【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb加工，具体涉及一种pcb免焊孔补偿计算方法。
技术介绍
1、免焊孔(press fit hole)是非焊接安装方式之一，使用这种设计，无需焊接，直接手动将器件管脚插入焊盘里面的导通孔中，这样的连接使用起来灵活，适合需要频繁更换场合时使用。在通信背板及服务器板中应用较多，产品应用广泛。
2、为了使压接器件引脚固定到pcb的免焊孔内，设计时会将压接器件引脚的尺寸比pcb孔径大，在将压接元器件引脚压入pcb孔后，引脚固定在pcb的压接孔内。其孔径公差较普通的孔径公差更为严格，常规压接孔公差要求成品孔径φ±0.05mm或成品孔径φ±0.025mm，为保证导通性能，孔铜厚度一般要求最小25μm。
3、通常pcb钻孔加工的工程资料都会选用比成品孔径大的钻咀进行设计(根据表面处理、镀铜厚度，会选用比成品孔径大0.05～0.15mm不等的钻咀加工)，钻孔完成后对孔进行金属化处理镀够孔铜，最后再对pth孔和裸露出来的焊盘进行表面处理(如:沉金、挂锡、osp、沉银、沉锡等)后制作成品孔径，从上述加工流程看得出来，需要合理的钻咀补偿生产出来的实际成品孔径才能满足设计要求。
4、现有技术中，随着目前pcb由普通多层板转型至高速、高频多层线路板大范围转型，设计端需要最精确pcb成品孔径理论值模拟信号、定制元器件尺寸；制造端需要精确最优理论值为实际生产参考；目前pcb行业内针对钻孔补偿计算方式各不相同，实际设计和模拟与生产相差较大，频繁出现生产与设计不符等情况。
技术实现思
1、为了解决现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种pcb免焊孔补偿计算方法，该方法在精确性、灵活性、可靠性、可预测性、易于实施、降低生产成本和提高生产效率等方面具有显著优势，可以有效统一pcb行业设计端及制造端算法，从而保证制造端制造出产品与设计端一致。
2、本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的：
3、一种pcb免焊孔补偿计算方法，该方法包括以下步骤：
4、获取成品孔径中心值；
5、判断pcb板为非挂锡板或挂锡板；
6、对于非挂锡板，即不需要在孔内镀锡的pcb板，钻径的计算公式为：
7、钻径＝成品孔径中心值+钻头损耗+2*孔壁除胶量+2*(平均孔铜厚度+3μm)+总表面处理厚度；
8、对于挂锡板，首先判断孔径是否≤2.00mm，若是，则钻径的计算公式为：
9、钻径＝成品孔径中心值+钻头损耗+2*第一孔壁除胶量+2*(平均孔铜厚度+3μm)+第一总锡厚度；
10、若孔径>2.00mm，则钻径的计算公式为：
11、钻径＝成品孔径中心值+钻头损耗+2*第二孔壁除胶量+2*(平均孔铜厚度+3μm)+第二总锡厚度；
12、使用计算得到的钻径值进行pcb板的钻孔操作；
13、对钻孔后的pcb板进行质量检查，确保孔径和孔壁质量符合设计要求。
14、根据本专利技术提供的一种pcb免焊孔补偿计算方法，对于非挂锡板，根据需要进行后续的表面处理；
15、对于挂锡板，在钻孔后需要进行镀锡操作，确保孔内镀层满足要求。
16、根据本专利技术提供的一种pcb免焊孔补偿计算方法，当表面处理为osp/沉锡/沉银，在计算孔径时，需要从成品孔径中心值中减去0.01mm。
17、根据本专利技术提供的一种pcb免焊孔补偿计算方法，还包括一刀径选择标准：
18、确定补偿后的刀径值；其中，在确定所需的成品孔径尺寸和公差范围后即可确定补偿后的刀径值；
19、按照0.025mm为增减单位，以0.0125mm为分界点进行取舍。
20、根据本专利技术提供的一种pcb免焊孔补偿计算方法，还执行：
21、对计算得到的钻径值进行验证，判断是否会导致成品孔径超出公差范围，表示为以下公式：
22、成品孔径＝钻径-因子
23、其中，因子包括钻头损耗、2*孔壁除胶量、2*(平均孔铜厚度+3μm)以及总表面处理厚度。
24、根据本专利技术提供的一种pcb免焊孔补偿计算方法，还执行：
25、使用预期钻径和镀铜厚度的上下限进行反推，得到成品孔径的预测值；
26、将预测的成品孔径与给定的公差范围进行比较，以确定是否满足要求。
27、根据本专利技术提供的一种pcb免焊孔补偿计算方法，还执行：
28、收集加工过程中的各种参数数据，包括钻头损耗、孔壁除胶量、平均孔铜厚度、总表面处理厚度或总锡厚度，同时记录对应的成品孔径实际测量值；
29、对收集到的数据进行清洗，去除噪声和异常值。
30、进行数据标准化或归一化，以便不同量纲和单位的特征在同一尺度上进行比较和分析；
31、根据业务知识和数据特点，提取和构建有助于预测成品孔径的特征；
32、使用历史数据对选定的深度学习模型进行训练；
33、通过交叉验证评估模型的性能，并调整模型参数以达到最优；
34、在加工过程中，实时收集当前加工参数和实时反馈数据；
35、将这些数据输入到训练好的模型中，进行成品孔径的预测；
36、根据预测结果，调整补偿值以优化加工过程。
37、根据本专利技术提供的一种pcb免焊孔补偿计算方法，还执行：
38、确定温度对pcb板和钻头尺寸变化的具体影响，测量不同温度下的尺寸变化量，并建立温度与尺寸变化之间的数学模型；
39、确定在加工过程中需要关注的关键温度点，包括环境温度、钻头温度、pcb板加热温度等。
40、通过传感器或其他测量设备测量这些关键温度点的实时温度值；
41、根据温度与尺寸变化之间的数学模型，计算每个关键温度点对应的温度补偿因子；
42、在原有的计算公式中，为每个与尺寸相关的参数引入温度补偿因子；
43、实时更新温度补偿因子，通过传感器实时监测关键温度点的温度值，并根据温度值计算相应的补偿因子；
44、根据计算得到的温度补偿因子，调整加工参数，以补偿温度变化带来的尺寸变化。
45、根据本专利技术提供的一种pcb免焊孔补偿计算方法，钻头损耗为8～12μm，孔壁除胶量为2.0～8μm，总锡厚度为20～50μm。
46、根据本专利技术提供的一种pcb免焊孔补偿计算方法，钻头损耗为10μm，第一孔壁除胶量为2.5μm，第二孔壁除胶量为5μm，第一总锡厚度为25μm，第二总锡厚度为35μm。
47、由此可见，相比于现有技术，本专利技术提供的方法具有以下有益效果：
48、1、本专利技术通过考虑各种影响孔径的因素，如钻头损耗、孔壁除胶量、平均孔铜厚度、表面处理厚度(或总锡厚度)，使得计算出的钻径值更加准确，有助于提高pcb板的钻孔精度，确保孔径和孔壁质量符合设计要求。
49、2、本专利技术能够根据本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种PCB免焊孔补偿计算方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括一刀径选择标准：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还执行：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还执行：
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还执行：
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还执行：
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种pcb免焊孔补偿计算方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括一刀径选择标准：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵军辉，梁浩庭，黄鹏，邓文娇，赵锋，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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