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本申请涉及一种PCB金手指的制作方法，包括如下步骤：开料→内层→压合→棕化减铜→油墨印刷即热固化选镀油墨印刷→第一次镭射烧蚀→钻孔→VCP→第一次抗蚀刻干膜→第一次蚀刻→中测AOI→防焊→覆镀金干膜→镀金和镀金去膜→第二次镭射烧蚀→第二次抗...
该专利属于竞陆电子（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过竞陆电子（昆山）有限公司授权不得商用。

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