盲槽制作方法和刚挠结合PCB技术

本发明专利技术公开了盲槽制作方法和刚挠结合PCB，该方法包括：对多层板压合后获得半成品刚挠结合PCB；通过具有恒定光束直径的气体激光，对半成品刚挠结合PCB上的刚性板组进行开盲槽处理，以在刚性板组上形成盲槽，盲槽的宽度介于0.112mm至0.138mm之间；利用UV低压紫外汞灯照射盲槽，以分解盲槽内的有机污染物；采用化学微蚀法清理盲槽内的残留物；对半成品刚挠结合PCB进行超声波清洗；本发明专利技术利用具有恒定光束直径的气体激光在半成品刚挠结合PCB上的刚性板组上烧蚀得到盲槽，其盲槽宽度相对传统盲槽制作方法获得的盲槽宽度有效缩小了0.675mm，有效防止压合时胶体流入盲槽内，保证了板面平整性，且气体激光烧蚀的方法省去了多个流程，简化了生产方式。简化了生产方式。简化了生产方式。

【技术实现步骤摘要】
盲槽制作方法和刚挠结合PCB


[0001]本专利技术涉及PCB制作
，尤其涉及盲槽制作方法和刚挠结合PCB。

技术介绍

[0002]从当今电子产品的发展趋势可以看出，空间节约性、3D组装性和产品的可靠性成为新型电子产品的发展趋势。电子市场的扩充促使全球PCB规模与技术不断更新，PCB制造商随之探索出各种适应发展的新技术。由于环境和用途的制约，出现了挠性PCB设计；为进一步保证产品的可焊接性与3D组装性，刚挠结合PCB便应运而生。
[0003]刚挠结合PCB是近年来增长非常迅速的一类PCB。据统计，2005年至2010年的全球年平均增长率按产值计算超过20％，按面积计算则超过37％，明显超过了普通PCB的增长速度。从国内外市场分析可以看出，中国国内自主品牌的线路板企业需要尽早研发刚挠结合PCB的关键制作技术，以推动我国线路板产业转型发展。
[0004]目前世界范围内，许多科研机构都在研究刚挠结合PCB制作技术的更高端技术，尤其是挠性板位于表面层和高阶的一类刚挠结合PCB，此两类PCB不仅具备普通刚挠结合PCB的优点，更具有信息的特定传输性与低干扰特性。基于种种优点，高阶刚挠PCB与高层表面刚挠PCB已经广泛应用于医疗器械、汽车电子、航空航天、军工产品等各个领域。
[0005]然而，现有高阶刚挠PCB制作工艺中，在第二次压合前硬板层需要制作盲槽，盲槽深度要求0.50
±
0.13mm，若使用机械铣盲槽，盲槽宽度高达0.8mm，第二次层压时胶体会流入盲槽内，表面形成一个凹槽，外层图形制作时易导致贴干膜空洞问题，导致外层短路、渗镀等致命性问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是提供盲槽制作方法和刚挠结合PCB，其利用具有恒定光束直径的气体激光在半成品刚挠结合PCB上的刚性板组上烧蚀得到盲槽，其盲槽宽度相对传统盲槽制作方法获得的盲槽宽度有效缩小了0.675mm，有效防止压合时胶体流入盲槽内，保证了板面平整性，且气体激光烧蚀的方法省去了对半成品刚挠结合PCB的机械定位、人工排版、人工调试进刀量等流程，简化了生产方式，提高了生产效率，降低了后续贴膜凹陷、空洞所造成的报废，从而确保了准时交货时间，节约了生产成本。
[0007]为了实现上述目的，本专利技术公开了一种盲槽制作方法，其包括如下步骤：
[0008]S1、提供多层板，所述多层板包括从上至下依次叠置的挠性板组、半固化片和刚性板组；
[0009]S2、对所述多层板压合后获得半成品刚挠结合PCB；
[0010]S3、通过具有恒定光束直径的气体激光，对所述半成品刚挠结合PCB上的刚性板组进行开盲槽处理，以在所述刚性板组上形成盲槽，所述盲槽的宽度介于0.112mm至0.138mm之间；
[0011]S4、利用UV低压紫外汞灯照射所述盲槽，以分解所述盲槽内的有机污染物；
[0012]S5、采用化学微蚀法清理所述盲槽内的残留物；
[0013]S6、对所述半成品刚挠结合PCB进行超声波清洗，以获得具有盲槽的刚挠结合PCB。
[0014]较佳地，所述盲槽的深度介于0.37mm至0.63mm之间，所述盲槽的深度小于所述刚性板组的厚度。
[0015]较佳地，所述气体激光为二氧化碳激光。
[0016]较佳地，所述步骤S4具体包括：
[0017]S41、调整所述UV低压紫外汞灯的参数，以使所述UV低压紫外汞灯同时产生第一紫外光和第二紫外光；
[0018]S42、调整所述第一紫外光和第二紫外光的照射角度，以使所述第一紫外光和第二紫外光同时照射所述盲槽，以通过所述第一紫外光和第二紫外光分解所述盲槽内的有机污染物。
[0019]较佳地，所述第一紫外光的波长为254nm，所述第二紫外光的波长为185nm。
[0020]较佳地，所述采用化学微蚀法清理所述盲槽内的残留物，具体包括：
[0021]通过超声波工艺对所述盲槽进行碱性除油处理。
[0022]较佳地，所述步骤S6具体包括：
[0023]S61、对所述盲槽进行第一次水洗处理；
[0024]S62、对所述盲槽进行第二次水洗处理；
[0025]S63、对所述盲槽进行第一次超声波精洗处理；
[0026]S64、对所述盲槽进行漂白处理；
[0027]S65、对所述盲槽进行第三次水洗处理；
[0028]S66、对所述盲槽进行第四次水洗处理；
[0029]S67、对所述盲槽进行第二次超声波精洗处理；
[0030]S68、对所述盲槽进行活化处理；
[0031]S69、对所述盲槽进行第五次水洗处理；
[0032]S610、对所述盲槽进行第六次水洗处理；
[0033]S611、对所述盲槽进行第三次超声波精洗处理。
[0034]较佳地，所述步骤S64具体包括：
[0035]将稀硝酸注入所述盲槽内，以使所述稀硝酸与所述盲槽的内壁发生中和反应，以漂白所述盲槽的内壁。
[0036]较佳地，所述步骤S6之后还包括：
[0037]对所述盲槽进行电镀处理。
[0038]相应地，本专利技术还公开了一种刚挠结合PCB，其通过如上所述的盲槽制作方法制得。
[0039]与现有技术相比，本专利技术通过具有恒定光束直径的气体激光，对所述半成品刚挠结合PCB上的刚性板组进行开盲槽处理，以在所述刚性板组上形成盲槽，所述盲槽的宽度介于0.112mm至0.138mm之间，再依次通过UV低压紫外汞灯照射、化学微蚀法、超声波清洗等工序清理盲槽内的有机污染物，其利用具有恒定光束直径的气体激光在半成品刚挠结合PCB上的刚性板组上烧蚀得到盲槽，其盲槽宽度相对传统盲槽制作方法获得的盲槽宽度有效缩小了0.675mm，有效防止压合时胶体流入盲槽内，保证了板面平整性，且气体激光烧蚀的方
法省去了对半成品刚挠结合PCB的机械定位、人工排版、人工调试进刀量等流程，简化了生产方式，提高了生产效率，降低了后续贴膜凹陷、空洞所造成的报废，从而确保了准时交货时间，节约了生产成本，且盲槽内的有机污染物被分解后能够在化学微蚀法下实现有效清理，再结合超声波清洗能够彻底清除盲槽内的胶渣，从而避免在后续盲槽槽金属化过程中，因盲槽内残留胶渣而导致盲槽的槽底镀铜产生开裂及“螃蟹脚”现象。
附图说明
[0040]图1是本专利技术的结构刚挠结合PCB的结构示意图；
[0041]图2是本专利技术的盲槽制作方法的流程框图。
具体实施方式
[0042]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0043]请参阅图1和图2所示，本实施例的盲槽31制作方法包括如下步骤：
[0044]S1、提供多层板，所述多层板包括从上至下依次叠置的挠性板组1、半固化片2和刚性板组3。这里的半固化片2具体为注入环氧树脂的玻璃纤维，注入环氧树脂的玻璃纤维适于作为软硬板的层间粘合材料。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种盲槽制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供多层板，所述多层板包括从上至下依次叠置的挠性板组、半固化片和刚性板组；对所述多层板压合后获得半成品刚挠结合PCB；通过具有恒定光束直径的气体激光，对所述半成品刚挠结合PCB上的刚性板组进行开盲槽处理，以在所述刚性板组上形成盲槽，所述盲槽的宽度介于0.112mm至0.138mm之间；利用UV低压紫外汞灯照射所述盲槽，以分解所述盲槽内的有机污染物；采用化学微蚀法清理所述盲槽内的残留物；对所述半成品刚挠结合PCB进行超声波清洗，以获得具有盲槽的刚挠结合PCB。2.如权利要求1所述的盲槽制作方法，其特征在于，所述盲槽的深度介于0.37mm至0.63mm之间，所述盲槽的深度小于所述刚性板组的厚度。3.如权利要求1所述的盲槽制作方法，其特征在于，所述气体激光为二氧化碳激光。4.如权利要求1所述的盲槽制作方法，其特征在于，所述利用UV低压紫外汞灯照射所述盲槽，以分解所述盲槽内的有机污染物，具体包括：调整所述UV低压紫外汞灯的参数，以使所述UV低压紫外汞灯同时产生第一紫外光和第二紫外光；调整所述第一紫外光和第二紫外光的照射角度，以使所述第一紫外光和第二紫外光同时照射所述盲槽，以通过所述第一紫外光和第二紫外光分解所述盲槽内的有机污染物。5.如权利要求4所述的盲槽制作方法，其特征现在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟昭光，赵南清，曾国权，蔡志浩，
申请(专利权)人：东莞市五株电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：