一种焊接型PCB板制造技术

本实用新型专利技术提出一种焊接型PCB板，包括接地焊盘，其中，在所述接地焊盘上开设多个散热过孔；其中，所述散热过孔的面积介于0.03平方毫米至0.07平方毫米之间；相邻散热过孔间的实体间隙介于0.5毫米至0.76毫米之间。可以达到良好的散热效果，并且提高PCB板焊接质量。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品领域，具体涉及一种焊接型PCB板。
技术介绍
目前广泛应用的PCB (PrintedCircuitBoard,印制电路板)板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板；因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。 由于板材中的树脂导热性差，现有PCB板的散热采用开设散热过孔的方法；如并排的散热过孔设计和梅花状的散热过孔设计；但是并排的散热过孔设计和梅花状的散热过孔设计都存在散热过孔设计不合理的问题要么导致散热效果不佳；要么容易导致焊接PCB板时，局部焊锡镂空的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种焊接型PCB板，可以达到良好的散热效果，并且提高PCB板焊接质量。为达到上述目的采用的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接型PCB板，包括接地焊盘，其特征在于，在所述接地焊盘上开设多个散热过孔；其中，所述散热过孔的面积介于0.03平方毫米至0.07平方毫米之间；相邻散热过孔间的实体间隙介于0.5毫米至0.76毫米之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢马才，张军球，刘兴现，颜志军，
申请(专利权)人：京信通信系统中国有限公司，
类型：实用新型
国别省市：