覆膜压合方法和刚挠结合板技术

本发明专利技术公开了覆膜压合方法和刚挠结合板，该方法包括：按照挠性区域的尺寸，将保护膜裁切呈多个保护膜单元，每一保护膜单元的尺寸对应一个挠性区域的尺寸；将保护膜单元覆盖在对应的挠性区域上；对整板进行压合处理；沿工艺边对整板进行切割，以获得多块刚挠结合板；本发明专利技术针对每个挠性区域进行独立覆盖保护膜单元的操作，一方面，由于保护膜单元只贴在挠性区域，其不涉及工艺边和只涉及少量硬板区域，确保了板面与工艺边的厚度一致，降低了高低差，保证板面的平整度，并有效保证了保护膜单元与刚挠结合芯板压合后的结构稳定性；另一方面，其无需对整板进行保护膜覆盖，节省保护膜用量将近50％，有效降低生产成本。有效降低生产成本。有效降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
覆膜压合方法和刚挠结合板


[0001]本专利技术涉及PCB制作
，尤其涉及覆膜压合方法和刚挠结合板。

技术介绍

[0002]从当今电子产品的发展趋势可以看出，空间节约性、3D组装性和产品的可靠性成为新型电子产品的发展趋势。电子市场的扩充促使全球PCB规模与技术不断更新，PCB制造商随之探索出各种适应发展的新技术。由于环境和用途的制约，出现了挠性PCB设计；为进一步保证产品的可焊接性与3D组装性，刚挠结合PCB便应运而生。
[0003]刚挠结合PCB是近年来增长非常迅速的一类PCB。据统计，2005年至2010年的全球年平均增长率按产值计算超过20％，按面积计算则超过37％，明显超过了普通PCB的增长速度。从国内外市场分析可以看出，中国国内自主品牌的线路板企业需要尽早研发刚挠结合PCB的关键制作技术，以推动我国线路板产业转型发展。
[0004]目前世界范围内，许多科研机构都在研究刚挠结合PCB制作技术的更高端技术，尤其是挠性板位于表面层和高阶的一类刚挠结合PCB，此两类PCB不仅具备普通刚挠结合PCB的优点，更具有信息的特定传输性与低干扰特性。基于种种优点，高阶刚挠PCB与高层表面刚挠PCB已经广泛应用于医疗器械、汽车电子、航空航天、军工产品等各个领域。
[0005]现有高阶刚挠PCB的制作过程涉及到刚挠结合板的制作，需要在刚挠结合板的挠性区域上贴保护膜，传统做法需要对整板贴保护膜，保护膜会覆盖到刚挠结合板全部的硬板和工艺边。
[0006]然而，由于保护膜与半固化片、硬板的结合力较差，在第二次压合时，即便压合过程采用高温高压也难以实现保护膜与半固化片、硬板的稳定结合，保护膜、半固化片、硬板的不相容特性导致刚挠结合板成型后，工艺边容易出现爆板、分层现象，严重影响良品率。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的是提供覆膜压合方法和刚挠结合板，其针对每个挠性区域进行独立覆盖保护膜单元的操作，一方面，由于保护膜单元只贴在挠性区域，其不涉及工艺边和只涉及少量硬板区域，确保了板面与工艺边的厚度一致，降低了高低差，保证板面的平整度，并有效保证了保护膜单元与刚挠结合芯板压合后的结构稳定性；另一方面，其无需对整板进行保护膜覆盖，节省保护膜用量将近50％，有效降低生产成本。
[0008]为了实现上述目的，本专利技术公开了一种覆膜压合方法，其包括如下步骤：
[0009]S1、提供整板和保护膜，所述整板按照预设排板顺序分布有多个刚挠结合芯板，每一刚挠结合芯板上具有挠性区域，且每一刚挠结合芯板的周侧预留有工艺边；
[0010]S2、按照所述挠性区域的尺寸，将所述保护膜裁切呈多个保护膜单元，每一保护膜单元的尺寸对应一个挠性区域的尺寸；
[0011]S3、将所述保护膜单元覆盖在对应的挠性区域上；
[0012]S4、对所述整板进行压合处理；
[0013]S5、沿工艺边对所述整板进行切割，以获得多块刚挠结合板。
[0014]较佳地，所述挠性区域的外围设有供对应的所述保护膜单元辅助对位的辅助标线，同一所述挠性区域外围的辅助标线围成封闭图形。
[0015]较佳地，所述保护膜单元的尺寸等于对应的封闭图形的尺寸。
[0016]较佳地，所述封闭图形呈矩形状。
[0017]较佳地，所述封闭图形的内边沿与当前挠性区域的外边沿的间隙不超过0.3mm。
[0018]较佳地，所述封闭图形位于当前刚挠结合芯板的工艺边所围成区域内，且所述封闭图形与任一工艺边不相交。
[0019]较佳地，所述步骤S5之后还包括：
[0020]S6、对所述刚挠结合板进行钻孔处理，以获得孔槽，所述孔槽位于所述封闭图形外，且位于当前刚挠结合板的工艺边与封闭图形之间；
[0021]S7、依次对所述孔槽进行沉铜、电镀处理，获得金属化孔槽。
[0022]较佳地，所述孔槽为过孔、盲孔或凹槽。
[0023]较佳地，所步骤S1之前还包括：
[0024]对所述整板进行线路图形制作，以在每一刚挠结合芯板上形成对应的线路图形。
[0025]相应地，本专利技术还公开了一种刚挠结合板，其通过如上所述的覆膜压合方法制得。
[0026]与现有技术相比，本专利技术按照所述挠性区域的尺寸，将所述保护膜裁切呈多个保护膜单元，每一保护膜单元的尺寸对应一个挠性区域的尺寸，再将所述保护膜单元覆盖在对应的挠性区域上，然后对所述整板进行压合处理，其针对每个挠性区域进行独立覆盖保护膜单元的操作，一方面，由于保护膜单元只贴在挠性区域，其不涉及工艺边和只涉及少量硬板区域，确保了板面与工艺边的厚度一致，降低了高低差，保证板面的平整度，并有效保证了保护膜单元与刚挠结合芯板压合后的结构稳定性；另一方面，其无需对整板进行保护膜覆盖，节省保护膜用量将近50％，有效降低生产成本。
附图说明
[0027]图1是本专利技术的覆膜压合方法的流程框图；
[0028]图2是本专利技术的整板的结构示意图；
[0029]图3是图2的每一挠性区域均覆盖有保护膜单元的结构示意图；
[0030]图4是本专利技术的单个刚挠结合芯板的结构示意图；
[0031]图5是图4的挠性区域覆盖有保护膜单元的结构示意图。
具体实施方式
[0032]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0033]请参阅图1
‑
图5所示，本实施例的覆膜压合方法，其包括如下步骤：
[0034]S1、提供整板1000和保护膜200，所述整板1000按照预设排板顺序分布有多个刚挠结合芯板100，每一刚挠结合芯板100上具有挠性区域10，且每一刚挠结合芯板100的周侧预留有工艺边30。
[0035]可以理解的是，刚挠结合芯板100的边沿位置为工艺边30，挠性区域10外至工艺边
30内的板面为硬板区域20。这里的工艺边30为预留板，其上面不设置具体线路图形，工艺边30的作用为提供供后续制作过程的设置辅助检测、固定、加工的空间，通过设置工艺边30，能够在后续制作过程中避免对刚挠结合芯板100的有用部分造成损失。
[0036]另外，同一整板1000的刚挠结合芯板100的尺寸可以一致，也可以不一致，根据实际需求设计。
[0037]S2、按照所述挠性区域10的尺寸，将所述保护膜200裁切呈多个保护膜200单元，每一保护膜200单元的尺寸对应一个挠性区域10的尺寸。
[0038]S3、将所述保护膜200单元覆盖在对应的挠性区域10上，此步骤为保护膜200单元在对应的挠性区域10上的简单覆盖，其未达到在挠性区域10上的固定。
[0039]S4、对所述整板1000进行压合处理，此步骤的压合过程涉及到高温高压压合，通过高温高压压合，使得保护膜200单元能够完全粘合固定在对应的挠性区域10上。
[0040]S5、沿工艺边30对所述整板1000进行切割，以获得多块刚挠结合板。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种覆膜压合方法，其特征在于，包括如下步骤：提供整板和保护膜，所述整板按照预设排板顺序分布有多个刚挠结合芯板，每一刚挠结合芯板上具有挠性区域，且每一刚挠结合芯板的周侧预留有工艺边；按照所述挠性区域的尺寸，将所述保护膜裁切呈多个保护膜单元，每一保护膜单元的尺寸对应一个挠性区域的尺寸；将所述保护膜单元覆盖在对应的挠性区域上；对所述整板进行压合处理；沿工艺边对所述整板进行切割，以获得多块刚挠结合板。2.如权利要求1所述的覆膜压合方法，其特征在于，所述挠性区域的外围设有供对应的所述保护膜单元辅助对位的辅助标线，同一所述挠性区域外围的辅助标线围成封闭图形。3.如权利要求2所述的覆膜压合方法，其特征在于，所述保护膜单元的尺寸等于对应的封闭图形的尺寸。4.如权利要求3所述的覆膜压合方法，其特征在于，所述封闭图形呈矩形状。5.如权利要求4所述的覆膜压合方法，其特征在于，所述封闭图形的内边沿与当前挠性区域的外边沿的间隙不超过0.3mm。6.如权利要求3所述的覆膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟昭光，赵南清，刘华珠，
申请(专利权)人：东莞市五株电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：