【技术实现步骤摘要】
本申请涉及pcb制作技术，具体涉及一种pcb金手指的制作方法。
技术介绍
1、印刷线路板pcb上用于插入卡槽、与卡槽内金属弹簧片接触导通的类似手指排列的焊盘，为了提高韩彪的耐磨性和导电性，通常会在焊盘表面镀上一层镍和一层金，故称之为金手指。现有pcb引线镀金工艺，采用在pcb金手指末端铺设镀金引线的方式为金手指镀金过程提供镀金电流，因此产品上具有镀金引线。但是新一代ddr6内存条要求产品中无金手指引线残留，因此现有的制作工艺无法满足要求。
技术实现思路
1、为了克服上述缺陷，本申请提供一种pcb金手指的制作方法，该制作方法通过棕化减铜工艺来减薄底铜，有利于后续蚀刻掉镀金引线，从而实现了金手指无镀金引线残留的效果，满足新一代ddr6内存条等产品的使用需求。
2、本申请为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、一种pcb金手指的制作方法，包括如下步骤：
4、棕化减铜：对载板的外铜层进行棕化减铜；
5、油墨印刷：在外铜层的镀金引线区域印刷一层抗镀
【技术保护点】
1.一种PCB金手指的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的PCB金手指的制作方法，其特征在于：在棕化减铜工艺中，初始时外铜层的厚度为10μm至16μm，减薄后外铜层的厚度为4.5μm至7.5μm。
3.根据权利要求1所述的PCB金手指的制作方法，其特征在于：还包括开料、内层线路和压合工艺；
4.根据权利要求3所述的PCB金手指的制作方法，其特征在于：压合时使用的铜箔层的厚度为10μm至16μm，并在载板上铣出油墨印刷工艺所需的定位靶孔。
5.根据权利要求4所述的PCB金手指的制作方法，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种pcb金手指的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的pcb金手指的制作方法，其特征在于：在棕化减铜工艺中，初始时外铜层的厚度为10μm至16μm，减薄后外铜层的厚度为4.5μm至7.5μm。
3.根据权利要求1所述的pcb金手指的制作方法，其特征在于：还包括开料、内层线路和压合工艺；
4.根据权利要求3所述的pcb金手指的制作方法，其特征在于：压合时使用的铜箔层的厚度为10μm至16μm，并在载板上铣出油墨印刷工艺所需的定位靶孔。
5.根据权利要求4所述的pcb金手指的制作方法，其特征在于：在油墨印刷工艺中，依照压合时形成的定位靶孔，在镀金引线的棕化膜上选择性地印刷热固性的抗镀油墨层。
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈市伟，黄学，李美兴，
申请(专利权)人：竞陆电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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