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本实用新型涉及一种双面电路板结构，包括基板、PC片、CEM‑1片材、覆铜层、焊锡圈和导热套，基板的上下两面上均设置有PC片，PC片的外侧均设置有CEM‑1片材，CEM‑1片材的外侧均设置有覆铜层；基板、PC片、CEM‑1片材和覆铜层上设置有...该专利属于惠州市众信天成电子发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市众信天成电子发展有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及一种双面电路板结构，包括基板、PC片、CEM‑1片材、覆铜层、焊锡圈和导热套，基板的上下两面上均设置有PC片，PC片的外侧均设置有CEM‑1片材，CEM‑1片材的外侧均设置有覆铜层；基板、PC片、CEM‑1片材和覆铜层上设置有...