一种产品基材区域压合后防起皱、白斑、空洞的方法技术

本发明专利技术公开一种产品基材区域压合后防起皱、白斑、空洞的方法，涉及PCB加工领域。该产品基材区域压合后防起皱、白斑、空洞的方法，包括基材区智能识别与辅料参数计算、辅料定制化加工、机器视觉定位与贴装、叠层构建与压合优化和闭环质量验证。该产品基材区域压合后防起皱、白斑、空洞的方法，在基材区域填充PP辅料可提高填胶能力，可不影响产品本身的信号传输和正常使用。可降低基材区域与有铜区域的板厚高低差，提高板厚均匀性。可提高PCB产品一次生产合格率，降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及pcb加工，具体为一种产品基材区域压合后防起皱、白斑、空洞的方法。

技术介绍

1、pcb产品(印制线路板)在压合工序制作过程中，基材(无铜)叠加区经常出现起皱、白斑、空洞等异常，特别是层次＞14层，内层芯板铜厚＞35μm且基材区叠加的产品。

2、此类产品设计需要在局部将芯板的铜面掏空形成基材区，因客户的叠层、阻抗、线宽、介质厚度设计等多重因素影响，无法对此类产品的设计层面做出明显的优化。掏空后的基材区叠加在一起后，导致和有铜区板厚差异大，形成高低差，在压合过程中受到的压力不足而形成板面起皱、白斑、空洞等异常报废，从而提高了pcb产品生产过程的成本浪费和交期延误。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种产品基材区域压合后防起皱、白斑、空洞的方法，解决了pcb产品加工时掏空后的基材区叠加在一起后，导致和有铜区板厚差异大，形成高低差，在压合过程中受到的压力不足而形成板面起皱、白斑、空洞等异常报废，从而提高了pcb产品生产过程的成本浪费和交期延误的问题。

2、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种产品基材区域压合后防起皱、白斑、空洞的方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种产品基材区域压合后防起皱、白斑、空洞的方法，其特征在于，所述步骤一基材区智能识别与辅料参数计算具体为：

3.根据权利要求2所述的一种产品基材区域压合后防起皱、白斑、空洞的方法，其特征在于，所述厚度差预测公式具体如下：

4.根据权利要求3所述的一种产品基材区域压合后防起皱、白斑、空洞的方法，其特征在于，所述辅料初始厚度计算公式具体如下：

5.根据权利要求1所述的一种产品基材区域压合后防起皱、白斑、空洞的方法，其特征在于，所述步骤二辅料定制化加工...

【技术特征摘要】

1.一种产品基材区域压合后防起皱、白斑、空洞的方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种产品基材区域压合后防起皱、白斑、空洞的方法，其特征在于，所述步骤一基材区智能识别与辅料参数计算具体为：

3.根据权利要求2所述的一种产品基材区域压合后防起皱、白斑、空洞的方法，其特征在于，所述厚度差预测公式具体如下：

4.根据权利要求3所述的一种产品基材区域压合后防起皱、白斑、空洞的方法，其特征在于，所述辅料初始厚度计算公式具体如下：

5.根据权利要求1所述的一种产品基材区域压合后防起皱、白斑、空洞的方法，其特征在于，所述步骤二辅料定制化加工具体为：

6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄雄祥，宁建明，李超谋，谢国荣，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：