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本发明提供一种印刷电路板PCB的加工方法，涉及印刷电路板制作技术领域，为解决现有技术中印刷电路板PCB成型后产生的披锋、铜皮卷起、露铜及表面处理时槽壁铜浮离等品质问题而发明；印刷电路板PCB的加工方法，包括：在欲形成的电镀区域内层铺设铜皮；...该专利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;方正信息产业控股有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;方正信息产业控股有限公司授权不得商用。