MEMS制造技术

本发明专利技术公开了一种

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风的制作方法及封装结构


[0001]本专利技术涉及封装结构
，尤其是涉及一种
MEMS
麦克风的制作方法及封装结构
、
电子设备
、
存储介质
。

技术介绍

[0002]现有的
MEMS(Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System
，微机电系统
)
麦克风封装工艺，需将封装载板加工完成后，再与芯片进行封装
。
而载板生产过程中，需卡控相关重要项目：如打线
PAD
尺寸
、
声孔尺寸及其表面处理工艺等其他重要指标，当关键尺寸出现问题时，将直接影响到后续产品封装工序，直接导致产品的损失
。
此外，现有的封装结构，为保证声腔的密闭性，需将贴有
Die(
晶粒
)
的产品外围利用金属壳包围住，在长期的使用过程中，若出现信耐性问题导致金属壳气密性异常，将直接导致产品功能性出现严重问题，且声腔外置的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
MEMS
麦克风的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：准备基板；所述基板的内部间隔设置有第一导通柱
、
第一牺牲块和第二牺牲块，且所述基板的表面暴露出所述第一导通柱
、
所述第一牺牲块和所述第二牺牲块的端面；蚀刻所述第一牺牲块，获得第一空腔，并在所述第一空腔内封装集成芯片；所述集成芯片具有第一连接端子；在所述基板的上下表面形成第一线路；所述第一线路与所述第一导通柱及所述第一连接端子相导通；在所述基板的上下表面压合第一绝缘层；所述第一绝缘层覆盖所述第一线路；对所述第一绝缘层进行开窗，并对开窗处进行电镀，形成与所述第一线路导通的第一金属孔
、
以及与所述第二牺牲块导通的第二金属孔；在所述第一绝缘层的表面形成第二线路和牺牲线路；所述第二线路与所述第一金属孔导通连接，所述牺牲线路与所述第二金属孔导通连接；蚀刻所述牺牲线路
、
所述第二金属孔和所述第二牺牲块，形成内埋腔体；在所述内埋腔体的外部放置
MEMS
传感芯片；所述
MEMS
传感芯片的非端子面朝向所述内埋腔体，所述
MEMS
传感芯片的端子面背离所述内埋腔体；所述端子面设置有第二连接端子；在所述第一绝缘层设置有所述
MEMS
传感芯片的表面，施加第一绝缘材料，形成第二绝缘层；所述第二绝缘层覆盖所述
MEMS
传感芯片及所述第二线路；对所述第二绝缘层进行开窗，形成与所述第二线路连通的第一窗口
、
与所述第二连接端子连通的第二窗口
、
以及与所述
MEMS
传感芯片相对应的盲声孔；对所述第一窗口和所述第二窗口进行电镀，形成第三金属孔和第四金属孔；在所述第二绝缘层的表面形成第三线路；所述第三线路与所述第三金属孔及所述第四金属孔相导通；在所述第二绝缘层的表面形成阻焊层，并对所述阻焊层进行开窗，形成与所述第三线路导通的焊盘
、
以及与所述盲声孔相连通的声孔区域
。2.
根据权利要求1所述的
MEMS
麦克风的制作方法，其特征在于，所述准备基板，具体包括：准备承载板；所述承载板包括核心层以及设置在所述核心层表面的金属层；在所述金属层的表面形成间隔分布的所述第一导通柱
、
所述第一牺牲块和所述第二牺牲块；在所述金属层的表面施加第二绝缘材料，形成第三绝缘层；所述第三绝缘层覆盖所述第一导通柱
、
所述第一牺牲块和所述第二牺牲块，并暴露出所述第一导通柱
、
所述第一牺牲块
、
所述第二牺牲块的端面；去除所述承载板，获得所述基板
。3.
根据权利要求2所述的
MEMS
麦克风的制作方法，其特征在于，所述金属层包括依次层叠设置于所述核心层表面的第一铜层
、
第二铜层
、
蚀刻阻挡层和第一金属种子层，所述第一铜层和所述第二铜层可通过物理方式分离；所述去除所述承载板，具体包括：将所述第一铜层与所述第二铜层分离，去除所述第一铜层和所述核心层；蚀刻所述第二铜层
、
所述蚀刻阻挡层及所述第一金属种子层
。4.
根据权利要求1所述的
MEMS
麦克风的制作方法，其特征在于，所述在所述第一空腔内
封装集成芯片，具体包括：在所述基板的底面粘贴粘性材料；将所述集成芯片通过所述粘性材料固定在所述第一空腔内；在所述第一空腔内填充封装材料，对所述集成芯片进行封装，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈先明，刘浩，黄本霞，洪业杰，
申请(专利权)人：南通越亚半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：