微机电系统麦克风封装体技术方案

本发明专利技术公开一种微机电系统麦克风封装体。微机电系统麦克风封装体包含基板及电路装置，基板具有导电结构，而电路装置具有多个硅通孔结构，硅通孔结构与导电结构电连接。微机电系统麦克风封装体也包含传感器，传感器设置于基板之上并具有连接结构，连接结构设置于传感器的底部之上。连接结构与基板和电路装置电连接。微机电系统麦克风封装体还包含盖帽，盖帽覆盖电路装置和传感器，并与电路装置和传感器分离。分离。分离。

【技术实现步骤摘要】
微机电系统麦克风封装体


[0001]本专利技术涉及一种麦克风封装体，特别是涉及一种微机电系统(micro
‑
electro
‑
mechanical system,MEMS)麦克风封装体。

技术介绍

[0002]现今个人电子产品的趋势是朝向制造纤薄、小巧、轻便和高性能的电子装置，包含麦克风。麦克风可用于接收声波并将声音信号转换为电信号。麦克风被广泛地应用于日常生活及安装于例如电话、手机和录音笔等电子产品中。在电容式麦克风(capacitive microphone)中，声压(acoustic pressure)的变化(即由声波导致的环境大气压力的局部压力偏差)使得振膜(diaphragm)相应地变形，且振膜的变形引起电容变化。因此，可以通过侦测电容变化所造成的电压变化得到声波的声压变化。
[0003]与传统驻极体电容式麦克风(electret condenser microphones,ECM)的不同之处在于，微机电系统(MEMS)麦克风的机械和电子元件可利用集成电路(integrated circuit,IC)技术整合在半导体材料之上来制造微型麦克风。微机电系统麦克风具有例如小尺寸、轻巧和低功耗等优点，因此已成为微型麦克风的主流。
[0004]现有的微机电系统麦克风通常采用打线封装，其需要预留用于打线的空间(例如，芯片与微机电系统麦克风之间的空间，或者芯片与盖帽之间的空间)，使得微机电系统麦克风封装体的尺寸(体积)无法有效缩小。

技术实现思路

[0005]根据本专利技术实施例中的微机电系统麦克风封装体可采用堆叠结构代替打线，其可有效减少封装体内的空间量，从而减小封装体的整体尺寸。
[0006]本专利技术的一些实施例包含一种微机电系统麦克风封装体。微机电系统麦克风封装体包含基板及电路装置，基板具有导电结构，而电路装置具有多个硅通孔结构，硅通孔结构与导电结构电连接。微机电系统麦克风封装体也包含传感器，传感器设置于基板之上并具有连接结构，连接结构设置于传感器的底部之上。连接结构与基板和电路装置电连接。微机电系统麦克风封装体还包含盖帽，盖帽覆盖电路装置和传感器，并与电路装置和传感器分离。
[0007]在一些实施例中，电路装置嵌入基板中。
[0008]在一些实施例中，传感器的一部分堆叠于电路装置之上。
[0009]在一些实施例中，微机电系统麦克风封装体还包含底部填充胶及多个锡球，底部填充胶设置于电路装置与基板之间，而锡球穿透底部填充胶并与硅通孔结构和导电结构电连接。
[0010]在一些实施例中，传感器包含用于感测声波的感测结构。
[0011]在一些实施例中，基板具有声端口，声端口对应于感测结构。
[0012]在一些实施例中，盖帽包含用于接收声波的声端口。
[0013]本专利技术的一些实施例包含一种微机电系统麦克风封装体。微机电系统麦克风封装体包含基板及电路装置，电路装置以倒装的形式安装于基板之上。微机电系统麦克风封装体也包含传感器，传感器设置于基板之上并与基板和电路装置电连接。微机电系统麦克风封装体还包含帽盖，帽盖设置于基板之上并覆盖电路装置与传感器。
[0014]在一些实施例中，电路装置嵌入基板中并具有多个硅通孔结构，硅通孔结构与基板电连接。
[0015]在一些实施例中，电路装置的一部分设置于基板与传感器之间。
[0016]在一些实施例中，电路装置具有导电垫，而传感器具有与导电垫连接的连接结构。
[0017]在一些实施例中，传感器与电路装置相邻，并通过嵌入基板中的互连结构与电路装置电连接。
[0018]在一些实施例中，微机电系统麦克风封装体还包含声端口，声端口穿透基板或盖帽。
附图说明
[0019]以下将配合所附的附图详述本专利技术实施例。应注意的是，根据产业中的标准惯例，各种特征部件并未按照比例绘制。事实上，各种特征部件的尺寸可能经放大或缩小，以清楚地表现出本专利技术实施例的技术特征。
[0020]图1是本专利技术一些实施例绘示微机电系统麦克风封装体的部分剖面图；
[0021]图2是本专利技术一些其他的实施例绘示微机电系统麦克风封装体的部分剖面图；
[0022]图3是图2的微机电系统麦克风封装体的部分俯视图；
[0023]图4是本专利技术一些其他的实施例绘示微机电系统麦克风封装体的部分剖面图；
[0024]图5是本专利技术一些其他的实施例绘示微机电系统麦克风封装体的部分剖面图。
[0025]符号说明
[0026]100,102,104,106:微机电系统麦克风封装体
[0027]10:基板
[0028]12:导电结构
[0029]14:导电垫
[0030]16:内导线
[0031]18:互连结构
[0032]20:电路装置
[0033]22:硅通孔结构
[0034]24:导电垫
[0035]26:底部填充胶
[0036]28:锡球
[0037]30:传感器
[0038]32:感测结构
[0039]34:连接结构
[0040]36:金属胶
[0041]38:固晶胶
[0042]40:盖帽
[0043]42:焊料
[0044]AP:声端口
具体实施方式
[0045]以下的揭露内容提供许多不同的实施例或范例以实施本案的不同特征。以下叙述的各个部件及其排列方式的特定范例，以简化本专利技术。当然，这些仅为范例且并非用以限定。举例来说，若是叙述第一特征部件形成于第二特征部件之上或上方，表示其可能包含第一特征部件与第二特征部件是直接接触的实施例，也可能包含有其他的特征部件形成于第一特征部件与第二特征部件之间，而使第一特征部件与第二特征部件可能未直接接触的实施例。
[0046]应理解的是，其他的操作步骤可实施于所述方法之前、之间或之后，且在所述方法的其他实施例中，一些操作步骤可被取代或省略。
[0047]此外，本文中可能用到与空间相关的用词，例如「在
…
之下」、「下方」、「下」、「在
…
之上」、「上方」、「上」及类似的用词，是为了便于描述附图中一个元件或特征部件与其他元件或特征部件之间的关系。这些与空间相关的用词包含使用中或操作中的装置的不同方位，以及附图中所描述的方位。装置可被转向不同方位(旋转90度或其他方位)，而本文中所使用的与空间相关的形容词也将对应转向后的方位来解释。
[0048]在本专利技术中，用语「约」、「大约」、「实质上」通常表示在给定值的20％之内，或给定值的10％之内，或给定值的5％之内，或给定值的3％之内，或给定值的2％之内，或给定值的1％之内，甚至是给定值的0.5％之内。本专利技术的给定值为大约的值。亦即，在没有特定描述「约」、「大约」、「实质上」的情况下，给定值仍可包含「约」、「大约」、「实质上」的意思。
[0049]除非另外定义，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微机电系统麦克风封装体，包括：基板，具有导电结构；电路装置，具有多个硅通孔结构，该些硅通孔结构与该导电结构电连接；传感器，设置于该基板之上并具有连接结构，该连接结构设置于该传感器的底部之上，其中该连接结构与该基板和该电路装置电连接；以及盖帽，覆盖该电路装置和该传感器，并与该电路装置和该传感器分离。2.如权利要求1所述的微机电系统麦克风封装体，其中该电路装置嵌入该基板中。3.如权利要求2所述的微机电系统麦克风封装体，其中该传感器的一部分堆叠于该电路装置之上。4.如权利要求2所述的微机电系统麦克风封装体，还包括：底部填充胶，设置于该电路装置与该基板之间；及多个锡球，穿透该底部填充胶并与该些硅通孔结构和该导电结构电连接。5.如权利要求1所述的微机电系统麦克风封装体，其中该传感器包括用于感测声波的感测结构。6.如权利要求5所述的微机电系统麦克风封装体，其中该基板具有声端口，该声端口对应于该感测结构。7.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄炎松，陈姚玎，王世钟，陈咏伟，
申请(专利权)人：美商富迪科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：