一种背板及一种背板的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种背板及一种背板的制作方法，该背板，包括：顶层、底层、至少一个用于传输高速信号的信号层、至少一个电源层和至少一个接地层、与任一所述信号层相邻的第一基材和不与任一所述信号层相邻的第二基材；所述第一基材的材料为高速板材；所述第二基材的材料为普通板材。本发明专利技术提供了一种背板及一种背板的制作方法，能够降低背板的成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
，特别涉及一种背板及一种背板的制作方法。
技术介绍
随着电子设计、通讯领域的高速发展以及云计算的应用，产品对数据量的要求越来越高，数据传输率也越来越快，同时也要求承载数据传输的背板的性能越来越高。当信号达到一定速率以上，在背板上需要走比较长的路径时，如果使用普通的板材可能已经满足不了要求，这个时候就必须要用低损耗的板材，也就是高速板材。现有技术中，当背板需要通过高速信号时，这种背板的基材全部使用高速板材，以保证高速信号的传输质量。但是，这种背板的成本较高。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种背板及一种背板的制作方法，能够降低背板的成本。一方面，本专利技术实施例提供了一种背板，包括：顶层、底层、至少一个用于传输高速信号的信号层、至少一个电源层和至少一个接地层、与任一所述信号层相邻的第一基材和不与任一所述信号层相邻的第二基材；所述第一基材的材料为高速板材；所述第二基材的材料为普通板材。进一步地，该背板包括：任意两个所述信号层之间没有所述电源层。进一步地，该背板包括：所述顶层与第一个所述信号层相邻；在第一个所述信号层与最后一个所述信号层之间，所述信号层与所述接地层交替层叠；在最后一个所述信号层与第一个所述电源层之间为最后一个所述接地层；最后一个所述接地层与所述底层之间均为所述电源层。进一步地，该背板包括：所述顶层与第一个所述接地层之间均为所述电源层；在最后一个所述电源层与第一个所述信号层之间为第一个所述接地层；在第一个所述信号层与最后一个所述信号层之间，所述信号层与所述接地层交替层叠；所述底层与最后一个所述信号层相邻。进一步地，该背板包括：所述高速板材的介电常数小于等于所述背板的介电常数阈值。进一步地，该背板包括：所述高速板材的损耗因子小于等于所述背板的损耗因子阈值。进一步地，所述高速板材包括：N4000-13、M4、Park-Nelco、N4000-13EPSI、ITEQIT180、IT200。进一步地，所述普通板材包括：FR4。进一步地，该背板进一步包括：电源输入端和电源消耗端；所述电源输入端和所述电源消耗端均设置在所述顶层或所述底层上；所述电源输入端和所述电源消耗端均与至少一个所述电源层相连。另一方面，本专利技术实施例提供了一种背板的制作方法，包括：确定背板中的顶层、底层、至少一个用于传输高速信号的信号层和至少一个电源层和至少一个接地层；确定所述背板中与每个所述信号层相邻的第一基材和不与任一所述信号层相邻的第二基材，其中，所述第一基材的材料为高速板材，所述第二基材的材料为普通板材；对所述顶层、所述底层、所述至少一个信号层和所述至少一个电源层、所述至少一个接地层、所述第一基材和所述第二基材进行混压处理，生成所述背板。在本专利技术实施例中，背板中与任一信号层相邻的第一基材的材料为高速板材，使得该背板能够满足高速信号的传输，背板中不与任一信号层相邻的第二基材的材料为普通板材，该背板不是全部使用高速板材，降低了背板的成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一实施例提供的一种背板的示意图；图2是本专利技术一实施例提供的另一种背板的示意图；图3是本专利技术一实施例提供的一种背板的制作方法的流程图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供了一种背板，包括：顶层、底层、至少一个用于传输高速信号的信号层、至少一个电源层和至少一个接地层、与任一所述信号层相邻的第一基材和不与任一所述信号层相邻的第二基材；所述第一基材的材料为高速板材；所述第二基材的材料为普通板材。在本专利技术实施例中，背板中与任一信号层相邻的第一基材的材料为高速板材，使得该背板能够满足高速信号的传输，背板中不与任一信号层相邻的第二基材的材料为普通板材，该背板不是全部使用高速板材，降低了背板的成本。在本专利技术一实施例中，任意两个所述信号层之间没有所述电源层。在本专利技术实施例中，将电源层和信号层分成两个部分来部署，避免第一基材与第二基材交替部署，这样可以降低制作背板的工艺难度，并进一步降低背板的成本。在本专利技术一实施例中，该背板包括：所述顶层与第一个所述信号层相邻；在第一个所述信号层与最后一个所述信号层之间，所述信号层与所述接地层交替层叠；在最后一个所述信号层与第一个所述电源层之间为最后一个所述接地层；最后一个所述接地层与所述底层之间均为所述电源层。在本专利技术实施例中，将信号层部署在靠近顶层的一端，将电源层部署在靠近底层的一端。这里的各个层的顺序是按照顶层到底层的顺序来排序的。任意两层之间设置有第一基材或第二基材。如图1所示，本专利技术实施例提供的一种背板，包括：顶层101、4个信号层102、4个接地层103、4个电源层104和底层105，与任一信号层102相邻的第一基材106和不与任一信号层102相邻的第二基材107；第一基材106的材料为高速板材；第二基材107的材料为普通板材；顶层101与第一个信号层102相邻；在第一个信号层102与最后一个信号层102之间，信号层102与接地层103交替层叠；在最后一个信号层102与第一个电源层104之间为最后一个接地层103；最后一个接地层103与底层105之间均为电源层104。另外，第一基材的材料可以为N4000-13、第二基材的材料可以为FR4。在本专利技术一实施例中，该背板包括：所述顶层与第一个所述接地层之间均为所述电源层；在最后一个所述电源层与第一个所述信号层之间为第一个所述接地层；在第一个所述信号层与最后一个所述信号层之间，所述信号层与所述接地层交替层叠；所述底层与最后一个所述信号层相邻。在本专利技术实施例中，将电源层部署在靠近顶层的一端，将信号层部署在靠近底层的一端。这里的各个层的顺序是按照顶层到底层的顺序来排序的。任意两层之间设置有第一基材或第二基材。如图2所示，本专利技术实施例提供的一种背板，包括：顶层201、4个信号层202、4个接地层203、4个电源层204和底层205，与任一信号层202相邻的第一基材206和不与任一信号层202相邻的第二基材207；第一基材206的材料为高速板材；第二基材207的材料为普通板材；顶层201与第一个接地层203之间均为电源层204；在最后一个电源层204与第一个信号层202之间为第一个接地层203；在第一个信号层202与最后一个信号层202之间，信号层202与接地层203交替层叠；底层205与最后一个信号层202相邻。另外，第一基材的材料可以为N4000-13、第二基材的材料可以为FR4。在本专利技术一实施例中，所述高速板材的介电常数小于等于所述背板的介电常数阈值。在本专利技术实施例中，介电常数阈值是背板能够满足高速信号的传输需求的最大介电常数。举例来说，介电常本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种背板，其特征在于，包括：顶层、底层、至少一个用于传输高速信号的信号层、至少一个电源层和至少一个接地层、与任一所述信号层相邻的第一基材和不与任一所述信号层相邻的第二基材；所述第一基材的材料为高速板材；所述第二基材的材料为普通板材。

【技术特征摘要】
1.一种背板，其特征在于，包括：顶层、底层、至少一个用于传输高速信号的信号层、至少一个电源层和至少一个接地层、与任一所述信号层相邻的第一基材和不与任一所述信号层相邻的第二基材；所述第一基材的材料为高速板材；所述第二基材的材料为普通板材。2.根据权利要求1所述的背板，其特征在于，包括：任意两个所述信号层之间没有所述电源层。3.根据权利要求2所述的背板，其特征在于，包括：所述顶层与第一个所述信号层相邻；在第一个所述信号层与最后一个所述信号层之间，所述信号层与所述接地层交替层叠；在最后一个所述信号层与第一个所述电源层之间为最后一个所述接地层；最后一个所述接地层与所述底层之间均为所述电源层。4.根据权利要求2所述的背板，其特征在于，包括：所述顶层与第一个所述接地层之间均为所述电源层；在最后一个所述电源层与第一个所述信号层之间为第一个所述接地层；在第一个所述信号层与最后一个所述信号层之间，所述信号层与所述接地层交替层叠；所述底层与最后一个所述信号层相邻。5.根据权利要求1所述的背板，其特征在于，包括：所述高速板材的介电常数小于等于所述背板的介电常数阈值...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41