过孔的孔壁的铜连接第三铜箔；多个第二过孔，设置于第二铜箔，第二过孔贯穿第二铜箔，且第二铜箔通过第二过孔的孔壁的铜连接第三铜箔。本申请降低了外围电子元器件对走线区域内的敏感信号线产生的影响，有利于保障印制电路板的正常使用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板


[0001]本申请涉及印制电路板
，尤其涉及一种印制电路板。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)即印制电路板，是电子工业的重要部件之一。印制电路板是电子元器件的支撑体、电子元器件相互连接的载体、且是通信设备的重要组成部分。
[0003]随着通信设备功能的增多，印制电路板上需要设置更多的电子元器件，既有各种敏感信号线(例如射频信号线、麦克风信号线等)，又有各种干扰源(例如时钟线、数字走线、晶振管脚焊盘、CPU core电源线、GPU电源线等)，加上印制电路板尺寸越来越小，印制电路板密度越来越高，各种干扰源与敏感信号线靠近，会影响敏感信号线的功能，严重的甚至会影响产品的正常使用。例如射频信号线(属于敏感信号线的一种)附近要有地铜箔，在地铜箔上需要打较多的通孔(地过孔)，但通孔(地过孔)过密会形成开槽效应，导致射频信号线(属于敏感信号线的一种)周围电源走线、数字走线等干扰源距离较近时，会导致射频信号线回波损耗(S11)、电压驻波比(Voltage Standing Wave Ratio，VSWR)、EVM(Error Vector Magnitude)、接受灵敏度等指标受到影响。

技术实现思路

[0004]为了克服相关技术下的上述缺陷，本申请的目的在于提供一种印制电路板，本申请能够降低印制电路板上的电子元器件对敏感信号线产生的影响，保障印制电路板的正常使用。
[0005]本申请提供一种印制电路板，包括：
[0006]顶层以及底层，所述顶层和/或所述底层设置走线区域，所述走线区域内设置有至少一条敏感信号线；
[0007]第一铜箔以及第二铜箔，所述第一铜箔设置于所述走线区域的一侧，所述第二铜箔设置于所述走线区域的另一侧；
[0008]一个或多个中间层，设于所述顶层与所述底层之间，所述中间层上设置有第三铜箔；
[0009]多个第一过孔，设置于所述第一铜箔，所述第一过孔贯穿所述第一铜箔，且所述第一铜箔通过所述第一过孔的孔壁的铜连接所述第三铜箔；
[0010]多个第二过孔，设置于所述第二铜箔，所述第二过孔贯穿所述第二铜箔，且所述第二铜箔通过所述第二过孔的孔壁的铜连接所述第三铜箔。
[0011]如上所述的印制电路板，可选地，多个所述第一过孔包括数个第一激光孔和数个第一通孔，多个所述第二过孔包括数个第二激光孔和数个第二通孔。
[0012]如上所述的印制电路板，可选地，所述第一通孔以及所述第二通孔贯穿所述印制电路板，所述底层、各个所述中间层以及所述顶层通过所述第一通孔与所述第二通孔电连
接；
[0013]所述第一激光孔自所述第一铜箔延伸至所述第三铜箔，所述第一激光孔内设有第一铜柱，所述第一铜箔和第三铜箔通过所述第一铜柱电连接；
[0014]所述第二激光孔自所述第二铜箔延伸至所述第三铜箔，所述第二激光孔内设有第二铜柱，所述第二铜箔和第三铜箔通过所述第二铜柱电连接。
[0015]如上所述的印制电路板，可选地，数个所述第一通孔的排列方向与所述敏感信号线的走线方向相同，相邻的两个所述第一通孔之间设置有一个或多个所述第一激光孔；
[0016]数个所述第二通孔的排列方向与所述敏感信号线的走线方向相同，相邻的两个所述第二通孔之间设置有一个或多个所述第二激光孔。
[0017]如上所述的印制电路板，可选地，相邻的两个所述第一通孔之间设置有至少一个所述第一激光孔；和/或，相邻的两个所述第二通孔之间设置有至少一个所述第二激光孔。
[0018]如上所述的印制电路板，可选地，相邻的两个所述第一通孔之间设置有至少两个所述第一激光孔，至少两个所述第一激光孔的排列方向与所述敏感信号线的走线方向垂直；
[0019]相邻的两个所述第二通孔之间设置有至少两个所述第二激光孔，至少两个所述第二激光孔的排列方向与所述敏感信号线的走线方向垂直。
[0020]如上所述的印制电路板，可选地，相邻的两个所述第一激光孔相切，或者，相邻的两个所述第一激光孔之间的间距小于等于1.5mm；
[0021]相邻的两个所述第二激光孔相切，或者，相邻的两个所述第二激光孔之间的间距小于等于1.5mm；
[0022]相邻的所述第一激光孔与所述第一通孔相切，或者，相邻的所述第一激光孔与所述第一通孔之间的间距小于等于1.5mm；
[0023]相邻的所述第二激光孔与所述第二通孔相切，或者，相邻的所述第二激光孔与所述第二通孔之间的间距小于等于1.5mm。
[0024]如上所述的印制电路板，可选地，数个所述第一通孔的排列方向与所述敏感信号线的走线方向相同，相邻的两个所述第一通孔之间设置有一个或多个所述第一激光孔；
[0025]和/或，数个所述第二通孔的排列方向与所述敏感信号线的走线方向相同，所述第二通孔靠近所述印制电路板的板边设置，所述第二铜箔还连接有地线，所述地线与所述敏感信号线的走线方向相同；
[0026]和/或，相邻的两个所述第二通孔之间设置有一个或多个所述第二激光孔，多个所述第二激光孔的排列方向与所述敏感信号线的走线方向相同，所述第二通孔靠近所述印制电路板的板边设置，所述第二铜箔还连接有地线，所述地线与所述敏感信号线的走线方向相同。
[0027]如上所述的印制电路板，可选地，所述走线区域内设置有多条所述敏感信号线，相邻的两条所述敏感信号线间隔设置，靠近所述第一铜箔一侧的所述敏感信号线与所述第一铜箔间隔设置，靠近所述第二铜箔一侧的所述敏感信号线与所述第二铜箔间隔设置。
[0028]如上所述的印制电路板，可选地，还包括至少一个第一线路和/或第一走线；
[0029]所述第一线路和/或所述第一走线位于所述第一铜箔背离所述走线区域的一侧；和/或，所述第一线路和/或所述第一走线位于所述第二铜箔背离所述走线区域的一侧；
[0030]其中，所述第一线路包括电源焊盘、信号焊盘、信号过孔、电源过孔中的一种或多种；所述第一走线包括电源走线、信号走线中的一种或多种。
[0031]如上所述的印制电路板，可选地，所述走线区域设置于所述顶层，所述底层以及各个所述中间层中的至少一者还设置有第二走线和/或第二线路，所述第二走线/或第二线路位于所述第一铜箔、走线区域和第二铜箔的投影范围内；
[0032]和/或，所述走线区域设置于所述底层，所述顶层以及各个所述中间层中的至少一者还设置有第二走线和/或第二线路，所述第二走线/或第二线路位于所述第一铜箔、走线区域和第二铜箔的投影范围内。
[0033]如上所述的印制电路板，可选地，所述走线区域设置于所述顶层，各个所述中间层中的至少一者还设置有第二走线和第二线路，所述底层设置有电子元器件，所述第二走线、所述第二线路以及所述电子元器件位于所述第一铜箔、走线区域和第二铜箔的投影范围内。
[0034]本申请提供一种印制电路板，包括：顶层以及底层，顶层和/或底层设置走线区域，走线区域内设置有至少一条敏感信号线；第一铜箔以及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：顶层以及底层，所述顶层和/或所述底层设置走线区域，所述走线区域内设置有至少一条敏感信号线；第一铜箔和/或第二铜箔，所述第一铜箔设置于所述走线区域的一侧，所述第二铜箔设置于所述走线区域的另一侧；一个或多个中间层，设于所述顶层与所述底层之间，所述中间层上设置有第三铜箔；多个第一过孔，设置于所述第一铜箔，所述第一过孔贯穿所述第一铜箔，且所述第一铜箔通过所述第一过孔的孔壁的铜连接所述第三铜箔；和/或，多个第二过孔，设置于所述第二铜箔，所述第二过孔贯穿所述第二铜箔，且所述第二铜箔通过所述第二过孔的孔壁的铜连接所述第三铜箔。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，多个所述第一过孔包括数个第一激光孔和数个第一通孔，多个所述第二过孔包括数个第二激光孔和数个第二通孔。3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述第一通孔以及所述第二通孔贯穿所述印制电路板，所述底层、各个所述中间层以及所述顶层通过所述第一通孔与所述第二通孔电连接；所述第一激光孔自所述第一铜箔延伸至所述第三铜箔，所述第一激光孔内设有第一铜柱，所述第一铜箔和第三铜箔通过所述第一铜柱电连接；和/或，所述第二激光孔自所述第二铜箔延伸至所述第三铜箔，所述第二激光孔内设有第二铜柱，所述第二铜箔和第三铜箔通过所述第二铜柱电连接。4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，数个所述第一通孔的排列方向与所述敏感信号线的走线方向相同，相邻的两个所述第一通孔之间设置有一个或多个所述第一激光孔；和/或，数个所述第二通孔的排列方向与所述敏感信号线的走线方向相同，相邻的两个所述第二通孔之间设置有一个或多个所述第二激光孔。5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，相邻的两个所述第一通孔之间设置有至少一个所述第一激光孔；和/或，相邻的两个所述第二通孔之间设置有至少一个所述第二激光孔。6.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，相邻的两个所述第一通孔之间设置有至少两个所述第一激光孔；至少两个所述第一激光孔的排列方向与所述敏感信号线的走线方向垂直；和/或，相邻的两个所述第二通孔之间设置有至少两个所述第二激光孔，至少两个所述第二激光孔的排列方向与所述敏感信号线的走线方向垂直。7.根据权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，相邻的两个所述第一激光孔相切，或者，相邻的两个所述第一激光孔之间的边缘间距小于等于1.5mm；相邻的两个所述第二激光孔相切，或者，相邻的两个所述第二激光孔之间的边缘间距小于等于1.5mm；相邻的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖建兴，
申请(专利权)人：深圳移航通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：