本申请公开了覆铜板及其制备方法、电路板、电子设备，属于半导体存储技术领域。该覆铜板包括：氟树脂层和位于氟树脂层的至少一个表面上的覆铜结构层；覆铜结构层包括相贴合的介质层和铜箔层，介质层贴合于氟树脂层；介质层包括热固性树脂层，热固性树脂层包括热固性树脂基体和位于热固性树脂基体内部的第一增强材料。将含有第一增强材料的热固性树脂层作为介质层并使其位于氟树脂层和铜箔层之间，这利于增强覆铜板的机械强度，提高其结构可靠性，同时降低覆铜板的涨缩，减小其在PCB加工过程中的层偏缺陷。
【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子，特别涉及覆铜板及其制备方法、电路板、电子设备。
技术介绍
1、覆铜箔层压板(copper clad laminate，ccl)，又称为覆铜板，其作为印制电路板(printed circuit board，pcb)的基板材料，对印制电路板起到互连导通、绝缘和支撑作用，对电路中信号的传输效果也具有较大影响。
2、目前，为了降低覆铜板的介电常数和介电损耗，通常利用聚四氟乙烯(poly tetrafluoroethylene，ptfe)作为树脂基体，然而，由于ptfe树脂为热塑性树脂，使得制备得到的覆铜板机械强度差、涨缩大、层偏较大等缺陷，这限制了其在制备pcb多层板中的应用。
3、公开内容
4、鉴于此，本公开提供了覆铜板及其制备方法、电路板、电子设备，能够解决上述技术问题。
5、具体而言，包括以下的技术方案：
6、一方面，提供了一种覆铜板，所述覆铜板包括：氟树脂层和位于所述氟树脂层的至少一个表面上的覆铜结构层；
7、所述覆铜结构层包括相贴合的介质层和铜箔层，所述介质层贴合于所本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板包括：氟树脂层和位于所述氟树脂层的至少一个表面上的覆铜结构层；
2.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述第一增强材料包括纤维布。
3.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述热固性树脂基体的重量百分比为50％-80％；
4.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述热固性树脂基体的制备原料包括热固性树脂，所述热固性树脂包括聚烯烃树脂、碳氢树脂中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述热固性树脂基体的制备原料还包括用于增强的第一无机填料。
>6.根据权利要求5...
【技术特征摘要】
1.一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板包括：氟树脂层和位于所述氟树脂层的至少一个表面上的覆铜结构层；
2.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述第一增强材料包括纤维布。
3.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述热固性树脂基体的重量百分比为50％-80％；
4.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述热固性树脂基体的制备原料包括热固性树脂，所述热固性树脂包括聚烯烃树脂、碳氢树脂中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述热固性树脂基体的制备原料还包括用于增强的第一无机填料。
6.根据权利要求5所述的覆铜板，其特征在于，所述用于增强的第一无机填料包括陶瓷填料。
7.根据权利要求1-6任一项所述的覆铜板，其特征在于，所述介质层还包括低介电树脂层，所述低介电树脂层位于所述热固性树脂层和所述铜箔层之间。
8.根据权利要求7所述的覆铜板，其特征在于，所述低介电树脂层的包括聚四氟乙烯树脂、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物、氟化乙烯丙烯共聚物中的至少一种。
9.根据权利要求1-8任一项所述的覆铜板，其特征在于，所述氟树脂层包括氟树脂基体，所述氟树脂基体的制备原料包括聚四氟乙烯树脂、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物中的至少一种。
10.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗文，李辉，万里鹏，肖泽帆，蔡黎，高峰，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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