一种显卡背板及其显卡制造技术

本实用新型专利技术提供一种显卡背板及其显卡，所述显卡背板包括：背板主体和绝缘胶片；所述背板主体设置于显卡的背面，并与所述显卡的PCB板相连接；所述绝缘胶片设置于所述背板主体与PCB板之间。本实用新型专利技术针对PCB板背面高度超过1mm的元器件及其管脚位置在背板主体和绝缘胶片上均设置了镂空部，进而避开这些元器件及其管脚，在实现绝缘的基础上，还能够使得背板主体的高度可以做到2.67mm以下，满足行业标准，且多个显卡组合使用时，不影响风道，散热性能好；进一步的，所述背板主体的表面还优选设置有绝缘层，进而能够双重避免因为制造公差所带来的背板主体与PCB板上元器件管脚接触而短路的弊端，为显卡的保护多提供了一层保护。

Back plate and its video card

The utility model provides a graphics card and backplane graphics, including the graphics board: backplane body and insulating film; on the back of the back plate main body is arranged on the graphics card, connected with the PCB board and graphics; the insulating film is arranged between the main backplane and PCB board. The utility model for PCB board back height of more than 1mm of the components and the pin position of hollow parts are arranged in the main body and an insulating film on the backplane, and avoid these components and pins, based on insulation, but also can make back the height of the body can do the following 2.67mm, meet the industry standard, and a plurality of graphics when used in combination, do not affect the air duct, good heat dissipation; further, the surface of the back plate main body is also preferably provided with an insulating layer, which can avoid double back subject and PCB board because of manufacturing tolerances caused by component pin contact and short circuit defects, provide for the protection of a protective card.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种背板，尤其涉及一种显卡背板，并涉及包括了该显卡背板的显卡。
技术介绍
目前的显卡背板中，基本都是有一块金属板加铆钉构成，用于保护显卡的PCB板上的元器件，支撑PCB板，使其不受外力产生变形，还有辅助散热等；因为所述显卡背板需要避免与PCB板背面的元器件干涉，因此在设计显卡背板时，大部分都会提高显卡背板的高度，使其高于PCB板上的元器件，但如果显卡背板高度较高，则会因为干涉无法实现多卡组合使用，或者多卡组合使用时，显卡与显卡之间的间隙太小，进而影响散热效果。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是需要提供一种能够降低高度，降低制造公差的要求，并对显卡进行有效保护的显卡背板，并需要提供包括了该显卡背板的显卡。对此，本技术提供一种显卡背板，包括：背板主体和绝缘胶片；所述背板主体设置于显卡的背面，并与所述显卡的PCB板相连接；所述绝缘胶片设置于所述背板主体与PCB板之间。本技术的进一步改进在于，所述绝缘胶片通过粘接层设置于所述背板主体上。本技术的进一步改进在于，所述背板主体和绝缘胶片上均设置有镂空部。本技术的进一步改进在于，所述镂空部设置于所述PCB板的元器件上方。本技术的进一步改进在于，所述镂空部分别设置于所述PCB板的芯片近端滤波模块和芯片远端滤波模块的上方。本技术的进一步改进在于，所述背板主体的表面设置有绝缘层。本技术的进一步改进在于，所述背板主体与所述PCB板通过螺丝和/或卡扣构件连接在一起。本技术的进一步改进在于，所述背板主体的一端设置有折弯部。本技术的进一步改进在于，所述背板主体通过折弯部分别连接至所述PCB板和显卡的底板。本技术还提供一种显卡，所述显卡包括了如上所述的显卡背板。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：针对PCB板背面高度超过1mm的元器件及其管脚位置在背板主体和绝缘胶片上均设置了镂空部，进而避开这些元器件及其管脚，在实现绝缘的基础上，还能够使得背板主体的高度可以做到2.67mm以下，满足行业标准，且多个显卡组合使用时，不影响风道，散热性能好；进一步的，所述背板主体与PCB板之间设置了绝缘胶片，所述背板主体的表面还优选设置有绝缘层，进而能够双重避免因为制造公差所带来的背板主体与PCB板上元器件管脚接触而短路的弊端，为显卡的保护多提供了一层保护。附图说明图1是本技术一种实施例的结构示意图。具体实施方式下面结合附图，对本技术的较优的实施例作进一步的详细说明。如图1所示，本例提供一种显卡背板，包括：背板主体1和绝缘胶片2；所述背板主体1设置于显卡3的背面，并与所述显卡3的PCB板相连接；所述绝缘胶片2设置于所述背板主体1与PCB板之间。本例所述背板主体1为显卡3的PCB板提供保护，防止PCB板受力变形；所述绝缘胶片2通过粘接层设置于所述背板主体1上，所述粘接层优选为胶水层，即所述述绝缘胶片2优选通过胶水层或其他形式的粘接层通过粘贴等方式设置在所述背板主体1上。如图1所示，本例所述背板主体1和绝缘胶片2上均设置有镂空部4，所述镂空部4设置于所述PCB板的元器件上方，进而便于PCB板的元器件及其电路的设计和布局；优选的，所述镂空部4分别设置于所述PCB板的芯片近端滤波模块和芯片远端滤波模块的上方，所述芯片近端滤波模块和芯片远端滤波模块分别为主控芯片的近端滤波模块和远端滤波模块，这样设计的原因在于，所述PCB板的芯片近端滤波模块和芯片远端滤波模块通常会采用滤波器或电容等滤波元器件，具有一定的高度，因此，需要在所述PCB板的芯片近端滤波模块和芯片远端滤波模块的上方需要设置镂空部4。本例所述背板主体1的表面优选设置有绝缘层。比如，所述背板主体1上采用喷砂阳极处理工艺，使其表面具备绝缘层，进而避免因为制造公差而使背板主体1与PCB板上的元器件管脚接触，避免了显卡短路而影响使用效果。本例所述背板主体1与所述PCB板通过螺丝和/或卡扣构件连接在一起。如图1所示，本例所述背板主体1的一端设置有折弯部5，所述背板主体1通过折弯部5分别连接至所述PCB板和显卡3的底板，这样设置，能够使得PCB板的受力通过折弯部5传递至显卡3的底板上，减小所述PCB板的受力，进一步保护了所述PCB板。本例还提供一种显卡3，所述显卡3包括了如上所述的显卡背板。传统设计中，所述显卡3的PCB板背面元器件以及管脚较多，也比较密集，背板主体1的镂空区域设计难度较大，镂空区域较多也导致背板主体1的强度变弱，无法起到支撑PCB板的作用。本例通过在背板主体1的表面上设置绝缘层，或是，在PCB板与背板主体1之间设置绝缘胶片2等方法，降低了PCB板短路的风险，降低了对背板主体1的镂空部4的设计难度，同时，还能够降低显卡背板1的高度，降低对制造公差的要求。本例针对PCB板背面高度超过1mm的元器件及其管脚位置在背板主体1和绝缘胶片2上均设置了镂空部4，进而避开这些元器件及其管脚，在实现绝缘的基础上，还能够使得背板主体1的高度可以做到2.67mm以下，满足行业标准，且多个显卡3组合使用时，不影响风道，散热性能好；进一步的，所述背板主体1与PCB板之间设置了绝缘胶片2，所述背板主体1的表面还可以优选设置有绝缘层，进而能够双重避免因为制造公差所带来的背板主体1与PCB板上元器件管脚接触而短路的弊端，为显卡3的保护多提供了一层保护。以上所述之具体实施方式为本技术的较佳实施方式，并非以此限定本技术的具体实施范围，本技术的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本技术之形状、结构所作的等效变化均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显卡背板，其特征在于，包括：背板主体和绝缘胶片；所述背板主体设置于显卡的背面，并与所述显卡的PCB板相连接；所述绝缘胶片设置于所述背板主体与PCB板之间。

【技术特征摘要】
1.一种显卡背板，其特征在于，包括：背板主体和绝缘胶片；所述背板主体设置于显卡的背面，并与所述显卡的PCB板相连接；所述绝缘胶片设置于所述背板主体与PCB板之间。2.根据权利要求1所述的显卡背板，其特征在于，所述绝缘胶片通过粘接层设置于所述背板主体上。3.根据权利要求1或2所述的显卡背板，其特征在于，所述背板主体和绝缘胶片上均设置有镂空部。4.根据权利要求3所述的显卡背板，其特征在于，所述镂空部设置于所述PCB板的元器件上方。5.根据权利要求3所述的显卡背板，其特征在于，所述镂空部分别设置于所述PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：万山，
申请(专利权)人：深圳市七彩虹科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44