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本发明公开了一种软硬结合印刷电路板及其制作方法，所述软硬结合印刷电路板，包括复合芯板；该复合芯板包括厚度相同的硬板芯板和软板芯板；硬板芯板上设有开窗，软板芯板嵌入硬板芯板的开窗且与硬板芯板通过胶黏合；复合芯板的外表面电镀有第三金属层，使得软...
该专利属于东莞市五株电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市五株电子科技有限公司授权不得商用。

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