电路装置制造方法及图纸

电路装置(1)搭载于车辆。在电路基板(B)中，在绝缘层上配置多个第一导电图案(14a)及第二导电图案。在多个第一导电图案(14a)上配置集成电路元件(10)。集成电路元件(10)与多个第一导电图案(14a)导通。母排(11)与第二导电图案连接。图案连接。图案连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路装置


[0001]本公开涉及电路装置。
[0002]本申请主张基于在2020年9月14日提出申请的日本申请第2020
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153779号的优先权，并援引所述日本申请记载的全部的记载内容。

技术介绍

[0003]专利文献1公开了具备集成电路元件的车辆用的电路装置。在该电路装置中，在电路基板的一面上配置集成电路元件。集成电路元件与电路基板具有的多个导电图案导通。集成电路元件经由导电图案将例如信号向电路元件输出。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2019
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121617号公报

技术实现思路

[0007]本公开的一形态的电路装置搭载于车辆，其中，具备：绝缘层；多个第一导电图案及第二导电图案，配置在所述绝缘层上；集成电路元件，配置在所述多个第一导电图案上并与所述多个第一导电图案导通；及母排，与所述第二导电图案连接。
附图说明
[0008]图1是实施方式1的电路装置的俯视图。
[0009]图2是表示电路装置的主要部分结构的框图。
[0010]图3是电路装置的侧视图。
[0011]图4是图1的A
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A线处的电路装置的剖视图。
[0012]图5是集成电路元件的侧视图。
[0013]图6是集成电路元件的仰视图。
[0014]图7是集成电路元件的电极的配置的说明图。
[0015]图8是集成电路元件向第一导电图案的连接的说明图。
[0016]图9是最小间隔与导电图案的厚度之间的关系的说明图。
[0017]图10是母排的效果的说明图。
[0018]图11是实施方式2的电路装置的侧视图。
[0019]图12是第二导电图案与连接部分之间的连接的说明图。
具体实施方式
[0020][本公开要解决的课题][0021]在电路基板中，通常在绝缘层上配置与集成电路元件导通的多个第一导电图案和与第一导电图案不同的第二导电图案。第一导电图案及第二导电图案通常呈板状。在第一
导电图案的个数多的情况下，以密集的状态配置多个第一导电图案。因此，多个第一导电图案的宽度细，相邻的两个第一导电图案的间隔窄。第一导电图案及第二导电图案的厚度由设置于共通的绝缘层上的多个第一导电图案及第二导电图案之中最接近的两个导电图案的最小间隔决定。最小间隔越窄，则第一导电图案及第二导电图案的厚度越小。
[0022]因此，在与集成电路元件导通的第一导电图案的个数多的情况下，由于前述的最小间隔窄，因此第二导电图案的厚度薄，第二导电图案的截面积小。在第二导电图案的截面积小的情况下，第二导电图案的电阻值大。因此，存在经由第二导电图案无法流动大电流这样的问题。
[0023]因此，目的在于提供一种经由配置在与第一导电图案共通的绝缘层上的第二导电图案能够流动大电流的电路装置，所述第一导电图案与集成电路元件导通。
[0024][本公开的效果][0025]根据本公开，经由配置在与第一导电图案共通的绝缘层上的第二导电图案能够流动大的电流，所述第一导电图案与集成电路元件导通。
[0026][本公开的实施方式的说明][0027]首先，列举本公开的实施形态进行说明。也可以将以下记载的实施方式的至少一部分任意组合。
[0028](1)本公开的一形态的电路装置搭载于车辆，其中，具备：绝缘层；多个第一导电图案及第二导电图案，配置在所述绝缘层上；集成电路元件，配置在所述多个第一导电图案上并与所述多个第一导电图案导通；及母排，与所述第二导电图案连接。
[0029]在上述的形态中，第一导电图案及第二导电图案分别呈例如板状。多个第一导电图案与集成电路元件导通，因此多个第一导电图案密集。在第一导电图案的个数多的情况下，第一导电图案的宽度细，第一导电图案的厚度薄。第一导电图案及第二导电图案配置在共通的绝缘层上，因此第二导电图案的厚度与第一导电图案的厚度相同，较薄。然而，在第二导电图案连接母排。因此，第二导电图案及母排在重叠的状态下作为截面积大的一个导线发挥作用。由于该导线的电阻值小，因此经由导线，即，经由第二导电图案能够流动大的电流。截面积是电流通过的面的面积。
[0030](2)在本公开的一形态的电路装置中，所述集成电路元件具有：相对面，与所述绝缘层相对；及多个导通部，配置在所述相对面上并分别与所述多个第一导电图案导通。
[0031]在上述的形态中，集成电路元件例如是BGA(Ball Grid Array：球栅阵列)。在集成电路元件的相对面上配置与多个第一导电图案导通的多个导电部，例如，球状的焊料。在使用了该集成电路元件的情况下，与集成电路元件导通的第一导电图案的个数更多，第二导电图案的厚度更薄。因此，母排更有效地发挥作用。
[0032](3)本公开的一形态的电路装置经由所述第二导电图案及母排进行供电。
[0033]在上述的形态中，由第二导电图案及母排构成的导线使用于供电。
[0034](4)在本公开的一形态的电路装置中，所述第二导电图案的个数为两个以上，所述母排弯曲，所述母排具有：两个连接部分，与两个第二导电图案连接；及连结部分，在从所述绝缘层分离的状态下将所述两个连接部分连结。
[0035]在上述的形态中，母排的一部分从电路基板分离，在绝缘层上，母排占据的面积小。因此，在绝缘层上能够配置更多的导电图案。
[0036][本公开的实施方式的详情][0037]以下，参照附图，说明本公开的实施方式的电路装置的具体例。需要说明的是，本专利技术没有限定为这些例示，由权利要求书示出，并意图包含与权利要求书等同的意思及范围内的全部变更。
[0038](实施方式1)
[0039]<电路装置的结构>
[0040]图1是实施方式1的电路装置1的俯视图。电路装置1具有呈矩形形状的电路基板B。在电路装置1中，在电路基板B上配置集成电路元件10、母排11、12及开关电路13。在电路基板B的内部配置多个导电图案14。多个导电图案14中包含的多个第一导电图案14a与集成电路元件10导通。多个第一导电图案14a中的一个第一导电图案与开关电路13导通。母排11、12分别为棒状的导电体，例如，由金属构成。母排11、12分别与开关电路13个别地导通。
[0041]需要说明的是，在图1中，为了防止附图变得烦杂而仅对三个导电图案14标注标号。在图1中通过虚线表示的全部的导电图案14为第一导电图案14a。
[0042]图2是表示电路装置1的主要部分结构的框图。电路装置1还具有装置连接器15a、15b。开关电路13与装置连接器15a通过导线W1连接。开关电路13及装置连接器15b连接于导线W2。集成电路元件10与开关电路13通过导线W3连接。母排11是导线W1的一部分。母排12是导线W2的一部分。导线W3由与开关电路13导通的第一导电图案14a构成。集成电路元件1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路装置，搭载于车辆，其中，具备：绝缘层；多个第一导电图案及第二导电图案，配置在所述绝缘层上；集成电路元件，配置在所述多个第一导电图案上并与所述多个第一导电图案导通；及母排，与所述第二导电图案连接。2.根据权利要求1所述的电路装置，其中，所述集成电路元件具有：相对面，与所述绝缘层相对；及多个导通部，配置在所述相对面上并分别与...

【专利技术属性】
技术研发人员：中口真之介，加藤雅幸，
申请(专利权)人：住友电装株式会社住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：