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本发明公开了一种集成电路板用封装装置，涉及电路板封装技术领域。该集成电路板用封装装置，包括承载框架、传送机构、夹持机构、限位机构和封装机构，封装机构设置于承载框架上，封装机构用于将批量的封装壳体逐个自动封装至集成电路板上，封装机构包括备料箱...
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