【技术实现步骤摘要】
本申请涉及pcb制作技术，具体涉及一种线路板半埋盲线的镀金方法。
技术介绍
1、内存条模组pcb产品已经进入ddr5时代,现有金手指加工工艺仍然采用外接镀金引线，在pcb金手指末端铺设镀金导线,完成镀金后,成型切割铣出外形,再采用曲线斜边倒角工艺,45°角加工机械去除镀金引线。但斜边侧切使金手指顶端铜层及镍层暴露于空气中，不利于部分恶劣环境如高温高湿、高酸碱、酸性及潮湿空气等环境下的电子产品性能的耐受及品质稳定，因此无法满足ddr5及更高端内存模组的需求。
技术实现思路
1、为了克服上述缺陷，本申请提供一种线路板半埋盲线的镀金方法，该镀金方法中利用内埋盲线的方式来实现完整的四边镀金包覆手指工艺，因此对金手指斜边处理后不存在裸露铜和镍的情况。
2、本申请为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、一种线路板半埋盲线的镀金方法，包括如下步骤：
4、棕化：将压合后的线路板中外层铜减薄，并在外层铜上棕化形成一层粗化的红褐色保护膜，所述外层铜的下方为基材层，所述基材层包括环氧树脂和玻璃纤维布；
5、镭射微盲孔：在金手指焊盘的末端和镀金导线主引线位置各接种一颗镭射微盲孔；
6、镭射半埋盲槽：在所述线路板的基材层加工一条半埋盲槽，所述半埋盲槽延伸至线路板成型线外侧，所述半埋盲槽的一端通过微盲孔与金手指焊盘连接，所述半埋盲槽的另一端通过微盲孔与镀金导线主引线连接；
7、钻孔：在所述线路板上形成通孔；
8、通盲共镀：
9、外层蚀刻：将半埋盲线位置的表面铜层蚀刻掉，使半埋盲线的表面与基材层的表面齐平；
10、抗镀金干膜：将半埋盲线位置覆盖一层抗镀金干膜；并对线路板进行镀金和镀金去膜处理，在线路板上形成金手指；
11、蚀刻盲线：镀金完成后，将非镀金区覆盖抗蚀刻干膜，裸露出半埋盲线，并蚀刻去除半埋盲线；
12、成型：采用玉米型铣刀沿线路板成型线铣切，切掉线路板四周的废料；曲线斜边：对金手指进行斜边处理，并进行电测、层检和包装处理得到线路板成品。
13、可选地，所述微盲孔和所述半埋盲槽位于所述环氧树脂层。
14、可选地，所述外层铜下方的基材层的厚度为0.1mm～0.12mm。
15、可选地，在棕化工艺中，将外层铜减薄至5μm～7μm。
16、可选地，在镭射微盲孔工艺中，所述微盲孔深度为0.03mm～0.06mm，所述微盲孔的直径≤0.1mm。
17、可选地，在镭射半埋盲槽工艺中，所述半埋盲槽是深度为0.03mm～0.06mm，所述半埋盲槽的宽度为0.05mm～0.1mm。
18、可选地，在抗镀金干膜的工艺中，抗镀金干膜与金手指焊盘的距离l≤0.05mm。
19、可选地，在镭射半埋盲槽和镭射微盲孔的工艺中，采用2发激光能量，其中1发激光能量用于破铜，1发激光能量用于定深打孔，仅烧蚀掉环氧树脂，不打破玻璃纤维布。
20、可选地，在外层蚀刻工艺的参数条件为：传动速度为4.5±2m/min、温度为50±5℃、上喷压力：1.4-2.6kg/cm2、下喷压力：1.4-2.6kg/cm2,s.g为1.3±0.02、cu2+的浓度为140±20g/l，hcl的浓度为3.0±0.5n，pce-29为20-75、蚀刻速率为2.3±0.5mil/min。
21、本申请的有益效果是：本申请的镀金方法中，通过在金手指焊盘的末端和镀金导线主引线下方接种微盲孔，并在两个微盲孔之间的基材层内开设半埋盲槽，通过电镀工艺将微盲孔和半埋盲槽填平，在半埋盲槽内形成镀金引线，即将镀金引线半埋于基材层内部，从而实现完整的四边镀金包覆手指工艺，对金手指斜边处理后不存在裸露铜和镍的情况，能够满足高标准的耐腐蚀要求。本申请能够应用于ddr5及更高端内存模组的金手指pcb产品，提高了产品性能，使内存模组产品适应恶劣环境如高温高湿、高酸碱、酸性、潮湿空气环境等下的电子性能的耐受及品质稳定的要求。
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1.一种线路板半埋盲线的镀金方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的线路板半埋盲线的镀金方法，其特征在于：所述微盲孔和所述半埋盲槽位于所述环氧树脂层。
3.根据权利要求1所述的线路板半埋盲线的镀金方法，其特征在于：所述外层铜下方的基材层的厚度为0.1mm～0.12mm。
4.根据权利要求1所述的线路板半埋盲线的镀金方法，其特征在于：在棕化工艺中，将外层铜减薄至5μm～7μm。
5.根据权利要求1所述的线路板半埋盲线的镀金方法，其特征在于：在镭射微盲孔工艺中，所述微盲孔深度为0.03mm～0.06mm，所述微盲孔的直径≤0.1mm。
6.根据权利要求1所述的线路板半埋盲线的镀金方法，其特征在于：在镭射半埋盲槽工艺中，所述半埋盲槽是深度为0.03mm～0.06mm，所述半埋盲槽的宽度为0.05mm～0.1mm。
7.根据权利要求1所述的线路板半埋盲线的镀金方法，其特征在于：在抗镀金干膜的工艺中，抗镀金干膜与金手指焊盘的距离L≤0.05mm。
8.根据权利要求1所述的线路板半埋盲线的镀
9.根据权利要求1所述的线路板半埋盲线的镀金方法，其特征在于：在外层蚀刻工艺的参数条件为：传动速度为4.5±2m/min、温度为50±5℃、上喷压力：1.4-2.6kg/cm2、下喷压力：1.4-2.6kg/cm2,Cu2+的浓度为140±20g/L，HCL的浓度为3.0±0.5N，蚀刻速率为2.3±0.5mil/min。
...【技术特征摘要】
1.一种线路板半埋盲线的镀金方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的线路板半埋盲线的镀金方法，其特征在于：所述微盲孔和所述半埋盲槽位于所述环氧树脂层。
3.根据权利要求1所述的线路板半埋盲线的镀金方法，其特征在于：所述外层铜下方的基材层的厚度为0.1mm～0.12mm。
4.根据权利要求1所述的线路板半埋盲线的镀金方法，其特征在于：在棕化工艺中，将外层铜减薄至5μm～7μm。
5.根据权利要求1所述的线路板半埋盲线的镀金方法，其特征在于：在镭射微盲孔工艺中，所述微盲孔深度为0.03mm～0.06mm，所述微盲孔的直径≤0.1mm。
6.根据权利要求1所述的线路板半埋盲线的镀金方法，其特征在于：在镭射半埋盲槽工艺中，所述半埋盲槽是深度为0.03mm～0.06mm，...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈市伟，黄学，
申请(专利权)人：竞陆电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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