【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板加工技术，具体涉及一种霍尔开关电路板的加工方法。
技术介绍
1、电机变速驱动器、工业应用电源、ac/dc转换器、电脑不间断电源系统、汽车应用、可再生新能源等领域，均有应用电压传感器,其采用闭环霍尔效应技术,对直流、交流脉冲电压应用范围100-4000v；此类装置有霍尔开关元器件的电路板,其波峰焊接的开关器件内含霍尔ic,霍尔ic内置有霍尔元件。当电流流入此霍尔元件后，在与电流流向成直角方向的地方将磁场即磁石靠近本ic，电流的主角带电粒子将受到洛伦兹力的影响，根据洛伦兹力，电流和磁场的朝向成直角时会产生电压即霍尔电压也称霍尔效应。霍尔ic检测到此产生电压后，检测出磁场即磁石的存在。所输出的电压与磁束密度成比例而逐渐増加。霍尔电压会持续加持给开关焊接零件脚,对不同网络的引脚形成偏压，导致电路板上不同引脚的pth孔发生caf即电化学迁移问题的发生。
技术实现思路
1、为了克服上述缺陷，本申请提供一种霍尔开关电路板的加工方法，该加工方法能够有效提高装有霍尔开关元器件的电路板的耐caf性能，并提高了基板材料的利用率，降低了材料的应用成本。
2、本申请为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、一种霍尔开关电路板的加工方法，其特征在于：包括如下步骤：
4、pp裁切：将半固化片即pp片裁切成与基板相同的尺寸，得到pp工作片；
5、pp钻孔：在pp工作片上钻出预制孔，所述预制孔包括板外的定位预制孔、热铆靶标图形预制孔、以及板内的霍尔零
6、热熔靶形：在pp工作片的四个角的定位预制孔位置，采用电磁热熔铆合方式熔合固定靶标图形；
7、真空快压：将制作好靶标图形的pp工作片根据叠构要求上下覆盖铜箔，再用真空热压机压制成覆铜基板，其中，快压后霍尔零件预制孔内被pp工作片中的环氧树脂填充；
8、铣靶捞边：采用x-ray打靶机，在覆铜基板上识别热熔的靶标图形，钻出定位孔，再进行捞边铣出基板尺寸；
9、内层线路：以定位孔定位，采用ldi激光直接成像曝光机，将内层线路图形制作完成，蚀刻后需监控确认霍尔零件预制孔对位精度，从而得到芯板；
10、压合：将芯板及钻孔后的pp工作片采用热铆固定，进入压机压合，得到半成品板；
11、钻孔：对半成品板进行数控钻孔生产，霍尔零件成型孔需套钻在预先切断的玻纤空窗区即霍尔零件预制孔中，其中，所述霍尔零件成型孔的孔径小于所述霍尔零件预制孔；
12、后工艺：电镀→干膜→蚀刻→aoi→防焊→文字→成型→电测→成检→osp→包装，得到成品电路板。
13、可选地，在所述pp钻孔步骤中，所述霍尔零件预制孔的孔径比所述霍尔零件成型孔的孔径大0.15±0.05mm，所述霍尔零件预制孔采用跳钻的方式加工。
14、可选地，在所述热熔靶形步骤中，热铆温度为200±30℃，叠层4-10片，加热时间为100±10s，加热温度170±20℃，冷却时间设定8±1s。
15、可选地，在所述压合步骤中，压制压机程式参数为：载盘与钢板之间垫5±0.5mm耐高温缓冲垫，上压点80±5℃，最大压力200±20psi，最高料温180±20℃，且料温在150℃时，维持35±5min，温升时间40±5min，升温速率3±0.2℃/min。
16、可选地，在所述pp钻孔步骤中，先钻板外的定位预制孔，再钻板内的霍尔零件预制孔，叠层：20-40片。
17、可选地，在所述热熔靶形步骤中，先预制fr-4靶标图形，采用0.05mm厚的基板制作，先在基板上预钻热熔定位靶孔，保留基板的单面图形，s面蚀刻掉，露出基材，然后再将制作好的fr-4靶标图形熔合固定在pp工作片上，形成靶标图形。
18、本申请的有益效果是：本加工方法中采用半固化片预先钻孔的方式，从而将玻纤切断，且霍尔零件预制孔的孔径大于霍尔零件成型孔的孔径，避免后续钻孔加工过程中因切削玻纤布导致的灯芯现象进一步衍生出caf失效问题；本加工方法中半固化片预钻加工后根据板厚进行叠合覆铜板压制，自制基板，可降低ccl的成本；通过本加工方法可以克服caf品质问题，并恢复至85％以上的排版利用率，利用率可提升30％左右，综合成本可降低25％以上。因此，本申请能够有效提高装有霍尔开关元器件的电路板的耐caf性能，并提高了基板材料的利用率，降低了材料的应用成本，提高了电路板的生产效率。
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1.一种霍尔开关电路板的加工方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的霍尔开关电路板的加工方法，其特征在于：在所述PP钻孔步骤中，所述霍尔零件预制孔的孔径比所述霍尔零件成型孔的孔径大0.15±0.05mm，所述霍尔零件预制孔采用跳钻的方式加工。
3.根据权利要求1所述的霍尔开关电路板的加工方法，其特征在于：在所述热熔靶形步骤中，热铆温度为200±30℃，叠层4-10片，加热时间为100±10S，加热温度170±20℃，冷却时间设定8±1S。
4.根据权利要求1所述的霍尔开关电路板的加工方法，其特征在于：在所述压合步骤中，压制压机程式参数为：载盘与钢板之间垫5±0.5mm耐高温缓冲垫，上压点80±5℃，最大压力200±20PSI，最高料温180±20℃，且料温在150℃时，维持35±5min，温升时间40±5min，升温速率3±0.2℃/min。
5.根据权利要求1所述的霍尔开关电路板的加工方法，其特征在于：在所述PP钻孔步骤中，先钻板外的定位预制孔，再钻板内的霍尔零件预制孔，叠层：20-40片。
6.根据
...【技术特征摘要】
1.一种霍尔开关电路板的加工方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的霍尔开关电路板的加工方法，其特征在于：在所述pp钻孔步骤中，所述霍尔零件预制孔的孔径比所述霍尔零件成型孔的孔径大0.15±0.05mm，所述霍尔零件预制孔采用跳钻的方式加工。
3.根据权利要求1所述的霍尔开关电路板的加工方法，其特征在于：在所述热熔靶形步骤中，热铆温度为200±30℃，叠层4-10片，加热时间为100±10s，加热温度170±20℃，冷却时间设定8±1s。
4.根据权利要求1所述的霍尔开关电路板的加工方法，其特征在于：在所述压合步骤中，压制压机程式参数为：载盘与钢板之间垫5±0.5mm耐高...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈市伟，黄学，李美兴，
申请(专利权)人：竞陆电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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