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微机电系统麦克风封装体技术方案
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文档序号:39638758
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本发明公开一种微机电系统麦克风封装体。微机电系统麦克风封装体包含基板及电路装置,基板具有导电结构,而电路装置具有多个硅通孔结构,硅通孔结构与导电结构电连接。微机电系统麦克风封装体也包含传感器,传感器设置于基板之上并具有连接结构,连接结构设置...
该专利属于美商富迪科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过美商富迪科技股份有限公司授权不得商用。
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