一种设有保护层的双面电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种设有保护层的双面电路板，包括板体，所述板体设有导孔，且所述导孔贯穿所述板体，所述导孔内壁设有铜套，所述导孔一端设有塑料紧固件，所述塑料紧固件表面设有通孔，所述通孔与导孔之间贯穿设有元器件引脚，所述元器件引脚一端设有元器件，所述板体两端均设有保护层，所述保护层一侧设有线路，所述线路一侧设有蜡层，所述蜡层内腔贯穿有导热金属杆，通过设置的导热金属杆与蜡层，在焊接时，热量通过导热金属杆传递给蜡层，从而降低了由引脚传递给元器件的热量，通过设置的塑料紧固件，塑料紧固件表面设有通孔，当塑料紧固件受热时发生软化产生粘性会粘住引脚，稍后冷却硬化可以使引脚与塑料紧固件连接更加牢固。

Double sided circuit board with protective layer

The utility model relates to a double-sided circuit board is provided with a protective layer, which comprises a plate body, the plate body is provided with a guide hole and the guide hole through the plate body, the guide hole wall is provided with a copper sleeve, the guide hole is arranged at one end of the plastic fastener, the plastic fasteners are arranged on the surface of. Hole between the through hole and the guide hole through a pin of the component, one end of the pin of the component is provided with components, both ends of the plate body are provided with a protective layer, the protective layer is arranged on one side of the line, the line is arranged on one side of the wax layer, the wax layer cavity through a heat conduction through a metal rod, a metal rod set and wax layer, while welding, heat conduction through the metal rod is transferred to the wax layer, thereby reducing the heat transfer by pin to components, through the plastic fastener set, plastic fasteners are arranged on the surface of the through hole, when the plastic When the fastener is heated, it will soften and stick to the pin, and then the cooling hardening can make the connection between the pin and the plastic fastener firmer.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种设有保护层的双面电路板，属于电路板领域。
技术介绍
电路板是电器中用于固定电子元器件并电连接在一起的板子，在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互联都是依靠电线直接连接而组成完整的线路，采用电路板的主要优点是大大减少装配和布线的差错，提高自动化水平和生产劳动率，现阶段，按照线路板的层数可以分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其它多层线路板，现有的电路板在焊接时产生的大量热量会通过引脚传递给元器件，从而导致元器件的品质下降，且焊接时不能够将引脚位于导孔内的部分同导孔固定连接在一起，从而导致元器件和线路之间的连接强度差，元器件受到拔出的力时，受力点位于引脚与线路的连接处，容易产生电气不良的现象，线路容易出现故障。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种设有保护层的双面电路板，通过设置的导热金属杆与蜡层，在焊接时，热量通过导热金属杆传递给蜡层，从而降低了由引脚传递给元器件的热量，通过设置的塑料紧固件，塑料紧固件表面设有通孔，且通孔与引脚过盈配合使摩擦力增大，当塑料紧固件受热发生软化粘性连接引脚，稍后冷却硬化可以使引脚与塑料紧固件连接更加牢固，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：一种设有保护层的双面电路板，包括板体，所述板体设有导孔，且所述导孔贯穿所述板体，所述导孔内壁设有铜套，所述导孔一端设有塑料紧固件，所述塑料紧固件表面设有通孔，所述通孔与导孔之间贯穿设有元器件引脚，所述元器件引脚一端设有元器件，所述板体两端均设有保护层，所述保护层一侧设有线路，所述线路一侧设有蜡层，所述蜡层内腔贯穿有导热金属杆，所述导孔另一端设有焊接点，所述元器件引脚另一端通过所述焊接点固定连接所述板体。进一步而言，所述保护层的材质为防焊油墨，所述塑料紧固件的材质为热塑性塑料。进一步而言，所述导热金属杆的材质为铜。进一步而言，所述塑料紧固件与元器件引脚之间为过盈配合。进一步而言，所述线路与导热金属杆均与铜套抵接在一起，所述铜套与元器件引脚抵
接在一起。本技术有益效果：通过设置的导热金属杆与蜡层，在焊接时，热量通过导热金属杆传递给蜡层，从而降低了由引脚传递给元器件的热量，通过设置的塑料紧固件，塑料紧固件表面设有通孔，且通孔与引脚过盈配合使摩擦力增大，当塑料紧固件受热时发生软化产生粘性会粘住引脚，稍后冷却后硬化可以使引脚与塑料紧固件连接更加牢固。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。图1是本技术一种设有保护层的双面电路板结构图。图2是本技术设有保护层的双层电路板俯视图。图3是本技术设有保护层的双层电路板铜套结构图。图中标号：1、板体；2、导孔；3、铜套；4、塑料紧固件；5、通孔；6、元器件引脚；7、元器件；8、保护层；9、线路；10、蜡层；11、导热金属杆；12、焊接点。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，一种设有保护层的双面电路板，包括板体1，所述板体1设有导孔2，且所述导孔2贯穿所述板体1，所述导孔2内壁设有铜套3，铜套3使元器件引脚6与线路9连通，所述导孔2一端设有塑料紧固件4，所述塑料紧固件4的材质为热塑性塑料，塑料紧固件4在受热时变软，产生粘性，冷却后硬化粘住元器件引脚6，所述塑料紧固件4表面设有通孔5，所述通孔5与导孔2之间贯穿设有元器件引脚6，所述铜套3与元器件引脚6抵接在一起，抵接在一起使得元器件7与线路9导通，所述塑料紧固件4与元器件引脚6之间为过盈配合，此种连接方式结构简单、承载力高，能承受冲击载荷，所述元器件引脚6一端设有元器件7，所述板体1两端均设有保护层8，所述保护层8的材质为防焊油墨，防焊油墨可以提高线路9的绝缘性，防止焊接不需焊接的部位，所述保护层8一侧设有线路9，所述线路9一侧设有蜡层10，蜡层10起到了吸收热量的作用，所述蜡层10内腔贯穿有导热金属杆11，导热金属杆11作为导热介质，使元器件引脚6通过导热金属杆11将部分热量传递给蜡层10，达到降低元器件引脚6温度的效果，所述线路9与导热金属杆11均与铜套3抵接在一起，所
述导热金属杆11的材质为铜，铜的导热性能良好，所述导孔2另一端设有焊接点12，所述元器件引脚6另一端通过所述焊接点12固定连接所述板体1。本技术在使用时，在对元器件7进行焊接时，由于设置了导热金属杆11与蜡层10，热量通过导热金属杆11传递给蜡层10，从而降低了由元器件引脚6传递给元器件7的热量，由于设置了塑料紧固件4，塑料紧固件4表面设有通孔5，且通孔5与元器件引脚6过盈配合使摩擦力增大，当塑料紧固件4受热时发生软化产生粘性会粘住元器件引脚6，稍后冷却硬化可以使元器件引脚6与塑料紧固件4连接更加牢固，使用非常方便，有效提升该一种设有保护层的双面电路板的使用效果和使用效益。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设有保护层的双面电路板，包括板体(1)，其特征在于，所述板体(1)设有导孔(2)，且所述导孔(2)贯穿所述板体(1)，所述导孔(2)内壁设有铜套(3)，所述导孔(2)一端设有塑料紧固件(4)，所述塑料紧固件(4)表面设有通孔(5)，所述通孔(5)与导孔(2)之间贯穿设有元器件引脚(6)，所述元器件引脚(6)一端设有元器件(7)，所述板体(1)两端均设有保护层(8)，所述保护层(8)一侧设有线路(9)，所述线路(9)一侧设有蜡层(10)，所述蜡层(10)内腔贯穿有导热金属杆(11)，所述导孔(2)另一端设有焊接点(12)，所述元器件引脚(6)另一端通过所述焊接点(12)固定连接所述板体(1)。

【技术特征摘要】
1.一种设有保护层的双面电路板，包括板体(1)，其特征在于，所述板体(1)设有导孔(2)，且所述导孔(2)贯穿所述板体(1)，所述导孔(2)内壁设有铜套(3)，所述导孔(2)一端设有塑料紧固件(4)，所述塑料紧固件(4)表面设有通孔(5)，所述通孔(5)与导孔(2)之间贯穿设有元器件引脚(6)，所述元器件引脚(6)一端设有元器件(7)，所述板体(1)两端均设有保护层(8)，所述保护层(8)一侧设有线路(9)，所述线路(9)一侧设有蜡层(10)，所述蜡层(10)内腔贯穿有导热金属杆(11)，所述导孔(2)另一端设有焊接点(12)，所述元器件引脚(6)另一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44