BGA的树脂塞孔电镀焊盘用曝光定位结构及其使用方法技术

本发明专利技术公开了一种BGA的树脂塞孔电镀焊盘用曝光定位结构，该该曝光定位结构在多连接基板的工艺板边上开设有若干未以树脂塞孔的通孔型过孔，在使用时在曝光时将菲林片上对应该通孔型过孔区域处的非曝光区与该通孔型过孔间准确定位，在显影工序结束后，通过与自动光学检测系统配合使用，扫描检测是否在工艺板边的通孔型过孔处有显影不净的情况，来判断菲林片上对应板内过孔区域处的曝光区与板内过孔间的定位精准，该定位结构的使用将是否定位准确的检测提前至显影工艺的结束，能够配合自动光学检测系统使用，大大减少了板材的废弃率，提高了检测效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷线路板用曝光定位结构及其使用方法，尤其涉及一种BGA的树脂塞孔电镀焊盘用曝光定位结构及其使用方法。
技术介绍
BGA (Ball Grid Array,即球栅阵列封装)技术是一种集成电路的表面贴装型封装技术，其通过在基板的背面按阵列排布制作出球形凸点来代替传统的引线，使得半导体装置的集成度更高、性能更好。BGA封装技术会显著增加电子器件的I/O引脚数、减小焊盘间距，进而缩小封装件的尺寸、节省封装的占位空间，从而使PC芯片组、微处理器等高密度、高性能、多引脚封装器件的微型化成为可能。随着封装技术和产品多样化需求的不断加深，高速度、低成本、小尺寸、优秀的电性能是其重要的发展趋势。而BGA为实现各层之间的电气连接或用作器件的固定，通常会在印刷线路板上开设过孔，从过孔设计及BGA制作工作流程的角度来讲，过孔一般由中间的钻孔和钻孔周围的孔环组成。BGA的过孔设计及制造工艺流程中，部分过孔一般需要采用阻焊层覆盖起来，防止板材在插装元件后过波峰焊时流锡或防止焊接时助焊剂残留孔内。当前制作工艺流程中，通常选用的方式为采用环氧树脂填塞钻孔后进行沉铜电镀，这样在填塞于钻孔中的树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种BGA的树脂塞孔电镀焊盘用曝光定位结构，包括具有工艺板边（2）的多连板基板（1），该多连板基板（1）上设有若干以树脂塞孔的过孔（3），其特征在于：所述工艺板边（2）上开设有若干通孔型过孔（4），该通孔型过孔（4）中未填塞树脂。

【技术特征摘要】
1.一种BGA的树脂塞孔电镀焊盘用曝光定位结构，包括具有工艺板边(2)的多连板基板(1)，该多连板基板(I)上设有若干以树脂塞孔的过孔(3)，其特征在于:所述工艺板边(2)上开设有若干通孔型过孔(4)，该通孔型过孔(4)中未填塞树脂。2.根据权利要求1所述BGA的树脂塞孔电镀焊盘用曝光定位结构的使用方法，其特征在于:包括以下步骤: (1)设有一菲林片，该菲林片上对应所述通孔型过孔(4)处为非曝光区...

【专利技术属性】
技术研发人员：李泽清，
申请(专利权)人：竞陆电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：