一种微波板的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种微波板的加工方法，包括下列步骤：准备，准备一张设置了FR

【技术实现步骤摘要】
一种微波板的加工方法


[0001]本专利技术涉及线路板
，特别涉及一种微波板的加工方法。

技术介绍

[0002]微波板包括线路板以及贴在线路板两面的FR
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4层，FR
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4层用来加固，FR
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4层上设置有绿油层，微波板还需要开盖后去除多余材料才能成型，开盖是为了露出挠性的线路板，挠性的线路板可以在立体空间中弯折连接其他电子元器件。
[0003]现目前在对微波板开盖时，开盖的边缘位置容易出现爆边及分层的问题，对产品的可靠性产生不良影响，容易导致产品报废。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种微波板的加工方法，能够提高产品的良率和可靠性，减少报废品的产生，节约成本。
[0005]根据本专利技术的第一方面实施例的一种微波板的加工方法，包括下列步骤：
[0006]准备，准备一张在两面设置了FR
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4层的线路板，在FR
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4层上设置开窗，然后避开所述开窗对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微波板的加工方法，其特征在于，包括下列步骤：准备，准备一张在两面设置了FR
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4层(110)的线路板(100)，在FR
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4层(110)上设置开窗(120)，然后避开所述开窗(120)对整板进行印油处理；划定区域，在所述开窗(120)内划定第一待铣圈(121)，所述第一待铣圈(121)内为开盖区域(130)，在所述第一待铣圈(121)外侧划定第二待铣圈(122)，所述第二待铣圈(122)套在所述第一待铣圈(121)的外侧，所述第二待铣圈(122)与所述第一待铣圈(121)之间的区域为缓冲区(140)；激光铣，采用激光对所述第一待铣圈(121)和所述第二待铣圈(122)进行铣削，使得FR
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4层(110)被切断；开盖，用撬盖工具插入所述第一待铣圈(121)，边往上撬边将所述撬盖工具伸入所述开盖区域(130)的FR
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4层(110)下，直到所述撬盖工具伸入了所述开盖区域(130)的宽度的一半及以上，再接着平挑所述开盖区域(130)的FR
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4层(110)，将所述开盖区域(130)内的FR
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4层(110)连同所述缓冲区(140)的FR
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4层(110)揭除，以漏出挠性线路板(100)层；去除废料，去除多余的废料，使线路板(100)外形成为预定形状。2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐国栋，金丰收，杨恒勃，李桂群，
申请(专利权)人：广州杰赛电子科技有限公司中电科普天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：