一种PCB免焊孔补偿计算方法技术

本发明专利技术提供一种PCB免焊孔补偿计算方法，该方法包括获取成品孔径中心值；判断PCB板为非挂锡板或挂锡板；计算非挂锡板和挂锡板的钻径，使用计算得到的钻径值进行PCB板的钻孔操作；对钻孔后的PCB板进行质量检查，确保孔径和孔壁质量符合设计要求。本发明专利技术在精确性、灵活性、可靠性、可预测性、易于实施、降低生产成本和提高生产效率等方面具有显著优势，可以有效统一PCB行业设计端及制造端算法，从而保证制造端制造出产品与设计端一致。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及pcb加工，具体涉及一种pcb免焊孔补偿计算方法。

技术介绍

1、免焊孔(press fit hole)是非焊接安装方式之一，使用这种设计，无需焊接，直接手动将器件管脚插入焊盘里面的导通孔中，这样的连接使用起来灵活，适合需要频繁更换场合时使用。在通信背板及服务器板中应用较多，产品应用广泛。

2、为了使压接器件引脚固定到pcb的免焊孔内，设计时会将压接器件引脚的尺寸比pcb孔径大，在将压接元器件引脚压入pcb孔后，引脚固定在pcb的压接孔内。其孔径公差较普通的孔径公差更为严格，常规压接孔公差要求成品孔径φ±0.05mm或成品孔径φ±0.025mm，为保证导通性能，孔铜厚度一般要求最小25μm。

3、通常pcb钻孔加工的工程资料都会选用比成品孔径大的钻咀进行设计(根据表面处理、镀铜厚度，会选用比成品孔径大0.05～0.15mm不等的钻咀加工)，钻孔完成后对孔进行金属化处理镀够孔铜，最后再对pth孔和裸露出来的焊盘进行表面处理(如:沉金、挂锡、osp、沉银、沉锡等)后制作成品孔径，从上述加工流程看得出来，需要合理的钻咀补偿生本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PCB免焊孔补偿计算方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括一刀径选择标准：

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还执行：

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【技术特征摘要】

1.一种pcb免焊孔补偿计算方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括一刀径选择标准：

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵军辉，梁浩庭，黄鹏，邓文娇，赵锋，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：