一种提升电路板平整度的方法技术

本申请公开了一种提升电路板平整度的方法，其中，提升电路板平整度的方法包括：提供印刷电路板，印刷电路板表面具有不平整的铜层区域和非铜层区域；使用绝缘材料填充印刷电路板表面的非铜层区域，以使非铜层区域与铜层区域形成平面。通过上述方法，可以提升印刷电路板的平整度。的平整度。的平整度。

【技术实现步骤摘要】
一种提升电路板平整度的方法


[0001]本专利技术涉及印制电路板
，特别是涉及一种提升电路板平整度的方法。

技术介绍

[0002]随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的印刷电路板的制作技术显得越来越重要，线路和孔的制作要求也越来越精细。印刷电路板具有单面板、双面板和多层板之分，均由覆铜基板经裁切、钻孔、蚀刻、曝光、显影等一系列制程制作而成。
[0003]印刷电路板制作过程中，通常采用在覆铜基板上钻孔并在导通孔内壁镀铜的方式实现电路板各层间线路的连通。然而，在镀铜后，电路板外表面的导电层和非导电层之间极易形成凹陷区域，使得印刷电路板外表面不平整。该凹陷区域的深度通常约为几微米，当其凹陷深度超过5微米时，将会直接影响到后续的线路制作与防焊处理等制程，进而影响电路板的线路导通质量以及良率。
[0004]而现有技术通常降低导体层成品铜厚要求或者增加表层油墨厚度，在油墨印刷后通过真空预压加速油墨的流动填充，从而降低印刷电路板表面无铜区域与有铜区域的高度差。但是，降低铜厚会影响到印刷电路板的散热、载流、阻抗等风险；增加表层油墨需要同步控制油墨与焊接位置导体表面的高度差、且油墨磨刷难度大，会有脱离等风险。

技术实现思路

[0005]本申请提出了一种提升电路板平整度的方法，以提升印刷电路板的平整度。
[0006]为解决上述技术问题，本申请提供了一种提升电路板平整度的方法，所述提升电路板平整度的方法包括：提供印刷电路板，所述印刷电路板表面具有不平整的铜层区域和非铜层区域；使用绝缘材料填充所述印刷电路板表面的非铜层区域，以使所述非铜层区域与所述铜层区域形成平面。
[0007]其中，所述使用绝缘材料填充所述印刷电路板表面的非铜层区域，以使所述非铜层区域与所述铜层区域形成平面的步骤，包括:使用绝缘材料整面填充所述印刷电路板的表面；利用表面处理工艺对所述绝缘材料进行研磨处理，直至露出所述印刷电路板表面的所述铜层区域，以使所述绝缘材料填充所述非铜层区域。
[0008]其中，所述表面处理工艺包括：铲平、刷板、激光烧蚀、离子切割、离子抛光、水刀。
[0009]其中，所述利用表面处理工艺对所述绝缘材料进行研磨处理，直至露出所述印刷电路板表面的所述铜层区域，以使所述绝缘材料填充所述非铜层区域的步骤，包括：利用表面处理工艺对所述铜层区域的绝缘材料和所述非铜层区域的绝缘材料同时进行研磨处理，直至所述印刷电路板表面的铜层露出，以使所述铜层区域与所述非铜层区域形成平整的平面。
[0010]其中，所述绝缘材料包括环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、BT类、ABF类、陶瓷基类、油墨。
[0011]其中，所述使用绝缘材料填充所述印刷电路板表面的非铜层区域，以使所述非铜
层区域与所述铜层区域形成平面的步骤之后，还包括：利用保护膜整面覆盖所述印刷电路板表面；利用显影工艺对所述印刷电路板表面的待焊接区域的保护膜进行蚀刻，以露出所述待焊接区域，保护所述非焊接区域的铜层。
[0012]其中，所述显影工艺包括UV或CO2激光烧蚀、离子切割、水刀、曝光显影。
[0013]其中，所述保护膜包括所述绝缘材料。
[0014]其中，所述保护膜为感光绝缘材料，包括油墨和阻焊干膜。
[0015]其中，所述使用绝缘材料填充所述印刷电路板表面的非铜层区域，以使所述非铜层区域与所述铜层区域形成平面的步骤之前，包括：在所述印刷电路板的表面制作线路图形，以形成所述铜层区域和所述非铜层区域。
[0016]本申请的有益效果是：提供印刷电路板，使用绝缘材料整面填充印刷电路板的整个表面，然后再利用表面处理工艺对印刷电路板表面的绝缘材料进行研磨处理，直至漏出印刷电路板表面的铜层区域，从而使非铜层区域和铜层区域等高，使非铜层区域面和铜层区域面形成平整的平面。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本申请提升电路板平整度一实施方式的流程示意图；
[0019]图2为本申请印刷电路板一实施方式的结构示意图；
[0020]图3为图2步骤S12一具体实施方式的流程示意图；
[0021]图4为本申请覆盖有绝缘材料的印刷电路板一实施方式的结构示意图；
[0022]图5为本申请表面平整的印刷电路板一实施方式的结构示意图；
[0023]图6为本申请一种印刷电路板的制作方法一实施方式的流程示意图；
[0024]图7为本申请制作有保护膜的印刷电路板一实施方式的结构示意图；
[0025]图8为制作有待焊接区域的印刷电路板一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
[0028]应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种
情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0029]应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变化意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0030]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0031]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的每一个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升电路板平整度的方法，其特征在于，所述提升电路板平整度的方法包括：提供印刷电路板，所述印刷电路板表面具有不平整的铜层区域和非铜层区域；使用绝缘材料填充所述印刷电路板表面的非铜层区域，以使所述非铜层区域与所述铜层区域形成平面。2.根据权利要求1所述提升电路板平整度的方法，其特征在于，所述使用绝缘材料填充所述印刷电路板表面的非铜层区域，以使所述非铜层区域与所述铜层区域形成平面的步骤，包括:使用绝缘材料整面填充所述印刷电路板的表面；利用表面处理工艺对所述绝缘材料进行研磨处理，直至露出所述印刷电路板表面的所述铜层区域，以使所述绝缘材料填充所述非铜层区域。3.根据权利要求2所述的提升电路板平整度的方法，其特征在于，所述表面处理工艺包括铲平、刷板、激光烧蚀、离子切割、离子抛光、水刀。4.根据权利要求2所述的提升电路板平整度的方法，其特征在于，所述利用表面处理工艺对所述绝缘材料进行研磨处理，直至露出所述印刷电路板表面的所述铜层区域，以使所述绝缘材料填充所述非铜层区域的步骤，包括：利用表面处理工艺对所述铜层区域的绝缘材料和所述非铜层区域的绝缘材料同时进行研磨处理，直至所述印刷电路板表面的铜层露出，以使所述铜层区域与所述非铜层区域形成平整...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐昌胜，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：