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本实用新型提供下沉式多层盲埋高端精密电路板，包括电路板，所述电路板包括基板、绝缘层、铜箔、盲孔、通孔和埋孔，所述电路板的表面焊接有主控芯片，所述电路板的表面贯穿有橡胶圈，所述主控芯片的上方表面设置有散热机构。该下沉式多层盲埋高端精密电路板，...
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