检测PCB背钻孔的方法和PCB在制板技术

本发明专利技术提供了一种检测PCB背钻孔的方法和PCB在制板，包括：在形成多层PCB的过程中，在所述PCB的第一内层的金属层上，按照背钻孔的位置形成外径大于所述背钻孔的孔径的金属环；在所述背钻孔的对应位置，制作穿过所述PCB外层以及第一内层上所述金属环的金属孔；形成两个与所述金属环电导通的第一检测孔；在所述PCB上制作穿过并扩大所述金属孔的所述背钻孔；检测两个所述第一检测孔之间的电路导通性，以确定所述背钻孔与所述金属孔之间是否存在位置偏移。本发明专利技术检测过程不破坏PCB，检测后不影响PCB的正常使用，降低了用于检测的成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板(PCB)制造
，具体而言，涉及一种检测PCB背钻孔的方法和PCB在制板。
技术介绍
随着电子产品向多功能化、小型化、高性能的方向发展，导致PCB向高层次化、高密度化、高信号完整性要求方向发展；高层次、高密度化导致对PCB产品钻孔加工精度要求很高；要保持高信号完整性，必须尽量减少信号噪声来源。目前主要通过背钻孔来提高信号尤其是高频信号的完整性。背钻孔是通过去除PCB上的金属孔内多余的金属，减少这些多余金属带来的信号反射，从而减少信号噪声。要去除金属孔内的多余的金属，需要背钻孔的孔径大于PCB上金属孔的外径。去除金属孔内多余金属的同时，还需要避免损伤金属孔周围用于传输信号的金属图形。相关技术检测背钻孔与金属孔的对准度主要是通过切片方式检测。这种方式会使进行切片检测的PCB报废，成本较高。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种检测PCB背钻孔的方法和PCB在制板，以解决相关技术通过切片方式检测背钻孔与金属孔的对准度，造成使PCB报废的问题。本专利技术的实施例提供一种检测PCB背钻孔的方法，包括:在形成多层PCB的过程中，在所述PCB的第一内层的金属层上，按照背本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检测PCB背钻孔的方法，其特征在于，包括：在形成多层PCB的过程中，在所述PCB的第一内层的金属层上，按照背钻孔的位置形成外径大于所述背钻孔的孔径的金属环；在所述背钻孔的对应位置，制作穿过所述PCB外层以及第一内层上所述金属环的金属孔；形成两个与所述金属环电导通的第一检测孔；在所述PCB上制作穿过并扩大所述金属孔的所述背钻孔；检测两个所述第一检测孔之间的电路导通性，以确定所述背钻孔与所述金属孔之间是否存在位置偏移。

【技术特征摘要】
1.一种检测PCB背钻孔的方法，其特征在于，包括: 在形成多层PCB的过程中，在所述PCB的第一内层的金属层上，按照背钻孔的位置形成外径大于所述背钻孔的孔径的金属环； 在所述背钻孔的对应位置，制作穿过所述PCB外层以及第一内层上所述金属环的金属孔； 形成两个与所述金属环电导通的第一检测孔； 在所述PCB上制作穿过并扩大所述金属孔的所述背钻孔； 检测两个所述第一检测孔之间的电路导通性，以确定所述背钻孔与所述金属孔之间是否存在位置偏移。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括:在所述形成多层PCB的过程中，在所述第一内层的处于所述背钻孔钻孔方向里侧的第三内层的金属层上，形成与所述金属孔位置对应、直径介于所述金属孔与所述背钻孔的孔径之间的第二焊盘； 形成两个与所述第二焊盘电导通的第三检测孔； 在所述制作背钻孔之后，如果检测到两个所述第三检测孔之间电导通，则确定所述背钻孔的深度符合要求； 如果检测到两个所述第三检测孔 之间电断路，则确定所述背钻孔的深度不符合要求。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括:在所述形成多层PCB的过程中，在位于所述第一内层与第三内层之间的第二内层的金属层上，形成与所述金属孔位置相对应、直径介于所述金属孔与所述背钻孔的孔径之间的第一焊盘； 形成两个与所述第一焊盘电导通的第二检测孔； 在所述制作背钻孔的步骤之后，如果检测到两个所述第二检测孔之间电断路，则确定所述背钻孔的深度超过所述第二内层； 如果检测到两个所述第二检测孔之间电导通，则确定所述背钻孔的深度未超过所述第二内层。4.根据权利要求1 3中任一所述的方法，其特征在于，所述金属环的数量为多个、且相互电导通； 所述第一内层上形成的金属环的数量与所述金属孔数量相同、位置一一对应、且相互串联；所述金属环中的第一个、最后一个各电导通一个所述第一检测孔。5.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄世清，李金鸿，陈显任，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：