用于嵌埋器件封装的基板结构及其制作方法技术

本申请提供一种嵌埋器件封装基板结构及其制备方法。其中，嵌埋器件封装基板结构的制作方法，包括：(a)准备承载板；(b)在所述承载板上形成贯穿所述承载板的导通孔；(c)对所述承载板进行填孔电镀和表面电镀，在所述导通孔中形成导通柱，在所述承载板的上表面和下表面分别形成第一金属层和第二金属层；(d)在所述承载板的上表面和下表面进行图案蚀刻，形成暴露出所述绝缘层的口框图案；(e)在所述第一金属层和所述第二金属层的表面分别层压第一介质层和第二介质层；(f)沿所述口框图案切割，得到具有口框的基板结构。该方法能够改善基板翘曲，使得介质层表面平整，方便后续制作线路层，提升良率。提升良率。提升良率。

【技术实现步骤摘要】
用于嵌埋器件封装的基板结构及其制作方法


[0001]本申请涉及电子器件封装
，尤其涉及一种用于嵌埋器件封装的基板结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]当前嵌埋器件封装基板，一般都是预先制备口框，再在口框内填入芯片或电容电阻类无源器件，再使用树脂材料封装起来，最后进行增层制作。
[0003]现有技术方案中，最常见的口框制备方法分三种类型：一是从覆铜板(CCL)起始制备口框；二是采用无芯(coreless)流程，使用铜柱为蚀刻通道制备口框；三是采用金属材料(一般是铜)作为框架，通过蚀刻或机械方式制备口框。
[0004]其中，使用CCL起始的方案是通过机械锣或者激光方式预先在CCL上制备好口框。无芯流程采用在绝缘框架上形成贯通铜柱后压合PP等介质层再磨板露出铜柱的方法，再通过选择性蚀刻把圈形铜柱蚀刻掉得到口框。这些方法中，常规CCL起始方案容易导致基板整体不平整和翘曲等问题；无芯基板流程复杂，成本高，同时由于压合PP后采用磨板控制厚度，而磨板会导致PP中的玻纤暴露严重，影响后续线路的制作，同时磨板会导致基板整体发生翘曲问题，影响后续的制作。采用金属框架制备口框存在制作成本高，加工难度大等问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请的目的在于提出一种从诸如CCL的常规承载板起始，但不会造成基板整体不平整和翘曲等问题的基板结构的制作方法。
[0006]基于上述目的，本申请提供了一种用于嵌埋器件封装的基板结构的制作方法，包括如下步骤：
[0007](a)准备包含绝缘层的承载板；
[0008](b)在所述承载板上形成贯穿所述承载板的导通孔；
[0009](c)对所述承载板进行填孔电镀和表面电镀，在所述导通孔中形成导通柱，在所述承载板的上表面和下表面分别形成第一金属层和第二金属层；
[0010](d)在所述承载板的上表面和下表面进行图案蚀刻，形成暴露出绝缘层的口框图案；
[0011](e)在所述第一金属层和所述第二金属层的表面分别层压第一介质层和第二介质层；
[0012](f)沿所述口框图案切割，得到具有口框的基板结构。
[0013]本申请实施例还提供一种嵌埋器件封装基板结构，采用如前所述的用于嵌埋器件封装的基板结构的制作方法制备的基板结构。
[0014]从上面所述可以看出，本申请提供的制作方法及由其得到的用于嵌埋器件封装的基板结构在形成口框的同时能够得到相对平整的介质层表面，形成口框的过程不易产生翘
曲，能够改善由于翘曲导致的操作困难以及品质风险，方便后续制作线路层，提升良率；同时使用无玻纤介质层也能够防止减薄过程中的玻纤暴露。相较于无芯流程，具有流程简单且成本低等优点，相较于金属材料具有制作工艺难度低且成本低，良率高等优点。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本申请实施例的示例性的嵌埋器件封装基板结构的截面图；
[0017]图2为本申请实施例的示例性的嵌埋器件封装基板结构的又一截面图；
[0018]图3a
‑
图3f示出了本申请实施例提供的嵌埋器件封装基板结构的制造方法的各步骤中间结构的截面示意图。
具体实施方式
[0019]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本申请进一步详细说明。
[0020]需要说明的是，除非另外定义，本申请实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0021]图1示出了本申请实施例的示例性的嵌埋器件封装基板结构的截面图。
[0022]如图1所示，本申请实施例提供的嵌埋器件封装基板结构，可以包括封装基板和贯穿所述封装基板的口框60。其中，所述口框60用于嵌埋电子器件。电子器件可以例如芯片等，具体可以有源芯片或者无源器件等。通常，口框60的数量可以根据实际需求进行确定，本实施方案中后续仅对包括一个口框60进行演示，但是并不限定嵌埋器件封装基板结构中仅包括一个口框60。其中，封装基板是以承载板，例如覆铜板(CCL)起始制备的。覆铜板可以为双面覆铜板，包括绝缘层11和分别设置在所述绝缘层11上表面和下表面的第一铜层12和第二铜层13。所述基板包括绝缘层，例如可以为高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板。
[0023]所述封装基板包括绝缘层11和设置在所述绝缘层11上表面的第一铜层12，设置在所述第一铜层12上表面的第一金属层20，设置在所述第一金属层20上表面的第一介质层30；设置在所述绝缘层11下表面的第二铜层13，设置在所述第二铜层13下表面的第二金属层40；贯穿所述第一金属层20、所述第一铜层12、所述绝缘层11、所述第二铜层13和所述第二金属层40的导通柱50。口框的形成可以通过对第一口框标记61、第二口框标记62、第三口
框标记63和第四口框标记64进行镭射或者机械钻锣等方式形成。第一口框标记61和第二口框标记62可以分别依次贯穿所述第一介质层30、第一金属层20和第一铜层12。第三口框标记63和第四口框标记64可以分别依次贯穿所述第二金属层40和第二铜层13。在形成口框后的绝缘层11上可以具有第一口框标记61、第二口框标记62、第三口框标记63和第四口框标记64(如图2)，也可以不具有第一口框标记61、第二口框标记62、第三口框标记63和第四口框标记64(如图1)。
[0024]图2示出了本申请实施例的示例性的嵌埋器件封装基板结构的又一截面图。
[0025]在一些实施例中，嵌埋器件封装基板结构还可以包括依次贯穿所述第一介质层30、第一金属层20和第一铜层12的第一口框标记61和第二口框标记62、依次贯穿所述第二金属层40和第二铜层13的第三口框标记63和第四口框标记64；其中，所述第一口框标记61和第二口框标记62分别设置在所述口框60的两侧；所述第三口框标记63和第四口框标记64分别设置在所述口框60的两侧。这样嵌埋器件封装基板结构具有相对平整的表面，改善由于翘曲导致的操作困难以及品质风险，方便后续制作线路层，提升良率；方便后续制作线路层，提升良率。
[0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于嵌埋器件封装的基板结构的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：(a)准备包含绝缘层的承载板；(b)在所述承载板上形成贯穿所述承载板的导通孔；(c)对所述承载板进行填孔电镀和表面电镀，在所述导通孔中形成导通柱，在所述承载板的上表面和下表面分别形成第一金属层和第二金属层；(d)在所述承载板的上表面和下表面进行图案蚀刻，形成暴露出所述承载板的绝缘层的口框图案；(e)在所述第一金属层和所述第二金属层的表面分别层压第一介质层和第二介质层；(f)沿所述口框图案切割，得到具有口框的基板结构。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(b)还包括：通过激光或机械钻孔，在所述承载板的上表面和下表面同时进行对钻形成所述导通孔。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一介质...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈先明，宝玥，张婉，杨崇铭，张林伟，李强，张威，张治军，
申请(专利权)人：南通越亚半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：