一种高频-低频混压多层板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种高频

【技术实现步骤摘要】
一种高频
‑
低频混压多层板的制作方法


[0001]本专利技术涉及印制线路板
，尤其涉及一种高频
‑
低频混压多层板的制作方法。

技术介绍

[0002]随着通讯、电子产业领域的迅猛发展以及随之而来的针对信息数据的高频、高速化传输性能要求发展趋势，全球PCB规模与技术不断更新。
[0003]但是现有技术的电路板也继而产生了两个问题，其一是电路板通常应用在手机等领域，现有的5G属于多模多频段下工作的，不同频率下，信号传输特性、损耗等都不一样，如何改进电路板以满足5G需求，其二就是现有技术的线路图形精度低下，信号传输过程中损耗大。
[0004]因此，需要对现有技术的电路板的制作工艺进行改进，以解决现有技术的电路板无法实现在多种频率下传输及传输过程中信号损耗大的技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种高频
‑
低频混压多层板的制作方法，以解决现有技术的电路板无法实现在不同频率下传输及传输过程中信号损耗大的技术问题。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]一种高频
‑
低频混压多层板的制作方法，其包括以下步骤：
[0008]S1、提供高频芯板和低频芯板，分别对高频芯板和低频芯板进行前处理，以得到高频电路板和低频电路板；
[0009]S2、将所述高频电路板、低频电路板、PP板和铜箔进行预叠、排板及压合，得到高频
‑
低频混压多层板；
[0010]S3、将所述高频
‑
低频混压多层板进行钻孔、沉铜及电镀，使讯号得以在所述低频电路板和高频电路板之间传递；
[0011]S4、在所述电镀完成的高频
‑
低频混压多层板上贴干膜，并进行曝光和恒温式真空二流体蚀刻处理；
[0012]S5、对所述高频
‑
低频混压多层板进行退膜处理。
[0013]具体地，步骤S1具体包括：
[0014]S101、对所述低频芯板和高频芯板分别进行开料、磨板和清洗；
[0015]S102、将清洗完成后的低频芯板和高频芯板分别进行烘烤；
[0016]S103、在烘烤完成后，在低频芯板和高频芯板上分别进行内层线路制作。
[0017]具体地，步骤S103具体包括：
[0018]S1031、分别在烘烤完成后的高频芯板和低频芯板上涂上抗蚀层；
[0019]S1032、通过LD I直接成像曝光；
[0020]S1033、进行蚀刻和退膜，以得到高频电路板和低频电路板。
[0021]较佳地，所述前处理还包括分别对高频电路板和低频电路板进行表面棕化处理，所述表面棕化处理用于粗化所述高频电路板和低频电路板，以增加所述高频电路板和低频电路板结合力。
[0022]具体地，将所述高频
‑
低频混压多层板进行电镀，具体包括：
[0023]将沉铜完成的高频
‑
低频混压多层板用夹具固定，将固定好的高频
‑
低频混压多层板悬挂在火牛线上；
[0024]在火牛线两侧均放置有铜缸；
[0025]同时启动铜缸和飞巴，所述飞巴带动所述高频
‑
低频混压多层板移动，所述铜缸对高频
‑
低频混压多层板喷流。
[0026]具体地，步骤S4具体包括：
[0027]S401、将贴好干膜的高频
‑
低频混压多层板放置在LD I曝光机上进行曝光处理；
[0028]S402、将蚀刻处理液装在二流体喷管组件，以使所述蚀刻处理液和压缩空气混合形成二流体；
[0029]S403、启动二流体喷管组件，利用所述二流体对所述高频
‑
低频混压多层板进行喷淋蚀刻。
[0030]较佳地，所述铜箔为低轮廓铜箔，所述低轮廓铜箔的轮廓在4μm以下。
[0031]较佳地，所述高频电路板和低频电路板进行表面棕化处理前，还包括对高频电路板和低频电路板的检测，所述高频
‑
低频混压多层板进行退膜处理后，还包括对所述高频
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低频混压多层板进行检测，所述高频电路板检测、低频电路板的检测和高频
‑
低频混压多层板检测包括开短路检测、线宽线距检测和尺寸检测。
[0032]较佳地，开料前还包括对高频电路板和低频电路板进行预补偿，所述预补偿具体包括：
[0033]分别确认所述高频电路板和低频电路板的涨缩系数；
[0034]根据所述涨缩系数调整高频电路板和低频电路板的预补偿系数。
[0035]较佳地，所述分别确认所述高频电路板和低频电路板的涨缩系数具体包括：
[0036]获取未压合前高频电路板和低频电路板的尺寸参数；
[0037]获取压合后高频电路板和低频电路板的尺寸参数；
[0038]根据未压合前高频电路板的尺寸参数和压合后高频电路板的尺寸参数计算所述高频电路板的涨缩系数；
[0039]根据未压合前低频电路板的尺寸参数和压合后低频电路板的尺寸参数计算所述低频电路板的涨缩系数。
[0040]与现有技术相比，本专利技术的有益效果：
[0041]本专利技术设计了高频
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低频混压多层板，该高频
‑
低频混压多层板制作时先分别对高频芯板和低频芯板进行前处理以制得高频电路板和低频电路板，并将高频电路板和低频电路板压合得到高频
‑
低频混压多层板，随后对高频
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低频混压多层板进行打孔、沉铜和电镀，以使得信号能够在高频电路板和低频电路板之间传递，实现了多个频率信号能同时在一个电路板传输，满足了5G的需求，此外，本专利技术采用VCP电镀工艺和真空二流体蚀刻处理，以提高电镀均匀性和蚀刻均匀性，进而提升线路图形的精度及降低信号传输损耗。
附图说明
[0042]图1是本专利技术的高频
‑
低频混压多层板的制作方法的流呈示意图。
具体实施方式
[0043]为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0044]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。
[0045]请参阅图1所示，本实施例的高频
‑
低频混压多层板的制作方法，其包括以下步骤：
[0046]S1、提供高频芯板和低频芯板，分别对高频芯板和低频芯板进行前处理，以得到高频电路板和低频电路板；
[0047]S2、将高频电路板、低频电路板、PP板和铜箔进行预叠、排板及压合，得到高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频
‑
低频混压多层板的制作方法，其特征在于，包括：提供高频芯板和低频芯板，分别对高频芯板和低频芯板进行前处理，以得到高频电路板和低频电路板；将所述高频电路板、低频电路板、PP板和铜箔进行预叠、排板及压合，得到高频
‑
低频混压多层板；将所述高频
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低频混压多层板进行钻孔、沉铜及电镀，使讯号得以在所述低频电路板和高频电路板之间传递；在所述电镀完成的高频
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低频混压多层板上贴干膜，并进行曝光和恒温式真空二流体蚀刻处理；对所述高频
‑
低频混压多层板进行退膜处理。2.根据权利要求1所述的高频
‑
低频混压多层板的制作方法，其特征在于：所述分别对高频芯板和低频芯板前处理，以得到高频电路板和低频电路板，具体包括：对所述低频芯板和高频芯板分别进行开料、磨板和清洗；将清洗完成后的低频芯板和高频芯板分别进行烘烤；在烘烤完成后，在低频芯板和高频芯板上分别进行内层线路制作。3.根据权利要求2所述的高频
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低频混压多层板的制作方法，其特征在于：在低频芯板和高频芯板上分别进行内层线路制作，具体包括：分别在烘烤完成后的高频芯板和低频芯板上涂上抗蚀层；通过LDI直接成像曝光；进行蚀刻和退膜，以得到高频电路板和低频电路板。4.根据权利要求3所述的高频
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低频混压多层板的制作方法，其特征在于：所述前处理还包括分别对高频电路板和低频电路板进行表面棕化处理，所述表面棕化处理用于粗化所述高频电路板和低频电路板，以增加所述高频电路板和低频电路板结合力。5.根据权利要求1所述的高频
‑
低频混压多层板的制作方法，其特征在于：将所述高频
‑
低频混压多层板进行电镀，具体包括：将沉铜完成的高频
‑
低频混压多层板用夹具固定，将固定好的高频
‑
低频混压多层板悬挂在火牛线上；在火牛线两侧均放置有铜缸；同时启动铜缸和飞巴，所述飞巴带动所述高频
‑
低频混压多层板移...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟昭光，赵南清，曾国权，蔡志浩，
申请(专利权)人：东莞市五株电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：