【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及电路板设计领域，尤其涉及一种电路板模组、线卡以及计算装置。
技术介绍
1、随着对计算装置的算力要求越来越高，高速系统的信号速率由56g逐步向112g演进，未来可能继续演进到224g。
2、随着信号速率不断提升，电路板上的封装区域，例如球栅阵列(ball grid array，bga)或栅格阵列(land grid array，lga)的引脚排布需要更加密集，bga或lga区域因为引脚的密集排布造成的线孔串扰(crosstalk)与孔孔串扰，使得信号受到的串扰也随之增大。
3、因此，如何降低电路板中线控串扰与孔孔串扰成为当前亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种电路板模组、线卡以及计算装置。通过在电路板的信号过孔周围设置接地墙屏蔽干扰，该接地墙内设置导电介质，有效降低孔孔串扰。通过线缆组件的第一引线引出信号过孔中传输的信号，规避线孔串扰。
2、本申请实施例第一方面提供了一种电路板模组，所述电路板模组包括：芯片、电路板和线...
【技术保护点】
1.一种电路板模组，其特征在于,所述电路板模组包括：芯片、电路板和线缆组件；
2.根据权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述线缆组件还包括弹性簧片，所述第一引线通过所述弹性簧片与所述信号过孔连接；
3.根据权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述线缆组件还包括针脚，所述第一引线通过所述针脚与所述信号过孔连接；
4.根据权利要求3所述的电路板模组，其特征在于，所述电路板还包括第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述电路板的所述第二面上，所述第一焊盘与所述信号过孔连接；
5.根据权利要求3所述的电路板模组，其特征在于，所述...
【技术特征摘要】
1.一种电路板模组，其特征在于,所述电路板模组包括：芯片、电路板和线缆组件；
2.根据权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述线缆组件还包括弹性簧片，所述第一引线通过所述弹性簧片与所述信号过孔连接；
3.根据权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述线缆组件还包括针脚，所述第一引线通过所述针脚与所述信号过孔连接；
4.根据权利要求3所述的电路板模组，其特征在于，所述电路板还包括第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述电路板的所述第二面上，所述第一焊盘与所述信号过孔连接；
5.根据权利要求3所述的电路板模组，其特征在于，所述针脚伸入所述信号过孔中，所述针脚与所述信号过孔通过焊接连接。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的电路板模组，其特征在于，所述线缆组件还包括第二引线，所述第二引线接地；
7.根据权利要求1-6中任一项所述的电路板模组，其特征在于，所述接地墙为通孔槽和/或盲孔槽，其中，所述通孔槽贯通所述电路板，所述盲孔槽不贯通所述电路板。
8.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨成建，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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