【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种微型扬声器，且特别是涉及一种微型扬声器的封装结构及其形成方法。
技术介绍
1、电子产品正朝着更小、更薄的方向发展，如何缩小电子产品的尺寸始成一重要的课题。微机电系统(micro electromechanical system,mems)技术是一种结合半导体加工技术及机械工程的技术，可以有效地缩小元件尺寸并制造具多功能的微型元件及微型系统。
2、目前市面上已有相当多产品是利用微机电系统制造，例如：微加速度计、微陀螺仪、微地磁计及传感器等等。传统动圈式扬声器的制造技术已相当成熟，然而传统动圈式扬声器面积较大且价格较贵。若运用微机电制作工艺技术在半导体芯片上制作动圈式扬声器，将使其面积减小且成本降低，有利于批次量产。然而除了尺寸缩小以利制造，仍需发展具有较佳频率响应的微型动圈式扬声器。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种微型扬声器的封装结构，包括基板、振动薄膜、线圈、载板、第一永久磁性元件、以及封装盖。基板具有中空腔室。振动薄膜悬置于中空腔室上，振动薄膜包括蚀刻图形。线圈嵌入于振动薄膜中。载板设置于基板的底表面。第一永久磁性元件设置于载板之上，且容置于中空腔室中。封装盖包绕基板与振动薄膜，封装盖的盖口露出振动薄膜的一部分顶表面。
2、在一些实施例中，振动薄膜包括聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane,pdms)、酚醛环氧树脂、聚酰亚胺或其组合。
3、在一些实施例中，振动薄膜为感光型振动薄膜。
4、在一
5、在一些实施例中，载板包括气孔，且气孔允许中空腔室与外界环境连通。
6、在一些实施例中，封装盖包括磁导率低于1.25×10-4h/m的金属。
7、在一些实施例中，封装结构还包括第二永久磁性元件，设置在盖口下。
8、在一些实施例中，振动薄膜的杨氏模量(young’s modulus)介于1mpa至100gpa之间。
9、在一些实施例中，振动薄膜的厚度介于0.1微米至20微米之间。
10、在一些实施例中，线圈包括第一金属层及第二金属层，且第一金属层于振动薄膜的开口中与第二金属层电连接。
11、在一些实施例中，第一金属层及第二金属层各自包括铝硅、铝、铜或其组合。
12、在一些实施例中，第一金属层及第二金属层的宽度介于1微米至500微米之间，第一金属层及第二金属层的厚度介于0.1微米至20微米之间。
13、在一些实施例中，第一金属层具有螺旋结构，环绕振动薄膜的中心轴，且第二金属层由第一金属层上方越过螺旋结构并与第一金属层电连接。
14、在一些实施例中，蚀刻图形包括水滴型和狭缝型。
15、在一些实施例中，蚀刻图形的厚度小于振动薄膜的厚度。
16、本专利技术实施例还提供一种微型扬声器的封装结构，包括基板、振动薄膜、线圈、蚀刻停止层、载板、第一永久磁性元件、以及封装盖。基板具有中空腔室。振动薄膜悬置于中空腔室上，振动薄膜包括蚀刻图形。线圈嵌入于振动薄膜中，包括第一金属层以及第二金属层。蚀刻停止层与第一金属层以及第二金属层至少部分重叠。载板设置于基板的底表面。第一永久磁性元件设置于载板之上，且容置于中空腔室中。封装盖包绕基板与振动薄膜，封装盖的盖口露出振动薄膜的一部分顶表面。
17、本专利技术实施例还提供一种微型扬声器的封装结构，包括基板、振动薄膜、线圈、载板、第一永久磁性元件、封装盖、第二永久磁性元件。基板具有中空腔室一振动薄膜，置于中空腔室上，振动薄膜包括蚀刻图形。线圈嵌入于振动薄膜中。载板设置于基板的底表面。第一永久磁性元件设置于载板之上，且容置于中空腔室中。封装盖包绕基板与振动薄膜，封装盖的盖口露出振动薄膜的一部分顶表面。第二永久磁性元件设置于振动薄膜上方的封装盖上。
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1.一种微型扬声器的封装结构，包括：
2.如权利要求1所述的微型扬声器的封装结构，其中该振动薄膜包括聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane,PDMS)、酚醛环氧树脂、聚酰亚胺或其组合。
3.如权利要求1所述的微型扬声器的封装结构，其中该振动薄膜为感光型振动薄膜。
4.如权利要求1所述的微型扬声器的封装结构，其中该振动薄膜为非感光型振动薄膜。
5.如权利要求1所述的微型扬声器的封装结构，其中该载板包括气孔，且该气孔允许该中空腔室与外界环境连通。
6.如权利要求1所述的微型扬声器的封装结构，其中该封装盖包括磁导率低于1.25×10-4H/m的金属。
7.如权利要求1所述的微型扬声器的封装结构，还包括第二永久磁性元件，设置在该盖口下。
8.如权利要求1所述的微型扬声器的封装结构，其中该振动薄膜的杨氏模量(Young’smodulus)介于1MPa至100GPa之间。
9.如权利要求1所述的微型扬声器的封装结构，其中该振动薄膜的厚度介于0.1微米至20微米之间。
11.如权利要求10所述的微型扬声器的封装结构，其中该第一金属层及该第二金属层各自包括铝硅、铝、铜或其组合。
12.如权利要求10所述的微型扬声器的封装结构，其中该第一金属层及该第二金属层的宽度介于1微米至500微米之间，该第一金属层及该第二金属层的厚度介于0.1微米至20微米之间。
13.如权利要求10所述的微型扬声器的封装结构，其中该第一金属层具有螺旋结构，环绕该振动薄膜的中心轴，且该第二金属层由该第一金属层上方越过该螺旋结构并与该第一金属层电连接。
14.如权利要求1所述的微型扬声器的封装结构，其中该蚀刻图形包括水滴型和狭缝型。
15.如权利要求14所述的微型扬声器的封装结构，其中该蚀刻图形的厚度小于该振动薄膜的厚度。
16.一种微型扬声器的封装结构，包括：
17.一种微型扬声器的封装结构，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种微型扬声器的封装结构，包括：
2.如权利要求1所述的微型扬声器的封装结构，其中该振动薄膜包括聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane,pdms)、酚醛环氧树脂、聚酰亚胺或其组合。
3.如权利要求1所述的微型扬声器的封装结构，其中该振动薄膜为感光型振动薄膜。
4.如权利要求1所述的微型扬声器的封装结构，其中该振动薄膜为非感光型振动薄膜。
5.如权利要求1所述的微型扬声器的封装结构，其中该载板包括气孔，且该气孔允许该中空腔室与外界环境连通。
6.如权利要求1所述的微型扬声器的封装结构，其中该封装盖包括磁导率低于1.25×10-4h/m的金属。
7.如权利要求1所述的微型扬声器的封装结构，还包括第二永久磁性元件，设置在该盖口下。
8.如权利要求1所述的微型扬声器的封装结构，其中该振动薄膜的杨氏模量(young’smodulus)介于1mpa至100gpa之间。
9.如权利要求1所述的微型扬声器的封装结构，其中该振动薄膜的厚度介于0.1微米至...
【专利技术属性】
技术研发人员：许瑜瑄，陈立仁，郑裕庭，龚诗钦，
申请(专利权)人：美商富迪科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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