一种双面电路板结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板，尤其涉及一种双面电路板结构。
技术介绍
高科技发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使电路板制造也向轻、薄、短、小发展，有限空间，实现更多功能，布线密度变大，孔径更小。层与层间互连所依赖的金属化孔，其质量直接关系印制板可靠性，同时其散热效果直接影响了电路板及产品的使用寿命。现有技术中，如专利号为201520278363.1，申请日为2015.04.30《双面散热型电路板》，该技术的双面散热型电路板在上下电路基板外罩设有散热保护器，对电路板起到有效的保护的作用，大大提高了电路板的散热性能，并且延长其使用寿命，电路板两端设置有插接孔，方便电路板的插接，操作简单。但是该技术结构复杂，制造成本高，线路连接容易松动，有待于进一步改进。
技术实现思路
针对上述现有技术的现状，本技术所要解决的技术问题在于提供一种焊接效率高、散热效果好、加工方便，生产成本低的双面电路板结构。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种双面电路板结构，包括基板、PC片、CEM-1片材、覆铜层、焊锡圈和导热套，其特征在于：所述基板的材质为氧化铝，所述基板的上下两面上均设置有PC片，所述PC片的外侧均设置有CEM-1片材，所述CEM-1片材的外侧均设置有覆铜层；所述基板、PC片、CEM-1片材和覆铜层上设置有第一贯穿孔和两个第二贯穿孔，所述第二贯穿孔的一侧设置有焊锡圈，所述焊锡圈的中心设置有第一通孔，所述第一贯穿孔中嵌入有导热套，所述导热套的中心设置有第二通孔。进一步的，所述基板的厚度为0.8mm，PC片的厚度为0.2mm，CEM-1片材的厚度为0.1mm。进一步...
【技术保护点】
一种双面电路板结构，包括基板、PC片、CEM‑1片材、覆铜层、焊锡圈和导热套，其特征在于：所述基板的材质为氧化铝，所述基板的上下两面上均设置有PC片，所述PC片的外侧均设置有CEM‑1片材，所述CEM‑1片材的外侧均设置有覆铜层；所述基板、PC片、CEM‑1片材和覆铜层上设置有第一贯穿孔和两个第二贯穿孔，所述第二贯穿孔的一侧设置有焊锡圈，所述焊锡圈的中心设置有第一通孔，所述第一贯穿孔中嵌入有导热套，所述导热套的中心设置有第二通孔。
【技术特征摘要】
1.一种双面电路板结构，包括基板、PC片、CEM-1片材、覆铜层、焊锡圈和导热套，其特征在于：所述基板的材质为氧化铝，所述基板的上下两面上均设置有PC片，所述PC片的外侧均设置有CEM-1片材，所述CEM-1片材的外侧均设置有覆铜层；所述基板、PC片、CEM-1片材和覆铜层上设置有第一贯穿孔和两个第二贯穿孔，所述第二贯穿孔的一侧设置有焊锡圈，所述焊锡圈的中心设置有第一通孔，所述第一贯穿孔中嵌入有...
【专利技术属性】
技术研发人员：张瑞春，
申请(专利权)人：惠州市众信天成电子发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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