电路板焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板焊接方法，包括：(a)清除电路板表面灰尘及杂物；(b)将电路板正面朝上放入电路板焊接工装中；(c)将待焊接的电子元器件插入电路板表面的通孔中并排列整齐；(d)将上述电路板固定在电路板焊接工装中，再将整个电路板焊接工装翻转过来；(e)使用烙铁以及锡丝对电路板反面需焊接部位进行焊接操作以将活动的电子元器件焊接固定至电路板上。该电路板焊接方法能够将多个电子元器件快捷方便地焊接至电路板上，省时省力，提高了电路板的生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板焊接领域，具体地，涉及一种。
技术介绍
现有电路板生产过程中对电路板上的电子元件进行焊接操作时，操作人员一手拿烙铁，另一手拿锡丝，先将电子元器件插入电路板的孔洞中，再将电路板翻转过来进行焊接固定。通常情况下电子元器件由于受重力影响会掉落或倾斜，影响焊接的美观程度。有时不得不摆好单个电子元件再单个焊接，如此反复多次，费时费力，影响工作效率。因此，急需提供一种能够将多个电子元器件快捷方便地焊接至电路板上的焊接方法。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种，该能够将多个电子元器件快捷方便地焊接至电路板上，省时省力，提高了电路板的生产效率。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种，包括:(a)清除电路板表面灰尘及杂物；(b)将电路板正面朝上放入电路板焊接工装中；(c)将待焊接的电子元器件插入电路板表面的通孔中并排列整齐；(d)将上述电路板固定在电路板焊接工装中，再将整个电路板焊接工装翻转过来；(e)使用烙铁以及锡丝对电路板反面需焊接部位进行焊接操作以将活动的电子元器件焊接固定至电路板上。优选地，步骤(e)中还包括使用吹尘装置清理焊接操作后残留在电路板上的焊接废料并回收焊接废料的步骤。优选地，电路板焊接工装包括环形框架和盖板，环形框架的顶端敞口，底端向内延伸有环形唇板，环形唇板的中部形成一矩形孔，其中，矩形孔的形状大小与电路板相配合以使得电路板背面的电子元器件焊接区域能够穿过矩形孔且环形唇板能够止挡住电路板的边缘；盖板盖设在电路板的正面并抵靠在电子元器件上。优选地，环形唇板的顶端与电路板的接触部分设有环形防撞件。优选地，环形防撞件为环形海绵条或环形橡胶条。优选地，盖板与电子元器件之间还设有海绵块。优选地，环形框架的顶端向内倒角形成有导向环。优选地，盖板上设有环形凹槽，环形框架的顶端能够伸入环形凹槽内。优选地，环形凹槽的槽深等于海绵块的顶端与环形框架的顶端之间的距离。根据上述技术方案，本专利技术提供的可一次性将多个电子元器件同时摆放好，然后使用夹子或徒手将电路板和焊接工装挤压在一起再翻转过来，电子元件就整齐的排列好了，不仅可以避免手拿电子元器件焊接时被烫伤，而且一次可以连续焊接多个元器件，提高了工作效率。本专利技术的其他特征和优点将在随后的【具体实施方式】部分予以详细说明。【附图说明】附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的【具体实施方式】一起用于解释本专利技术，但并不构成对本专利技术的限制。在附图中:图1是根据本专利技术提供的一种实施方式中的电路板焊接工装的结构示意图。附图标记说明1-环形框架2-盖板3-环形唇板4-环形防撞件5-海绵块6-导向环7-环形凹槽【具体实施方式】以下结合附图对本专利技术的【具体实施方式】进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的【具体实施方式】仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。在本专利技术中，在未作相反说明的情况下，“顶端、底端”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位，或为本领域技术人员理解的俗称，而不应视为对该术语的限制。本专利技术提供一种，包括:(a)清除电路板表面灰尘及杂物；(b)将电路板正面朝上放入电路板焊接工装中；(c)将待焊接的电子元器件插入电路板表面的通孔中并排列整齐；(d)将上述电路板固定在电路板焊接工装中，再将整个电路板焊接工装翻转过来；(e)使用烙铁以及锡丝对电路板反面需焊接部位进行焊接操作以将活动的电子元器件焊接固定至电路板上。通过上述技术方案，可一次性将多个电子元器件同时摆放好，然后使用夹子或徒手将电路板和焊接工装挤压在一起再翻转过来，电子元件就整齐的排列好了，不仅可以避免手拿电子元器件焊接时被烫伤，而且一次可以连续焊接多个元器件，提高了工作效率。在上述焊接操作时，为了节约原料成本，提升焊料的使用效率，优选地，步骤(e)中还包括使用吹尘装置清理焊接操作后残留在电路板上的焊接废料并回收焊接废料的步骤。为便于焊接工人操作时省时省力，优选电路板焊接工装包括环形框架I和盖板2，环形框架I的顶端敞口，底端向内延伸有环形唇板3，环形唇板3的中部形成一矩形孔，其中，矩形孔的形状大小与电路板相配合以使得电路板背面的电子元器件焊接区域能够穿过矩形孔且环形唇板3能够止挡住电路板的边缘；盖板2盖设在电路板的正面并抵靠在电子元器件上。本实施方式中，为了防止电路板与环形唇板3接触时对电路板的边缘造成擦伤或损坏，优选地，环形唇板3的顶端与电路板的接触部分设有环形防撞件4。上述环形防撞件4可以是本领域中常见的任何一种柔性材料制成的防撞结构，但从控制成本和取材方便的角度考虑，优选环形防撞件为环形海绵条或环形橡胶条。在将盖板2向下盖设在电路板正面时，为了防止盖设时用力过大过猛将电路板正面的电子元器件压弯或压坏，优选盖板2与电子元器件之间还设有海绵块5。本实施方式中，为了便于将海绵块5放入环形框架I内，节约焊接操作的时间，优选地，环形框架I的顶端向内倒角形成有导向环6。为了防止在翻转电路板焊接工装时，盖板2与环形框架I之间发生位移造成错位，影响后续的焊接操作，优选地，盖板2上设有环形凹槽7，环形框架I的顶端能够伸入环形凹槽7内。在将盖板2顺着环形凹槽7的方向盖设至海绵块5上时，为了防止下压程度过大，对海绵块5下较脆弱的电子元器件以及电路板造成损伤，优选环形凹槽7的槽深等于海绵块5的顶端与环形框架I的顶端之间的距离。以上结合附图详细描述了本专利技术的优选实施方式，但是，本专利技术并不限于上述实施方式中的具体细节，在本专利技术的技术构思范围内，可以对本专利技术的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本专利技术的保护范围。另外需要说明的是，在上述【具体实施方式】中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本专利技术对各种可能的组合方式不再另行说明。此外，本专利技术的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本专利技术的思想，其同样应当视为本专利技术所公开的内容。【主权项】1.一种，其特征在于，包括: (a)清除电路板表面灰尘及杂物； (b)将电路板正面朝上放入电路板焊接工装中； (C)将待焊接的电子元器件插入电路板表面的通孔中并排列整齐； (d)将上述电路板固定在电路板焊接工装中，再将整个电路板焊接工装翻转过来； (e)使用烙铁以及锡丝对电路板反面需焊接部位进行焊接操作以将活动的电子元器件焊接固定至电路板上。2.根据权利要求1所述的，其特征在于，所述步骤(e)中还包括使用吹尘装置清理焊接操作后残留在电路板上的焊接废料并回收所述焊接废料的步骤。3.根据权利要求1所述的，其特征在于，所述电路板焊接工装包括环形框架(I)和盖板(2)，所述环形框架(I)的顶端敞口，底端向内延伸有环形唇板(3)，所述环形唇板(3)的中部形成一矩形孔，其中，所述矩形孔的形状大小与所述电路板相配合以使得所述电路板背面的电子元器件焊接区域能够穿过所述矩形孔且所述环形唇板(3)能够止挡住所述电路板的边缘；所述盖板(2)盖设在所述电路板的正面并抵靠在所述电子元器件上。4.根据权利要求3所述的，其特征在于，所述环形唇板(3)的顶端与所述电路板的接触部分设有环形防撞件(4)。5.根据权利要求4所述的，其特征在于，所述环形防撞件为环形海绵条本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板焊接方法，其特征在于，包括：(a)清除电路板表面灰尘及杂物；(b)将电路板正面朝上放入电路板焊接工装中；(c)将待焊接的电子元器件插入电路板表面的通孔中并排列整齐；(d)将上述电路板固定在电路板焊接工装中，再将整个电路板焊接工装翻转过来；(e)使用烙铁以及锡丝对电路板反面需焊接部位进行焊接操作以将活动的电子元器件焊接固定至电路板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨陈波，
申请(专利权)人：安徽蓝海机电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34